小平47533

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任正非在接受采访时提到将会在英国建立光芯片工厂。消息一出，很多网友可能会存在误解，华为这是要自研芯片技术，摆脱台积电的限制啊？其实不然。

• 华为的光芯片技术是光电子技术中的一种，主要应用于光通讯领域；

• 台积电代工的芯片属于集成电路的一种，主要应用于手机、平板等处理器产品。

我们一起来看看，华为在英国建立光芯片的具体情况吧！

华为在英国建立光芯片工厂的具体情况

华为在英国购置500多亩地用于建立光芯片工厂。其中华为在英国共计员工有100人，间接提供的岗位有7500位。华为不仅为英国带来了就业岗位，建立的光芯片工厂还会给英国提供税收。

那么，华为为何会选择英国建设光芯片工厂呢？

首先，这将是破解华为通讯设备存在安全隐患做好的方式！

以美国为主，英国、澳大利亚、加拿大、新西兰等国家一直以信息安全为由打压华为。直接将网络通讯中最重要的光芯片放置在英国，是破除谣言最为有效的方法。英国5G网络中的核心设备，已经开放对华为的采购，开通的首个5G网络直播使用的就是华为的设备。

其次，欧洲具有领先的光芯片技术。

将光芯片工厂建在英国，有利于招聘掌握先进技术的科技人才。不得不承认，欧洲在光芯片领域的研究要领先于我国。华为通过收购英国先进的光电器件公司，迅速积累了大量光芯片生产制造方面的先进经验。

光芯片的发展现状和应用领域

我国光芯片发展相对滞后，仅掌握了10Gbps速度以下的激光器、探测器和调制器芯片。整体的制造工艺和性能要落后于美国与日本等发达国家。

5G网络的到来，万物互联对于通讯带宽的需求更高。运营商的基站传输、核心路由、接入网等均需要使用到光芯片技术。我国除了华为外、中兴、大唐等通讯公司，纷纷在加强该技术领域的投资与研发。

随着5Ｇ网络的发展，光芯片的需求将会呈现爆发式增长。

关于华为在英国布局光芯片的事情，您怎么看？

欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。

极客谈科技

    “光芯片”不是硅晶圆芯片，与大家经常听说的台积电制造的芯片、麒麟处理器等是完全不同的，下文具体说一说。

    1、什么是光芯片？

    根据世界半导体贸易协会的说法，全球半导体细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器。其中光电在占整个半导体产业的比例在7%~10%之间，华为在英国建立的光芯片工厂主要生产光电子通信芯片。我们关注度比较高的CPU、GPU、手机处理器等都是属于集成电路。

    光芯片用于完成光电信号的转换，是核心器件，分为有源光芯片和无源光芯片。光芯片包括了激光器、调制器、耦合器、波分复用器、探测器等。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备、以及即将普及的5G设备中有大量的光芯片。

    2、光芯片是5G时代的关键技术

    目前，国内企业只掌握了10Gbps速率及其以下的激光器、探测器、调制器芯片能力，高端光芯片领域与欧美国家落后1~2代，生产制造方面，光芯片流片严重依赖美国、新加坡等国。

    在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中，光器件成本占比高达60%以上。光模块是5G最重要的一部分，要想在5G时代获得超额利润，就必须在上游芯片和核心器件布局和延伸。

    3、为何建立在英国？

    1）方便出口到西方国家

    将工厂建立在英国，那么英国工厂将会受到英国的监控，经过英国的监控的芯片方便在西方国家出售。中国本土也可以生产相关芯片，但是因为“安全”问题，可能只能在中国或者一些友好国家销售。

    2）欧洲光芯片技术领先

    在光芯片领域，欧洲具有领先的技术，早在2012年，华为就收购了英国集成光电子器件公司，该公司拥有全球领先的光电子研究实验室，大大提升了华为在光学研发领域的能力。

    华为自建光芯片工厂，初期成本巨大，但是长远角度来看，是一个双赢的结果，将大幅减少供应商的依赖，同时在英国建厂，可以在一定程度上减少西方国家的顾虑。

Geek视界

华为创始人任正非在回答BBC记者的提问题时说：“英国对我们华为有所担忧，但是这并不会影响我们在英国的投资。最近，我们在英国剑桥买了一块500英亩的土地建设光芯片工厂。在这方面，我们是领先于全世界的。”那么任正非所说的光芯片是什么呢？到底是怎么样的一种技术？下面我们就来好好的说一说。

光芯片

光芯片也即光电子通信芯片，是用来完成光电信号转换的。它相当于信息中转站，在移动设备上属于一个核心设备。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进入硅片的波导，产生持续的激光束，激光束可以驱动其他硅光子器件。

