熟悉老王過往分析文章研報的朋友，應該瞭解，前面一些拙文對半導體產業鏈的設備、器件、芯片、測試大致都有過拋磚引玉的分享介紹，但還剩下一部分沒有和大家分析，即材料。今天這篇我們一塊交流半導體材料。
這篇分析報告的主角是神工股份（688233），半導體刻蝕單晶硅材料龍頭。
先看神工股份的主營報表。神工股份主營是15-16英寸硅產品、16-19英寸硅產品、14-15英寸硅產品、14英寸以下硅產品。
神工股份公司主營報表
上面的各規格英寸硅產品是用作半導體刻蝕用單晶硅材料。大家對半導體瞭解的話，應該知道半導體"刻蝕"的意義，大名鼎鼎的荷蘭ASML光刻機，前期老王重點分析了國內刻蝕機龍頭中微公司，當下半導體板塊極受資金追捧的光刻膠等等都與此相關。
神工股份公司產品
再回過頭來，繼續分析神工股份的主營產品。老王可以簡單易懂的介紹一下，尺寸越大，代表技術級別越高，16-19英寸可以用在7nm製程芯片製造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。當下全球刻蝕機在使用最先進的是7nm，當然ASML在今年計劃會量產5nm，後面還會提升到3nm、2nm，這裡面的nm數字越小，代表技術越牛！
神工股份已經量產了符合7nm級別刻蝕硅材料，說明技術水平已經達到了國際先進水平，而且主要出口在日本、韓國、美國等境外市場，也就是客戶已經打進了國際半導體行業巨頭供應鏈。
至於馬上面市的5nm甚至更高的技術等級，神工股份也沒落下，公司已經具備24英寸硅材料，這裡的"英寸"越大，對應的"nm"越小技術等級。
上面老王和大家通俗的介紹了神工股份的技術已經達到全球領先，那麼國內有沒有上市或未上市的對標企業呢？老王真沒找到。非要找個類比的，江豐電子（300666）算一個，技術實力和商業模式類似，只不過產品的具體應用領域不同，江豐電子做的是高純度半導體靶材。
半導體材料各細分市場份額
而且在半導體材料細分領域，硅片材料市場份額最大(37%)。
在國內沒有同領域對手，那麼我們看神工股份公司在全球地位如何？2018年全球市佔率在15%左右，還不錯！
再看神工股份的財務分析。公司的營收和淨利近三年（2016-2018）均實現了翻倍以上的超高速增長。
神工股份公司成長能力指標
公司的毛利率（63.77%）和淨利率（37.72%）也高於同行業公司，如上面提到的江豐電子。
神工股份公司盈利能力指標
而且從公司的營收報表上看，產品主要日、韓、美等境外公司，這種客戶模式是較難摻水衝業績的。
神工股份IPO募投項目為8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目，屬於當下熱門的8英寸半導體材料。
另外，神工股份發行價21.67元，"股價"不高，發行市盈率在20-30左右，發行價不高，上市之後的股價表現更值得期待。
綜合分析，神工股份是一隻典型的小而美、紅而專的稀缺半導體材料公司，這家公司老王個人是非常看好！
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