去年12月24日，龍芯在發佈了龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000。其中，3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最後產品“挖掘機”處理器相當。
今日，龍芯中科詳解了3A4000/3B4000背後的設計理念。同時還曝光了下一代龍芯CPU的具體發展方向和流片時間。
官方表示，龍芯中科具有清晰的CPU發展路線，嚴格遵循“實際應用需求牽引CPU發展”原則，未來方向是在龍芯3A4000/3B4000基礎上繼續提升處理器主頻、提升內存控制器頻率、降低功耗、提高核數。
據瞭解，龍芯3A5000通過12nm工藝改進提高主頻，計劃2020上半年流片，每芯片包含4核，主頻2.5GHz，單核性能達到30分左右。
這意味著龍芯CPU性能將達到當時AMD的水平，龍芯中科通過20年積累完成CPU性能“補課”。
此外，龍芯3A5000與龍芯3A4000在引腳上兼容，實現在同一主板上“原位替換升級”。
龍芯3C5000定位於服務器CPU性能升級，主要是增加核數，計劃2020下半年流片，採用12nm工藝，每芯片包含16核，支持4至16路服務器，具備高端服務器的商業競爭力。
龍芯中科董事長鬍偉武此前透露，
2019年龍芯芯片出貨量已經達到50萬顆以上，在國產化應用中市場份額遙遙領先。
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