全球半导体产业分为四大细分领域，分别是集成电路、光电子、分立器件和传感器。其中，光电子是继集成电路之后的第二大细分领域，市场规模占整体半导体产业的比例在7%-10% 之间。

在光通信建设中，光模块、光器件代表着光通信行业最核心的竞争力，在整个光器件产业链来看，主要环节有光芯片、光器件、光模块、光设备等。其中，光芯片属于技术密集型行业，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。

光芯片的分类

光芯片技术是光电子技术中的一种，光电技术的核心产品，主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。

在光通信系统中，最为常用的光芯片有三大类型，分别为DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表厂商有Avago和三菱等。在EML芯片方面，代表厂商则有Neophotonics、Oclaro、住友等。在VCSEL方面，代表厂商有Lumentum、Finisar、Avago、三菱等。

3、我国光芯片技术的发展现状

光子芯片有着很强的抗干扰性，而且功耗低、成本低、传播速度快，能够完成更大容量的数据处理工作。目前的我们常见的芯片都是用硅制作的，现在市场上先进的应该就是7nm工艺制程。随着科技的发展，5nm以下的工艺将会逐渐出现，硅晶原材料尺寸已经很微小，不能满足正常使用的要求，所以寻找新材料代替，这样光芯片就应运而生。

光芯片是一个科技含量非常高涵盖范围非常广的产业。任正非提到的光芯片是指光通信芯片。光通信芯片是一种高度集成的元器件，包括激光器、调制器、耦合器、分束器、波分复用器、探测器等。

我国在光通信芯片的研发、设计、流片加工、封装等方面，与国外相比都有所欠缺。国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际一流企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1到2代以上。我国光芯片流片加工也严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。

光芯片的研发过程极为复杂，不仅需要一定的技术积累，还需要较大的投资，研发和生产周期也都较长，高端芯片更是如此。相信在华为等企业在光芯片技术上的持续研发，中国光通信产业定会获得蓬勃的发展，在通信领域取得越来越多的话语权。

一博Tech

目前芯片用的材料是硅，当发展到5纳米以下的制程后，这种材料无法满足工艺要求，就会被淘汰，寻找其它材料来取代。新型的光子材料极有可能用于芯片的制造，被称之为光子芯片。

光子芯片为何会替代原有材料

5纳米的芯片内部结构间隔尺寸已经很接近原子的距离，使用原有的硅晶原材料尺寸已经很微小，栅极尺寸太短，电流很容易将薄氧层击穿，造成两极短路。还有一种情况就是容易造成晶体管的金属薄膜针被电流熔断，造成两极开路。这些问题涉及了极限尺寸，已经没有办法用技术的手段做改进，只能寻找新的材料替代。

光子芯片的技术原理

光子芯片利用半导体发光，结合光的速度和带宽，具备了抗干扰性和快速传播的特性。光子技术在多个应用上的低功耗、低成本是最大的优势。在运行平台上，某一个区域可以同时完成很多的维纳量级，以光子为载体的信息功能分支机构，形成一个整体，具备大型综合运算能力的光子芯片。由于信息时代人工智能大数据的发展，光子载体的各个分支数据流量已达到满载，就要用集成技术将微纳级的光子导入到芯片内部，成为纳米级的光子芯片。

我国光子芯片的发展状况

目前我国已有几家企业在研发光子芯片相关的项目，像光速的收发模块、光处理模块已取到了突破性进展。科研机构已经投入开发的硅光子芯片平台，可以完成100bps的光子芯片试制，测试平台也在搭建中，预计2021年可以完成研发工作。

若干年后，如果光子芯片能取代传统芯片，这项颠覆性的技术将芯片的高性能、低功耗发挥到极致

星河方舟

　本人很高兴为大家回答这个问题，希望通过我的回答给大家带来帮助,这是我个人的见解与意见,如有不同意见,欢迎留言,我们共同探讨，我们一起成长一起学习。

　　从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。

　　光芯片主要用于光电信号转换，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。

　　光芯片属于技术密集型行业，具有极高的技术壁垒和复杂的工艺流程。因此，光芯片在光器件/光模块中成本占比较大。此外，随着芯片速率的提升，制备难度增大，成本占比或进一步提升。一般情况下，对于低速率光模块/光器件(转换速率小于10Gbps)，光芯片的成本占比约为30%左右;而对于高速光模块/光器件(调制速率大于25Gbps)，芯片的成本占比约为60%左右。例如，全球数通光模块龙头中际旭创(公司主力产品为100G QSFP28，采用25G光芯片)，整体光芯片及组件成本占比在50%左右。相较于电芯片，目前光芯片市场规模较小，分工程度有限，垂直一体化的IDM厂商市场份额超过50%。但伴随VCSEL芯片的消费电子市场打开，芯片市场规模加速扩展，分工程度有望提升，第三方代工模式逐渐兴起。

　　以上是本人的一结关于这个问题的回答，根据本人学识与经历写成的，如有不成熟的地方望指正。同时，喜欢我的回答请给我点个赞和加关注吧。我衷心希望通过解答能够帮助到朋友们。感谢头条号，提供平台，生活有您更精彩，还希望您好分享评论出来共同讨论这话题。最后，真诚的祝天下的朋友们每时每时每刻无论工作生活都健健康康快快乐乐，家和万事兴，年年发大财，恭喜发财，谢谢!

