Winbond 18676367856 Serial Flash系列產品特點 ： 體積小— 由於串行flash採用比並行flash更少的連線在一個系統中傳送數據，所以縮小的系統板的空間，能常採用SOIC8、DFN、BGA等封裝； •低功耗 — 串行SPI FLASH器件採用串行接口進行連續數據存取，所以可以達到工作電流：7mA 待機電流：8uA； •工作溫度範圍寬 - 最新的Q版本工作溫度在-40 to +105； •快速擦除燒錄程式 —通過4KByte統一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已達到數據擦除：18mS； •成本低，用途廣 - 由於是臺灣生產與加工，無形中降低了很多成本。廣泛應用於數碼類以及消費類電子產品中； •產品線長 - 串行SPI FLASH產品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容協議。
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