小米10手機可選的外掛背夾散熱風扇
美國高通公司最新旗艦驍龍865處理器芯片，多次被指功耗翻車發熱量大成新一代“火龍”，小米每次以驍龍旗艦處理器芯片為豪，這次“真”驍龍865的所謂高端小米10 Pro，在機身內部配備大量的散熱金屬片以外，竟然搭售了外掛背夾散熱風扇…
有網友調侃道：“沒有什麼問題，是掛一個散熱風扇解決不了的！如果真有，那就掛上兩個…”，還有網友諷刺道：“眾所周知，除了馬達是5G手機核心黑科技，外掛散熱風扇才是衡量旗艦機的標準！”令人唏噓，硬是把發熱量大劣勢，美化成了散熱強優勢？
除了美國谷歌自家品牌手機外、包括LG等廠商也被外媒報道稱，將放棄搭載美國高通驍龍865旗艦芯片，轉而採用中低端的銷量765 G處理器：一方面驍龍865本身被質疑發熱量大，還需要外掛驍龍X55基帶5G芯片，成本和功耗問題顯然成為最大的障礙！
用戶質疑三星S20搭載驍龍865芯片翻車
01
驍龍865芯片被指翻車：玩遊戲直接被強制關閉？
近日，有行業人士公開爆料稱，有用戶吐槽自己購買的某款旗艦手機，搭載美國高通驍龍865芯片嚴重翻車：玩某款熱門的網絡遊戲時，竟然因為機身發熱量飆升、導致遊戲APP被強制關閉！雖然給出了20秒時間的提示，但除了手動關閉就是強制關閉…
通過該用戶的描述來看：使用這款最新的旗艦智能手機，還剩下50%左右的電池電量時，並沒有插著充電器去玩這款遊戲，也就排除了快充帶來的發熱影響？而且，這款網絡遊戲非常的流行，幾乎不存在程序bug導致的發熱，以往或其它手機也沒問題…
那麼，幾乎可以斷定的結果就是，這款旗艦S20手機的巨大發熱量，應該是受驍龍865芯片功耗影響！讓這位爆料用戶難以忍受的是，以往手機發熱最多是降頻掉幀，現在竟然是強制要求關閉APP，該機型的產品經理與開發人員，到底是基於什麼思路呢？
雖然先是給出了用戶20秒的提示，但卻只能手動關閉或被強制關閉，據稱這會影響用戶遊戲行為規則，機身發熱量到了難以控制的程度？估計是害怕再次引發“炸機”事件？這也從側面證實了一個問題：基於普通7nm強行塞上A77的驍龍865發熱量翻車…
雷軍炫耀小米10可以外掛背夾散熱風扇
02
難怪小米10外掛散熱扇！看來又是驍龍865的鍋？
記得華為消費者BG掌門人（新任 榮耀終端董事長）餘承東曾透露：新版A77架構核心性能確實有提升，但隨之而來的功耗問題也很明顯！華為旗下海思麒麟990 5G SoC，基於最先進的7nm + EUV工藝，也優先選擇技術完善A76核心，卻被友商抹黑貶低…
美國高通公司不但沒有搞定集成5G基帶方案，採用自己鄙視了多年的外掛信號基帶方案後，竟基於普通7nm強行塞上ARM最新A77核心，無疑是為自己搞不定集成5G方案轉移話題，畢竟最新A77架構核心跑分還是很亮眼的…隨之而來的是功耗持續翻車？
大概是為了避免引起某些爭端，行業人士爆料該網友的吐槽時，有意抹掉了相關機型的品牌，但是留下了S20型號就太詭了…猶抱琵琶半遮面的隱晦質疑，或許也有特殊的寓意？韓國三星向來全球驍龍旗艦芯片，國內或許沒膽量直接碰瓷營銷？
如果這位用戶爆料的內容普遍出現，那麼韓國三星就真是被坑的太慘了：自家獵戶座芯片被集體投訴太差勁，採購的驍龍865又被指出功耗翻車，現在真成了美國蘋果A系芯片、中國華為麒麟平臺芯片的天下？難怪小米10外掛散熱扇，這事兒怪美國高通？
雷軍特意強調小米10散熱優勢大
03
美國高通或遭遇眾叛親離，但惡果卻是自己種下的！
記得OPPO X2系列剛發佈的時候，“娛樂兔”竟跑出了60多萬分成績！但是，OPPO副總裁沈義人表示：這個所謂的跑分其實看看就行了，其實是冰封實驗室跑出來的成績，在實際使用中達不到、也不需要！由此可見，OPPO深知驍龍865存在功耗問題？
事實上，除了OPPO已被傳出打算自研芯片，vivo已經開始聯合韓國三星定製了，似乎只剩下小米在為美國高通吶喊？而且，三星獵戶座芯片被吐槽之際，或採購華為麒麟芯片的消息已傳出！假設連韓國三星都放棄高通芯片，那驍龍處理器真要悲劇了！
目前，隨著臺積電被曝出或將受美國所迫、可能會去美國當地建廠並代工芯片，並且美國放話將加大力度圍堵華為，包括倪光南院士及外交發言人在內，都向美國惡意干擾市場行為亮了牌：限制美國高通芯片等產品銷往中國！這無疑將對高通致命一擊…
畢竟，美國都騎到脖子上明面進行打壓了，現在的中國絕對由不得美國太猖狂！如果真走到了那一步，美國高通驍龍芯片無疑會首當其衝，合作共贏不代表沒有底線的退讓，況且國內華為技術、紫光等對應的芯片，已經不輸於美國高通驍龍系列產品了。
特朗普公開宣稱：一切要以美國優先！
需要了解的是，美國高通之所以將驍龍芯片研發的重心、放到了“率先搞定支持毫米波5G方案”上，極大因素是為美國爭奪5G時代主導權！事實上，中國與歐洲主要以釐米波5G方案建網，更多核心專利技術也是釐米波5G相關，毫米波5G僅是補充性技術。
美國高通試圖將5G戰線拉到毫米波上，無疑是替美國圍堵中歐主導的釐米波，這是美國高通站隊大環境博弈的問題？以至於最新旗艦驍龍865搞起外掛5G，偏又基於普通7nm工藝強行塞上ARM公版A77架構，製程工藝跟不上架構核心的要求，翻車不冤…
更加奇葩是，美國高通從上一代的驍龍855開始，搞出了升級下頻率的Plus版本套路，同一代芯片產品賣兩次來收割利潤？中低端驍龍765集成了閹割版驍龍X52、旗艦驍龍865外掛5G卻依然功耗悲劇？三星S20手機如果普遍翻車，那高通真的要栽了…
接下來驍龍875處理器、驍龍X60基帶，幾乎確定依舊採用外掛5G基帶的方案，即使美國高通將要遭到眾叛親離下場（或許小米忠心依舊？），也只能說美國高通純粹是在自作自受！在強調5G技術與AI性能的時代背景下，美國高通驍龍芯片繼續秀跑分？
難怪小米10手機推外掛散熱扇！美國高通驍龍865芯片被指翻車：三星S20手機玩遊戲直接被關閉？美國高通驍龍芯片一步錯、進而導致了步步錯，可是這又能怪誰呢？
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