3月26日下午，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。招股书显示，寒武纪拟发行不超过4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。
壹曲财经（微信公众号：weyqcj）小编发现，其亏损倒不是什么重点，关键是人家敢往研发里面砸钱哪。最近三年研发投入与营收比，最低一次也超过了100%。
寒武纪成立于2016年3月，其经营模式为Fabless模式，专注于设计和销售，而制造和封装测试等环节委托给其他企业完成。
主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。主要产品包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
招股书显示，2017年至2019年年营业收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。扣除非经营性损益后归属于母公司普通股的净亏损分别为2886万元、1.72亿元、3.76亿元。
公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主因是公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。
集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。截至2019年12月31日，公司拥有研发人员680人，占员工总人数的79.25%；拥有硕士及以上学历人员546人，占员工总人数的63.64%。
该公司选择了科创板股票上市规则中，预计市值不低于15亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，且最近三年累计研发投入占同期营业收入的比例不低于15%的标准。招股书披露，最近三年研发投入占营业收入比例分别为380.73%、205.18%和122.32%。
招股书显示，寒武纪控股股东、实际控制人为陈天石。本次发行前，其直接持有公司33.19%的股份。中科院计算所全资持有的中科算源为该公司第二大股东，持股比例为18.24%。阿里创投、科大讯飞都是其股东。
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