2019 年三季度，中芯南方集成電路製造有限公司（中芯南方廠）第一代 14 納米 FinFET工藝已成功量產,為國內首條 14 納米芯片生產線，該工廠也是目前中國大陸芯片製造領域的最強者中芯國際最先進的生產基地。 按規劃達產後，中芯南方廠將建成兩條月產能均為 3.5 萬片的集成電路先進生產線。12 納米技術也已開始客戶導入，下一代技術的研發也穩步開展。新生產線將助力未來 5G、物聯網、車用電子等新興應用的發展。
根據 2014 年發佈的《國家集成電路產業發展推進綱要》顯示：到 2020 年，16／14 納米制造工藝實現規模量產，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。在發展“中國芯”方面，2018 年浦東集成電路規模就突破了千億元，2019 年，中國集成電路總產量達到 2018億塊，同比增長 7.2%。同樣，全國規模以上的集成電路製造公司的數量也從 2011 年開始一路上升。
全球半導體市場規模龐大，晶圓廠數目不斷增加
根據 WSTS 的數據，2017 年全球半導體產業經歷了爆發式增長，2018 年銷售額達到 4687.8 億美元，再創歷史新高，同比增長 13.7%。而由於受到 DRAM 及其他芯片價格下跌、貿易摩擦及手機等終端需求增速下滑等多重因素影響，WSTS 預測 2019 年半導體銷售額將大幅下滑，但 2020 年這些因素均有望得到改善，疊加 5G 及汽車電子化的趨勢，全球半導體行業有望恢復增長。根據 IC Insights 的統計，2018 年全球共有 112 家 12 英寸晶圓廠，至 2023 年這一數字有望增至 138 家。
我國集成電路市場空間大，且增速高於全球水平
CSIA 數據顯示，中國集成電路市場銷售額由 2002 年的 268.4 億元快速增長至 2018 年的 6532.0 億元，年均複合增速達到22.1%，顯著高於全球水平，國內寬廣的需求空間為集成電路產業的發展提供了肥沃的土壤。全球晶圓製造產業向中國轉移的趨勢明顯。在政策的大力支持下，近年來中國晶圓製造行業發展迅速，2019 年 Q2 中芯國際、華虹半導體在全球晶圓代工的市場份額分別達到 5.1%和 1.5%。
隨著半導體技術和產量的提升，與半導體材料產業鏈相關的企業值得關注
完整的半導體產業鏈涉及設計、製造、封裝、設備、材料及相關領域，處於產業鏈上游的半導體材料對中游的製造和封裝環節起到支撐作用。晶圓製造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP 拋光材料及其他材料。以下為生產半導體材料的上市公司，在國產 14nm 芯片陸續量產以及全國整個集成電路產業大發展的背景之下，產業鏈上游的這些半導體材料市場規模將得到提升，與之上游產業鏈相關的上市公司值得關注。
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