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2019年下半年A股刮起了一股科技风，龙头兆易创新的半年报和三季报利润加速引起市场关注，股价在下半年由90元附近启动截止2019年底涨到200元。接着由2020年初的200元一路飙升至2月底的428元。
这还不是最牛的，更牛的是晶圆级封测龙头晶方科技，由2019年10月底的20元附近飙升至138元，耗时6个月期间涨幅将近7倍。究竟是什么原因导致晶方科技如此猛烈的爆发，今天我们借由晶方科技的2019年年报来一探究竟。
主营业务分析
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。
公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。
众所周知，半导体行业通常由芯片设计、芯片制造和芯片封测等环节组成，晶方科技正是处于封测行业这一下游行业。封测行业也是目前我国在芯片领域最成熟、最有竞争力的环节，其技术含量也是整个半导体制造最低的一环。
公司的主要客户包括索尼、豪威、三星等CIS芯片制造厂商，而CIS芯片制造技术掌握在少数厂商手中，以上三家市场占有率超过75%。其中晶方科技的第一大客户索尼则占比50%。三月末华为发布的P40手机用的就是索尼的CIS芯片。
以上便是华为P40的三摄摄像头模组，主摄像头是索尼的5000万像素产品，封装由晶方科技完成。而右边辅摄是1200万像素的索尼变焦镜头。下方的TOF镜头和前置摄像头均来自于索尼的传感器和镜头。下图长焦镜头的图像传感器同样来自于索尼。
芯片封装方式根据产品的需求不同有多种不同的方案，通常用到的芯片级封装方式多为BGA,CSP等方式，其特点是球间距小，通常能够满足CPU,GPU等先进电子产品的封装需求。但随着时代的发展与进步，更高级别、小间距的CSI摄像头芯片应运而生，并且随着摄像头像素的不断提高，更加高端精细的晶圆级封装走进了大家的视野。
晶圆级封装技术最早起源于以色列的EIPTA公司（目前是晶方科技二股东，最近正在进行清仓式减持）。2000年前后该公司便发明了晶圆级封装技术，广泛应用于手机的摄像头领域，但在当时手机技术还处于发展期，晶圆级封装技术相对于当时的手机需求过于超前，使用的必要性降低。EIPTA在2000-2005年都挣扎于亏损的边缘，直到2005年在晶方科技现任董事长王蔚的撮合下创立了如今的晶方科技，彼时EIPTA持股35%。
随着手机制造技术的不断发展，摄像头像素的提升导致晶圆级封装技术的不断普及。晶方科技作为世界技术第一且产线最齐全、量产能力最强的晶圆级封装企业受到市场广泛关注。其拥有的8英寸、12英寸生产线在2019下半年迎来爆发期。其中12英寸的生产线成本显著低于8英寸将带来更高的利润率。近年来摄像头的数量和像素点增加导致使用的芯片面积较之前有所提高，原12英寸晶圆切割1.3微米1200万像素的产品可以切割2500颗，现在主流的0.8微米4800像素的产品只能切割1200颗左右，像素越高消耗的产能越大，供需缺口迅速增加、价格上涨，公司的毛利率迅速提升。这是晶方科技起飞的最主要逻辑。
财务数据分析
晶方科技的2019年年报所体现的经营质量远高于剩余的三大封测公司华天科技、长电科技和通富微电。
流动资产层面：晶方科技总计拥有11.34亿流动资产，其中8.59亿现金+4000万金融资产，现金比率高达90%。存货仅有8964万，应收账款仅有1亿，流动资产组成相当优质。而应收账款较上年大幅度增长则侧面印证了2019年景气度大幅高于2018年。
非流动资产层面：晶方科技的非流动资产为11.74亿元，与流动资产几乎相等，公司的资产质量十分优质，有将近一半的资产是现金及等价物。作为生产工具的固定资产+在建工程总计8亿元左右。无形资产6200万，这主要是公司的一些专利产品。就是这9亿的资产在2019年为公司创造了1亿利润+1.2亿的研发费用。收益率将近25%，十分的强悍！
