近期，MediaTek和高通陸續發佈最新旗艦級5G芯片，分別為MediaTek天璣1000和驍龍865。而這兩款5G芯片性能上不分伯仲，但從中國市場角度分析，天璣1000更為領先。
在5G基帶上，天璣1000採用集成5G基帶的設計，在功耗控制和信號穩定性上明顯要優於外掛基帶，而且針對Sub-6GHz專門進行了優化，全球首發5G雙載波技術，可以同時連接兩個5G頻段並載波聚合實現更快的網速，帶來4.7Gbps/2.5Gbps的下載/上行速度，相比5G單載波手機快了一倍不止。雙載波的優勢不僅於此，支持雙載波的手機在不同5G頻段之間切換時不需要先斷開再連接，5G網絡始終在線，網絡穩定性大幅領先單載波手機。
而高通驍龍865雖然定位旗艦市場，在明知道外掛4G基帶發熱之後，但卻依然採用了外掛5G基帶的設計，究其原因無外乎是增加了對毫米波的支持，毫米波雖然網速更快，但同樣功耗也更大；此外，毫米波技術目前僅在美國和俄羅斯採用，歐洲地區和中國都是使用的Sub-6GHz標準，這也意味著驍龍865雖然支持毫米波，但對於國內用戶而言用處並不大。
天璣1000還搭載第三代獨立APU 3.0，在蘇黎世的AI Benchmark跑分測試中，天璣1000憑藉56,158的成績再次榮登世界第一，而驍龍865仍然沒有獨立APU，在算力上不如天璣1000。基於天璣1000強大的算力，可以實現更多AI拍攝和視頻功能，讓用戶可以輕鬆拍攝出精彩的影像。
綜合對比來看，天璣1000在集成度方面全面優於驍龍865，更低的能耗和更低的發熱，以及5G雙載波帶來的更快的網絡速度和更廣的網絡覆蓋。未來，天璣1000的終端產品也勢必能夠帶來更加領先的5G技術，一起期待天璣1000的終端產品問世吧。
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