中芯国际业绩超预期，有可能让市场重新评估疫情对半导体的影响。
很显然，目前国内半导体很大一块纯粹是2B甚至2G的，不是2C的业务就不会受到疫情的直接影响。政府引导的采购价格和大基金扶持之下，半导体行业在一季度维持了较强的热度。但疫情的发酵，让龙头台积电的2季度订单也变得模糊起来。
近期中国台湾IC设计业者多表达国内客户需求已开始回温，出现订单回流的迹象，但随着新冠肺炎在海外的蔓延，欧美客户订单的不确定性上升，使得整个行业第2季订单能见度仍处于模糊状态。
综合来看，一季度的超预期不一定是好事，但行业的一些确定性机会也显露出来了。
中芯国际的预警
中芯国际上调Q1业绩指引，收入环比增速指引由原先的0%~2%上调至6%~8%，收入约9.65~9.83亿美元，同比增速约38.05%~40.63%；毛利率指引由原先的21%~23%上调至25%~27%，环比增长1.2~3.2个百分点。
中芯国际Q1收入指引上调6个百分点，前次指引时间为2020年2月13日。公司表示，前次指引公布后，仍超预期看见产品需求增长和产品组合变化。鉴于2019年业绩低基数，公司2020年Q1收入同比大幅增长约40%，环比增长约6%~8%。Q1收入同比增速与环比增速均创近5年新高。毛利率方面，Q1毛利率约25%~27%，2019Q4毛利率约23.8%，2019年Q1毛利率约18.2%，同比与环比均大幅提升。
在疫情影响最严重时期，一方面，中芯国际生产经营管理严格到位，至今零感染，疫情未影响生产；另一方面，公司订单能见度高，产能利用率维持高位，在Q1下半季仍接近满载运营，Q1实现收入超预期增长。产品结构方面，65/55nm制程订单火爆，多款紧缺产品CIS、NORFlash等挤占产能，于2019年底引发代工费上调。Q1毛利率环比持续提升，预计先进制程（≤28nm）以及高紧缺制程（65/55nm）业务占比环比提升，相应产品后段配套工艺订单有望超预期释放。
毫无疑问，中芯国际一季度是超预期的，而且各项指标都在改善，得益于自身的“优秀”，然而，真正难以捉摸的是下游需求在2季度的情况。
电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度，在光学创新和5G等拉动下，半导体代工、封测和设备等环节有望对冲疫情影响。2020年1月份代工、封测等多环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后，半导体板块上游供给端订单仍饱满，Q1整体有望兑现业绩高成长预期。此外，2019年上半年为半导体行业近十年低点，业绩基数低；半导体板块Q1有望同比大幅增长，板块整体一季报有望成绩靓丽。
回归到基本面的本源，中国大陆为2019年半导体材料市场中唯一增长地区。3月31日，SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额小幅下降-1.1%。2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%；其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。
从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
A股半导体估值中枢从2013年开始抬升，2014-2019年估值中枢基本维持在75倍左右。但半导体估值波动较大，从15年到现在估值最高点位于15年6月，估值达到189倍。当前半导体板块估值上升，与15年趋势类似。半导体板块估值上升，与15年趋势类似，具备估值扩张的基础，当前时点整体板块已经回落至历史相对低位。目前国内疫情缓解，国外疫情爆发，国内半导体企业迎来突击机会，且大基金二期有望开始投资，半导体板块估值水位有望恢复上升趋势。
半导体的逆势机会
受疫情影响，半导体板块经历了一个多余的震荡下行，3月底相对顶部下跌33.74%，我们认为短期回调充分，随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持，预计4月将迎来半导体板块的反弹窗口期
反弹行情基于一季报高增基础，以圣邦股份和紫光国微为例，发布一季度大幅预增业绩预告带动股价上涨。圣邦股份积极拓展业务，使产品销量增加，2020Q1归母净利润2696.32-3172.14万元，同比增长70-100%。紫光国微严格进行疫情防控、积极复工复产，各项经营活动正常开展。集成电路设计业务经营规模和收益均保持了快速增长，特种集成电路业务继续贡献稳定利润，预计2020Q1归母净利润为1.74-2.08亿元，同比增长160-210%。一季度业绩高增对于股价反弹是重要变量，圣邦于3月30日晚发布业绩预告，相对于3月30日收盘价，当前股价反弹14.83%；紫光国微于4月1日晚发布业绩预告，相对于4月1日收盘价，当前股价反弹17.55%。
从两家厂商的业绩预告可以看出疫情对半导体企业的一季度生产并未造成大影响，而一季度需求保持旺盛，使公司业绩保持旺盛。一季度是半导体行业传统的淡季，华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响，但订单量并没有受到影响。因此在各厂商积极防疫下，业绩仍有望实现同比高增长，在业绩的推动下半导体板块4月行情有望进入反弹期。
从下游需求来看，国内各应用市场在逐渐恢复，海外市场预计会到三季度开始恢复。从历史上看，半导体上下半年的占比一般呈现四六开。但今年因为供给和需求两方面受挫，全年半导体厂商可能会出现五五开的状态，设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低，全年半导体走向可能呈现“前高后低”的状态。
国内晶圆厂的资本开支是“刚需”，疫情期间，由于物流运输导致原材料供应紧张、设备无法按期交货的短期问题随着国内疫情缓解迎刃而解，看订单的话，量依旧旺盛，北方华创表示因为大量订单等着交货，公司在2月10号复工。厂商交货的延迟会使上游半导体设备/材料企业在疫情缓解后需求回补，预计设备材料厂商会迎来逆势上涨的机会。
而且，目前我国半导体设备与材料的国产替代率较低，技术水平与国外仍有不小差距。随着过去几年我国半导体产业的快速发展，应该说国内从芯片设计、晶圆制造以及封测领域的追赶速度大大提升，但是在设备以及材料领域，仍然有较为显著的差距。
目前来看，半导体设备整体国产替代率在5%-10%左右，而半导体材料的国产替代率也在15%-20%左右，且主要为相对中低端的产品，未来替代空间广阔。
从大基金一期投资方向来看，设备与材料的投资力度相对较小，两者合计投资金额约不到30亿元，占大基金一期整体比重在2%左右。随着大基金二期在近期逐步落地，未来在设备方面以及材料的投资力度将会较大。 因此，未来三到五年，或许将成为我国半导体设备以及材料发展的黄金时期，相关产业及公司的表现值得期待。
目前，核心的公司基本是市场共识，比如北方华创目前具备CVD、硅刻蚀设备等生产能力，打入多家大客户；中微公司主要在介质刻蚀、MOCVD等领域有所布局，产品品质得到下游大客户认可。鼎龙股份、有研新材、江丰电子等在抛光液、溅射靶材等领域有所布局，其他包括雅克科技、阿石创飞凯材料等在部分细分材料行业也都有所布局。
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