北京时间12月4日消息，今天小米集团副总裁、红米Redmi 品牌总经理卢伟冰在其个人微博上表示，红米K30将于12月10日全球首发骁龙765G处理器，而这款手机还将支持双模5G网络。
Redmi K30全球首发骁龙765G 双模5G网络
今天凌晨的高通骁龙技术峰会上，高通正式公布了骁龙765/765G处理器，搭载了 X52 modem，高通表示这款处理器是首款全球集成5G平台。
高通表示X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。其他方面，高通骁龙765/765G处理器还搭载了第5代AI引擎， 内置ISP 支持4K60 HDR10+。高通骁龙765/765G处理器最高支持192MP像素的相机。除此之外，高通还优化了使用体验、多人游戏。
根据此前海报显示，Redmi K30系列的背部外观与之前网友曝光的真机谍照基本一致，背部采用了居中式的后置三摄模组，同时在相机模组外围还有一圈圆形的装饰区。这种外观设计也被部分网友戏称为“投币口”造型。
其他方面，有爆料显示Redmi K30系列正面将采用一块双前摄挖孔的显示屏，屏幕材质为LCD，且最高支持120Hz屏幕刷新率；核心将搭载高通骁龙7系列的5G移动平台，同时还将配备UFS 3.0闪存技术，预装MIUI11系统。
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