流动负债层面：公司拥有1.28亿应付账款，是1.69亿流动负债的主要组成部分。相较公司9亿的现金储备，应付账款完全处于安全范围。
非流动负债层面：公司的非流动负债少的可怜，无长期借款，递延收益主要涉及一些与资产相关的政府补助款不能在当期确认。这主要是因为一些资产投资获得的政府补助，资金已经进入公司体系，但收益需逐年确认，类似预收款属于极其优质的负债。
利润表及现金流量表层面：公司财务费用为-2810万元，利息收入2394万元。全年净利润1.08亿元，经营性现金流高于净利润为1.34亿元！全年研发费用费用化1.23亿元，高于净利润金额。值得一提的是，公司研发人员占比达到20%，是一个注重研发的高科技公司。
此外，公司2019年营收5.6亿，毛利率高达39%，净利润率将近20%。由于公司资产总计23.08亿元，负债仅有3.22亿元，导致公司资产负债率极其低。拖累公司ROE仅有可怜的5.61%，说明公司在资产的使用上过于保守，未能发挥其全部潜力。
最后，我们概览一下年报中公司公布的部分经营数据分析：
公司商品外销比率较大，未来可能受新冠疫情影响经营产生较大波动，这是公司存在的一个隐忧。但公司主要客户集中于豪威、三星、索尼等三家企业，风险总体可控。加之CIS芯片整体景气周期延续，整体处于供不应求的状态，下游厂商砍单较为谨慎，一季度晶方科技业绩增长无忧。
未来展望
看完了晶方科技堪比白马股的年报分析之后，我们大致可以理解为何晶方科技在半年之内走出了7倍股的牛市。大锤认为晶方科技倘若景气周期在2020能够延续，未来仍具有10倍股的潜力。
根据国际咨询机构Yole的数据调查，2019年CIS市场空间为160-170亿美元，2020年将达到200亿美元左右。封测占比15%为30亿美元，晶方科技的市占率40%，晶方科技的营收天花板84亿元人民币。2019年营收5.6亿元与天花板差距仍较大，且晶方科技在2019年的营收呈现逐季加速的趋势，意味着行业景气度不断提升。
影像传感器在传感器当中占比最大，且逐渐由手机摄像头扩充至安防、汽车电子、人工智能等领域的应用。影像识别作为最重要的数据入口，未来发展前景巨大。
公司并不满足于现状，自2019年1月收购荷兰Anteryon以来，积极开展技术与业务的协调整合，一方面持续提升Anteryon在光学设计领域的核心优势，进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时努力将其领先的设计与制造技术进行移植，在苏州建设产线，以实现规模量产。2020年3月23日公告显示：公司将与苏州工业园区共同对晶方光电增资，意味着公司3D传感业务步入快车道。未来随着该细分市场快速发展，早已前瞻布局和优势卡位的晶方科技有望深度收益。
盈利预测：
目前主流分析基于晶方科技的2020年利润预估为4亿左右。大锤预计晶方科技2020年一季度营收在2-3亿元人民币，盈利预测为4000-6000万元人民币。全年盈利预计需观察二季度新冠肺炎疫情发展和下游需求变化再做判断。
题外话
大锤常说：股票是眼光的博弈。我们通过对大牛股的复盘总结历史经验以期发现下一只潜力牛股。股票的主升浪通常不会在业绩公布之后，晶方科技的暴涨始于2019年11月初，彼时正是CIS景气度快速提升的阶段。所以，深度的调研对于股票的分析是十分必要的，先知先觉的投资者才能攫取最丰厚的利润。
自2017年写过永辉、深天马的两篇深度分析报告之后，大锤仅在2018年写过《格力电器的销售费用之谜》一篇深度分析。近日得闲就晶方科技的2019年年报进行剖析，不得不说这是个费时费力的过程，整篇文章从构思、搜集材料、书写、校对、排版需要数天时间。希望大家喜欢这篇文章，文中的不当之处也请大家多多指正。
声明：本文仅就晶方科技的年报进行分析，不对未来股价涨跌进行预测。
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