根據Intel的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，製程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構跟ARM學了一招。
VC網站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（慣例來說是十二代酷睿）終於能做到16核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的16個同一核心，而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。
這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。
Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構，大核是Sunny Cove，小核是Atom產品線採用的Tremont核心，主要用於低功耗便攜本等產品。
如果Alder Lake用上8+8架構來做16核，那說明Intel對大小核的掌握已經很到火候了，可以在主流CPU市場上推進了。
當然，嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯，不知道為何核顯規模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核顯級別的配置。
除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加，普通版會提升到80W，高端的會是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。
不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高，是好事。
除了大小核的16核架構之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0是沒跑了，這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。
至於DDR5，現在還沒法確認，不過考慮到2022年的時間點，上DDR5應該不意外。
最關鍵的一點就是，Intel又要換插槽了，這次會升級到LGA1700插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。
這也意味著即將發佈的LGA1200插槽壽命不會太長，主要用於14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升級一次的節奏。
再說則趣聞。
在當前的X86市場上，AMD與Intel相愛相殺了50多年，他們的創始人都出自仙童半導體，相隔一年創立，曾經還是X86合作伙伴，現在競爭更多一些，就連X86專利都是互相授權的。
在上週的財務分析師會議之後，AMD公司CTO Mark PaperMaster也接受了分析師問答，有分析師提到了AMD是如何看待友商的。
對於這個問題，Mark PaperMaster表示AMD的競爭對手實力強大，不過AMD公司的員工很有戰鬥精神，多年來已經習慣了競爭。
Mark PaperMaster稱，多年來的客戶反饋使得人們對AMD的市場前景充滿了信心。
從Mark PaperMaster再到之前CEO蘇姿豐多次的採訪來看，AMD公司對老朋友Intel的評價一直很高，從來沒有在言語之間輕視過對手，AMD對Intel的實力還是有清醒認識的。
事實也是如此，儘管14nm、10nm節點上，Intel因為進度落後被消費者、市場吐槽，但是Intel只是遇到一點挫折，根基還是很穩的，況且Intel的工藝真實水平其實是要領先同代的，未來7nm節點就會在性能上追上來。
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