海通證券發佈投資研究報告，評級: 優於大市。
晶盛機電(300316)
事件：3月20日晚公司公告中環協鑫成為五期第二批設備採購的第一中標候選人。本次預中標金額合計14.25億元，合同簽訂後210天內完成交貨。本次採購分為三個標段，其中第一包（全自動晶體生長爐）預中標金額為12.10億元，第二包（單晶硅棒切磨加工一體線裝置）預中標金額為1.98億元，第三包預中標金額為0.17億元（單晶硅棒截斷機），與第一批招標金額完全一致。
210加速成為主流尺寸，公司直接受益。電池片端，我們認為，此前通威金堂30GW電池片項目、愛旭義烏三期4.3GW電池片項目的公告中都明確兼容210，這有望加快210成為光伏全產業鏈主流尺寸的進度，210硅片的需求有望持續增加，公司將直接受益。根據公司2019中報披露的在手訂單、公司2019業績快報、中環五期前兩批招標金額，我們測算公司目前在手訂單或超過32億元，未來業績有望持續成長。北極星太陽能光伏網的新聞，我國硅棒及硅片2020年擴產規模超過50GW，有望進一步增厚公司的訂單和業績。
中環公佈半導體硅片擴產計劃，公司半導體業務有望繼續突破。2019年中報公司半導體在手訂單為5.4億元，我們預計，其中部分已於2019年全部交付完成，有望於2020年底確認收入。中環上個月公告非公開發行A股股票預案，募投集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目，我們認為，相關的設備招標有望開展，晶盛半導體硅片設備有望持續突破。
盈利預測。預計公司2019/2020/2021年實現歸母淨利潤6.36/9.11/10.94億元，對應EPS分別為0.49/0.71/0.85元/股，由於目前公司處於估值切換時期，因此參考可比公司估值和公司歷史估值情況後，給予公司2020年35-40倍估值，合理價值區間為24.85-28.40元/股，給予“優於大市”評級。
風險提示。下游招標不及預期，半導體業務拓展不及預期。
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