报告撰文：光大证券电子通信团队 刘凯/王经纬
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核心观点
近期受市场影响，信维通信股价大幅波动，我们仍然看好信维通信全球领先一站式泛射频提供商的战略定位、“天线——射频传输线——射频连接器——射频前端”的业务布局。我们仍然维持信维通信电子行业重点推荐！维持2020年70亿元+收入和14亿元+净利润（剔除股权激励费用约16+亿元）预测，部分变化跟踪反馈如下：
◆定增30亿元布局泛射频。
公司拟增发不超过7500万股、募资不超过30.0亿元，增发价约40.0元/股。三大募投项目总投资约49亿元，其中射频前端、5G天线、无线充电模块分别约20、11、17亿元。我们认为本次增发符合公司全球泛射频领先厂商的定位，有望充分受益于未来5G爆发。
◆射频前端目标远大。
信维前期入股的子公司瑞强通信在PA、滤波器等射频前端器件领域积累了大量研发和销售经验，拥有较强的客户资源，2019年收入约5亿元。定增20亿元投资主要投向SAW、TC-SAW和BAW等。目前已开发的22款滤波器，主要以SAW为主，预计20Q3逐步推荐给客户，按照收入/投资规模约1:1.5测算，未来射频前端有望贡献约30亿元收入规模。
◆无线充电：接收端大幅扩产，发射端空间宏大。
公司作为ASH高端机无线充电接收端模块的主力供应商，未来将长期受益于智能终端的无孔化趋势。在接收端方面，我们认为2020年应对大客户需求大幅扩产，此外OPPO和VIVO有望于2020年贡献增量。在发射端方面，可以预期未来百亿美元市场中，信维有望深度受益。
◆B2B连接器爆发增长。
B2B连接器主要用于连接主板和模组，在智能机的RF、I/O、LCM、CCM、声学等领域有广泛使用，平均每部智能机约使用10-15对以上，2020年全球市场空间约120亿元，行业主要玩家包括JAE、MOLEX、HRS和松下，四家市场份额约20%、18%、15%、12%。信维通信目前技术实力大幅提升，已成为0.35 Pitch国内唯一制造商，随着产能扩充和客户突破，远期目标超过20%市场份额和25亿元收入。
1、信维通信深度
◆核心竞争力：专注射频领域技术积累，从材料开始实现垂直一体化
信维通信起家于天线，始终坚持“泛射频+大客户”的发展思路，同时注重从材料到产品一体化布局，实现产品制造的垂直一体化。“人+技术+资源”是信维通信成长的胜利方程式。聚集优秀的射频人才，布局领先的射频技术，整合优质的产业资源，从外延收购北京Laird完成大客户平台搭建，到苦练内功培养前沿研发、量产技术、柔性制造和快速响应能力，信维一方面自主研发拓展新产品线，另一方面外延收购技术创新公司，完成对新产品线、新技术团队的布局和高度垂直一体化。
◆泛射频式发展，产品类别不断扩张，这是信维通信的成长路径
信维通信有着清晰的成长路径：过去，享受收购北京Laird的红利，做大做强天线产品，挤入一线天线大厂；未来，品类继续延伸，从天线到连接器、无线充电、精密零部件，再到射频前端，不断推动公司产品横向和纵向扩张，助力公司做大做强。信维在产品扩张过程中，始终保持以泛射频为核心，深耕射频技术，致力于成为世界一流、技术领先的零部件供应商。
◆站在当下，从无线充电到精密零部件，增长动力明确
站在当下，无线充电和精密零部件是信维明确的增长点。在无线充电方面，信维最先切入三星无线充电，且供货份额不断提升，随后切入华为，为华为旗舰机提供无线充电方案。2019年，我们预计信维将切入iPhone无线充电，为信维提供新的增长动力。在精密零部件方面，信维料号大幅增加，且已大规模切入新品料号开发，也是信维重要的增长动力。
◆展望5G，全方位整合“移动终端+基站端+汽车端”，布局清晰
展望5G，公司全方位整合“移动终端+基站端+汽车端”，在移动终端，信维已布局阵列天线、SAW、开关、射频传输线等；在基站端，信维布局5G基站天线，已经出货给华为等厂商；在汽车端，信维布局了无线充电、连接器，其中无线充电已经进入上汽集团供应链。
◆风险分析：市场竞争加剧风险，行业趋势变化风险，新产品推进不及预期。
