连城无锡30亿元半导体装备项目开工奠基

集微网消息,3月24日,无锡锡山连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式开工奠基。

连城无锡30亿元半导体装备项目开工奠基

据悉,连城凯克斯项目于2019年11月22日签约落户无锡锡山区锡北镇,投资30亿元,规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站,完全建成达产后,预计年产值可超35亿元。此次开工建设的一期108亩项目用地,计划10月份实现投产。

据锡山发布消息,该项目在开工建设之前已在锡山投产。目前,连城的过渡厂房已正式投入使用,预计今年可完成开票销售15亿元以上。据无锡日报去年12月份报道,锡北镇党委副书记陆敏方表示,12月中旬将腾空现有厂房,待连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目入驻后,在2020年春节前完成厂房布局,年后即可生产。

今年2月份消息显示,疫情期间,为确保产能不掉线,连城凯克斯曾拨出大连生产线支援无锡生产基地,确保两地日产能不低于1000万元。(校对/七七)


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