近日，中国电子信息产业发展研究院（赛迪）发布了《“新基建”发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。
《白皮书》预计，到2025年，5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域“新基建”直接投资将达10万亿元左右，带动投资累积或超17万亿元。
5G基站方面，根据目前4G基站建设数量及考虑5G基站覆盖能力，预计到2025年，我国5G基站建设数量约为500万座，按照移动5G基站招投标成本50万/座，5G基站直接投资将达2.5万亿元。
5G产业链涵盖广泛，5G基站基建将带动多类型终端及人工智能、虚拟现实、高清视频等行业应用市场规模快速上升，预计2025年带动5G全产业链相关投资预计累计超5万亿元。
人工智能方面，根据IDC数据2019年我国AI芯片市场规模约为122亿元，以45%的平均增长速率计算，预计2025年，AI芯片新增投资为1000亿左右，机器视觉等传感器及AI带来云平台/数据服务/OS新增投资规模将超1200亿元，合计人工智能基础设施建设新增投资约为2200亿元。
人工智能基础设施建设将带动计算机视觉、自然语言处理等技术快速进步，促进智慧医疗、智慧交通、智慧金融等产业快速发展，预计2025年带动人工智能产业链上下游市场规模将超5000亿元。
此外，根据国家相关规划，到2023年，建设20个左右新一代人工智能创新发展试验区。预计2025年，人工智能基础设施建设新增投资约为2200亿元。人工智能基础设施建设将带动计算机视觉、自然语言处理等技术快速进步，促进智慧医疗、智慧交通、智慧金融等产业快速发展。预计2025年人工智能核心产业规模超过4000亿元。
《白皮书》指出，“新基建”引入的投资新风口包括：5G芯片、人工智能芯片、服务器芯片、物联网专用芯片、IGBT控制芯片等芯片产业；研发设计、生产制造、工业控制等工业软件；5G基站设备、服务器、工业数控装备等系统装备；智慧医疗、智慧教育、智慧交通、智能制造等行业应用。
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