科技业界

任老说的光芯片，全名应该是光子芯片。

就是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。

这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。

业内人士认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片。也是人类的进步！

还有一个就是，三维集成光量子芯片。

段you发来贺电

每每华为取得了一定的技术突破，我们都会为之震撼，没想到这一次，任总说的光芯片，我们都不知道是一个什么样的东西，想想也应该是高深莫测的科技了。

其实，光芯片是用来完成光电信号转换的，相当于信息中转站，它在移动设备上属于一个核心设备，工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中，通过给磷化铟施加电压时产生的光束，可以驱动其他硅光子器件进行运作。

华为将这次建生产光芯片的重任，交给了英国工厂，很多人质疑，为什么华为不在中国生产光芯片呢？其实这是有很多考量因素在里面的，首先在英国的工厂一定会受到英国的监管，这将使得西方国家对从英国生产的华为牌光芯片，有更好的好感，话而言之更乐于接受，不至于太担心安全问题，从而更好地将芯片卖出去。

其次，在欧洲这块大地上有更多制造光芯片的技术，也有相对配套的先进的科技人才 ，这对华为牌光芯片的生产来说，是有百利而无一害的。

光芯片是5G技术的重要枢纽所在，掌握了它基本等同于掌握了5G技术的机密，华为如此大费心力的研究它，要的就是在5G时代站稳脚跟，明年是5G时代的技术元年，我国将在通信方面大有所为，期待华为一定能够给我们带来更大的惊喜，就让我们拭目以待吧。

欧界科技

光芯片是光电子芯片，用来光电信号转换。铟具有发光性。思路把磷化铟发光性整合到硅晶的光路由单一混合芯片。当给铟加电就会发光束，铟发出激光照射到硅芯片上电子波导传给其他硅器件。光芯片相当于信号中转站。半导体有光电子、集成电路、分立器、传感器。世界上有EML、DFB、VCSEL。光通信建设中光模块和光器件。光器件产业有光模块、光器件、光芯片、光设备。中国的光芯片不落后。

用户6663864333286gun

这个和光纤一样理论，不过光芯片产生温度太高，晶体电与电对撞撕压产出的光，利用镜片改变方向发生直线，如果在封装高2毫米，宽4X4，内部模块分为，高压脉冲模块，小型硅芯片控制线路模块，光模块，感光模块，后面还有大量的小型硅芯片模块分为:信号传送模块，总线寻址模块，扩展模块:扩展模块主要是串口控制连接用。

所以光芯片不一定快过于传统芯片，但它的传送是完全直线当传播信号还可以，光模块耗电而且频率刷新很高，和我们的开灯关灯一样，要在处于20纳米空间光段要1纳米到18纳米之间，而且它的针孔也要达到0.5纳米，光的圆口直径达到0.1纳米，不能撞到针孔直径0.5纳米，如果撞到就是损失，编程时候得用补吗1来进行弥补，不然传送文件时候为损件，我说的这些工艺已经超过了硅芯片得工艺，非常高级的了，想想里面有10亿个光孔，也要到了10个光模块，10亿个感光器，这又何必呢？如果只单纯通讯，就50个就可以，那么就好比一下子50个代码出现，以光速前进，这可是6G通讯了，5G通讯都不如，然后从芯片转电波到芯片，假设在以1000条通讯线等于50个光口速度同时发出，下载10G电影，一下子1秒钟搞定！

光芯片不适合计算，我宁愿硅芯片64四条核心线同时写1等于光速，我也不要光芯片，太耗电了，发热太高，我宁愿直流电正极穿过晶体的阻值对地回路形成消耗温度，我也不想要光模块线路的高速频率，截止通过这样方式！

芯片速度还是要看材料，那天我们发现了比晶体阻值低敏感高，敏感越高速度越快，温度就越低，电压电流越流畅还差不多！

与自然做斗争

当前计算机和手机使用的芯片，主要是电子芯片，使用的是电子二极管，微型，载流子是电子和电子空穴。电子芯片的运行速度，与电子和空穴的漂移速度有关。这个速度是有极限的。电子漂移速度要比光速慢得多。而新型的光子芯片。载流子是光子。速度要快得多。使用的是光子二极管。

關鍵字: 全新 科技 任正非