3月 17 日，大基金二期投委会已通过对紫光展锐 日，大基金二期投委会已通过对紫光展锐 22.5 亿的投资决议； 3月 26 日大基金二期入股泰凌微电子，参比例为 11.9% 。
大基金二期投资正在加快， 而作为市场热点的风向标之一，大基金 二期投资的 消息利好将会对芯片板块形成有力的催化。
而从历史经验来看， 大基金入股通常都会带动个走出一轮行情 ，这将进一步 坚定市场对于大基金方向的关注。
对于芯片板块而言， 如何抄底， 有两个 方向值得重点关注 ：1、SoC 系统级芯 片）领域， 2、半导体 设备及材料领域 。
首先，大基金二期入股的两家公司都属于系统级芯片领域。
紫光展锐 主营 移动通信和 AIoT 领域核心芯片 ，并 发布了新一代 5G SoC （系统级 芯片） 。泰凌微电 子主营无线物联网 SoC（系统级芯片） ，是 多模物联网芯片 领 军企业 。
物联网 SoC 和 5G SoC 都是 5G 技术应用场景之一， 市场 空间十分广阔，正因此 大基金二期加码布局。
短期而言，受到大基金二利好刺激 ，SoC 题材值得关注。 中长期 看， 受益于 5G下游海量市场爆发， SoC优质股成长可期。
其次， 设备和材料是大基金二期重点后续 值得持续跟踪。
大基金一期主要投资领域为 芯片制造，占比63% ，其次是芯片设计占比为 20% ，二期将重点投向设备及材料 。
未来 3~5年随着国内晶圆厂建设和扩产进度加快，能有望增长 年随着国内晶圆厂建设和扩产进度加快，能有望增长 100% 以 上，设备及材料需求将会爆发行业普遍预计增量超过 1000 亿，材料需求增量超过 600 亿。
目前半导体设备国产化率仅 5%~10% ，半导体材料国产化率约为 15~20% ，未来 发展空间巨大。
1）SoC概念股
乐鑫科技 ：公司主要产品为物联网 WiFi MCU SoC 通信芯片及其模组，市场份额 全球第一，占比 30%+ 。目前尚未获大基金入股。
晶晨股份 ：全球最大的智能 SoC 芯片供应商之一，主要产品为多媒体智能终端 SoC 芯片，主要应用于智能机顶盒、电视和 AI 音视频系统等终端设备。目 前尚未获大 基金入股。
瑞芯微 ：致力于系统级 SoC 芯片的研究和开发，是国内具有自主能力并掌 握核心技术的集成电路设计企业之一。大基金系公司第四股东。
全志科技 ：主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片 的研发与设计。目前尚未获大基金入股。
纳思达 ：打印机耗材 SoC领域的龙头。大基金系公司第三股东。
华峰测控 ：公司现有产品主要覆盖模拟及数混合测试机领域， IPO 加码 SoC测试机 。目前尚未获大基金入股。
2）半导体设备
中微公司 ，具备 CVDCVDCVD、刻蚀清洗和立式炉等综合制造能力 。
北方华创 ，具备介质刻蚀、 TSV 硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力 。
汉中精机 ，半导体真空泵国内龙头，当前产率不到 5% ，国产替代空间广阔。
长川科技 ，数字测试机和分选平台领先企业 。
3）半导体材料
抛光材料类 ：鼎龙股份 (抛光垫业务和柔性 OLED基板关键材料 )、安集科技 (国产抛光液龙头公司 )。
封装基板类 ：深南电路 (封装基板 )、兴森科技 (封装基板 +测试 )。
靶材类 ：有研新材 (高纯溅射靶材及电镀阳极 )、江丰电子 (超高纯度溅射靶材 超高纯度溅射靶材 )、 阿石创 (PVD (PVD 镀膜材料 )。
化学品材料 ：雅克科技 (特种气体、半导塑封材料 以及前驱)、晶瑞股份 (半导体超净高纯试剂及光刻胶 )、江化微 (半导体超净高纯试剂及光刻胶 )等。
其他类半导体材料 ：飞凯材料 (芯片粘结材料 )、强力新财 (光刻胶 )、上海新阳 、 （大硅片、清洗液电镀及切割材料等）。
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