AI芯片——人工智能和云计算技术发展的“引擎”

当地时间8月21日,全球FPGA芯片龙头企业赛灵思,在其举办的首届创新日(Innovation Day)活动期间,发布了最大容量的FPGA——Virtex UltraScale+VU19P。据悉,新发布的VU19P芯片拥有350亿个晶体管,是有史以来单颗芯片可以支持的最高逻辑密度和最大I/O数量。该芯片可以支持未来ASIC和SoC的仿真与原型设计,也将支持测试测量、计算、网络、航空航天等相关应用,特别是可支持设计全新5G芯片。

AI芯片——人工智能和云计算技术发展的“引擎”

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

由此可见,虽然以美国为首的西方国家在不遗余力的抵制华为的5G技术,但是芯片行业的巨头们却都在积极布局5G芯片。从另一个方面来看,中国企业很难在传统芯片行业突出重围,只有抓住人工智能、5G等前沿技术衍生出的专有芯片研发,才有可能杀出一条血路。

AI芯片作为人工智能、5G技术发展的“引擎”,就为中国企业提供了一次弯道超车的机遇。

什么是AI芯片

AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。目前,业界对AI芯片尚无严格界定,广义上说,擅长执行人工智能算法的芯片就可以称为AI芯片,主要有GPU、FPGA和ASIC三种技术路线。赛灵思最新发布的VU19P就属于FPGA。

AI芯片——人工智能和云计算技术发展的“引擎”

根据承担的任务和部署位置的不同,AI芯片大致可以分为云端训练芯片、云端推断芯片和终端推断芯片

云端训练:即数据中心,对神经网络而言,训练过程就是通过不断更新网络参数,使推断/预测误差最小化的过程。云端训练对于芯片有着很高要求:计算精度必须支持具有较长字长的浮点数或定位数;不仅要具备强大的单芯片计算能力,还要具备良好的扩展性;对内存数量、访问内容的带宽和内存管理方法的要求都很高。

云端推断:指直接将数据输入神经网络并评估结果的正向计算过程。相比云端训练芯片,推断芯片在单位功耗算力、时延和成本等方面产生更多需求。

终端推断:由于终端推断任务的应用场景多种多样,如自动驾驶汽车、智慧家居产品和各类IoT设备等,芯片部署在各种设备中,其需求和约束也呈现出多样化的特点。对于多数应用来说,速度、面积、能效、安全和硬件成本是最重要的考虑因素。

为什么要发展AI芯片

除了实现“芯片突围”的战略之外,发展AI芯片,主要是受人工智能、云计算、大数据等新技术对处理器计算能力需求日益高涨的推动,开发专用处理器是未来科技发展的方向,也是其他未来技术实现的基础。

在通用处理器无法满足新技术计算能力要求的情况下,在不同的领域采用专用处理器,即舍弃部分通用性以获得更高的效率,逐渐成为未来半导体行业的发展趋势。对比CPU,专用芯片的适用范围较窄,但在特定领域能做得更好,性能可以实现数十倍甚至百倍的提升。

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为什么我国有望在AI芯片实现弯道超车

首先,AI芯片领域是一个崭新的领域,众多企业的起步都差不多。即使国外龙头企业有一些芯片的研发经验,但是在AI技术上,并不具备很大的优势。比如,英伟达研发GPU多少年了,虽然现在在AI的研发上,很多科技公司需要用英伟达的芯片,但是也只是用来测试用,把它当做一个通用芯片,它的芯片可能用于语音、图像、视频等领域,但是比专用的AI芯片效率要低,而且成本上可能也要更高。

其次,AI芯片基本都是针对某个很垂直的领域研发的。尤其是一些小型的AI芯片,可能有二三十人,用一两年时间就能研发出来,未来是物联网的时代,很多商品都具备联网能力,而这些商品都会具备AI能力,所以都需要AI芯片。因此,AI芯片设计非常依赖市场应用场景的规模和多样性。众所周知,我国拥有全球最大、最全面的应用市场,因此具备培育AI芯片龙头企业的土壤。

最后,我国的企业已经在AI芯片领域取得了一定的基础和优势。

比如,寒武纪目前估值位列全球AI芯片独角兽之首;百度发布的昆仑每秒可执行260万亿次运算,是英伟达Jetson Xavier的约9倍;华为发布的海思麒麟970也是手机领域首款具备AI运算能力的SOC。

AI芯片——人工智能和云计算技术发展的“引擎”

作者观点

5G和人工智能时代已然来临,新的时代孕育新的机遇——想要中国芯,现在是最好的时代。想要中国芯,AI芯片是最好的赛道。

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