2、2019全年业绩点评
◆全年业绩符合预期，2019年为未来发展打下良好基础
公司2019年实现归母净利润约10.16亿元，位于此前预告的10亿—10.5亿区间内，符合预期。公司Q4实现营收为15.59亿元，同比增长15.57%；Q4实现归母净利润为1.88亿元，同比增长49.21%，继续保持高速增长。考虑到公司在Q4摊销了约5000万元的股权激励费用，公司实际经营情况将更为优异。
2019年，公司在技术、产能、业务拓展方案积极投入，均取得突破。在技术方面，公司2019年研发投入占营收比例超过8%，同时成立了美国圣地亚哥研究院，为公司的前沿技术发展打下基础。在产能方面，公司完成常州、越南等重要生产基地的建设，产能正在陆续释放过程中。在业务拓展方面，公司在5G天线、LCP器件、无线充电、BTB、射频前端等多个重要产品线均取得突破，各项业务的发展均保持上升势头。
◆持续大手笔投入，射频前端龙头正在崛起
根据定增预案，公司将投入20.28亿元用于射频前端器件项目，其中使用募投资金10亿元，持续大手笔投入射频前端领域。
公司2016年即已成立子公司信维微电子，通过自主研发、对优质企业参控股、与科研院所战略合作等多种方式，积极布局射频前端领域，并在开关和PA方面已经小有成效。在此基础上，公司继续重点突破单机价值量最高、整合难度最大的滤波器，持续深耕射频前端领域。
滤波器作为通信的核心元器件，伴随着全球移动电子设备数量和通信频段的不断增长，市场规模快速扩大。根据QYR的统计，2018年全球射频滤波器市场规模约为83.61亿美元，并有望再2023年增长至219.09亿美元。同时华为等厂商积极实现射频领域的国产化，中国射频前端行业迎来黄金机遇期。
在此背景下，公司把握战略机遇期，持续向射频前端方向延伸。此次募投项目建成后，公司在SAW、TC-SAW、BAW等滤波器产品方面将实现从研发到量产的飞跃，取得重大突破。
未来，公司将以滤波器为突破口，整合SAW/TC-SAW/BAW、PA、Tuner、Switch，最终实现射频前端模组化。公司将在射频前端持续加强投入，有望成为全球射频前端龙头企业。
◆5G天线、无线充电、BTB、EMI\\EMC等业务有望继续迎来高增长
除了射频前端业务在快速发展外，公司5G天线、无线充电、EMI\\EMC、BTB业务持续向好，有望继续迎来高增长。
随着5G时代的到来，手机天线的价值量有望实现翻倍增长，同时有望使用LCP、AiP等新型天线技术，行业附加值和技术门槛进一步提高。公司作为全球领先的手机天线企业，将继续定增募资扩产5G天线项目，积极把握5G的时代机遇。
无线充电目前在各大手机品牌中的渗透率正不断提升，iPhone已经标配无线充电，安卓则正从旗舰机向中低端机型渗透，行业空间正快速扩大。公司给国际顶级客户供应多年无线充电产品，此次将继续扩产无线充电产能，享受行业发展红利。
在BTB连接器方面，经过多年研发和技术储备，公司技术实力已经达到行业领先水平，正导入客户进行量产出货。BTB连接器市场规模大，但目前主要是日系企业主导，未来国内厂商有望快速崛起。公司作为国内BTB连接器的佼佼者，有望抓住机遇快速发展。
公司EMI/EMC业务正快速发展，在大客户的料号和价值量仍在快速提高，有望在未来持续保持快速增长。
◆盈利预测、估值与评级
我们认为公司在射频前端方面进步明显，正实现从样品研发到量产出货的重大进展。通过此次大手笔投入滤波器，未来公司有望打通射频前端产业链，实现模组化出货。与此同时，公司的5G天线、无线充电、BTB、EMI\\EMC等业务持续向好，有望继续迎来高增长。根据最新的业绩快报，我们下调公司2019年EPS至1.05元（前值为1.09元），由于公司非公开发行募投项目将在2020年建设、2021年投产，我们维持公司2020年EPS为1.45元，同时上调公司2021年EPS至1.97元（前值为1.82元），维持“买入”评级。
◆风险提示：公司新业务及新产品拓展不达预期，公司产品份额出现下滑，智能手机出货量不达预期。
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