產業的進程和更迭需要經歷時間的打磨，具備優質技術水平，以及高市場敏感度的企業，無疑將成為這場浪潮中的最大贏家。
撰文丨馬詩晴
長期以來，中國半導體產業大量材料和設備依賴國外進口，時常遭遇“卡脖子”的困境。但隨著全球半導體產業向中國轉移，以及2018年“國家集成電路產業投資基金一期”投資完畢，中國半導體市場似乎到了“柳暗花明”的關鍵節點：
以半導體設備為例，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計數據，2017年，中國大陸半導體設備銷售額約佔全球15%，排在全球第三。而到了2018年，中國大陸半導體設備市場首度以131.1美元超越中國臺灣地區，佔全球總銷售額的20.31%，居全球第二。
在這個過程中，中國大陸湧現出了一批優秀的“開拓者”。科創板為這些“埋頭苦幹”的企業從幕後走到前臺提供了平臺：有的在關鍵技術上打破國外巨頭壟斷，有的已經成為細分領域王者。
那麼，在半導體產業鏈上，國內企業表現究竟如何？這些企業面臨怎樣的機遇和挑戰？未來應該如何完善產業鏈佈局？
從細分領域開始 打破國外壟斷
半導體產品加工可以大致分為“前道晶圓製造”和“後道封裝測試”環節。主要工藝包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長，化學機械拋光（CMP）等。
在加工過程中，不僅需要光刻機、刻蝕機、成膜設備、減薄機、劃片機等設備輔助生產；單晶硅材料、化學機械拋光液等半導體材料也必不可少。
整體而言，半導體制造具有技術含量高、技術研發週期長，以及產品工藝和製造技術難度大等特點。因此該領域長期被髮展歷史更悠久、技術積累更深厚的國外企業佔據，國內企業要切入實屬不易。
然而，由於半導體下游應用十分廣泛，比如消費電子、汽車、智能家居等，且半導體生產存在“一代設備，一代工藝，一代產品”的行業規律。這就給國產企業開闢了發展空間：
豐富的下游應用，導致半導體市場十分細分，很難有一家企業覆蓋所有領域。這意味著國內企業通過找準定位，填補產業鏈上細分領域的市場空白，將較為容易取得一定市場份額。
以芯源微（688037）為例，其“後道塗膠顯影設備”以及“後道單片溼法設備”，在LED芯片製造及集成電路製造後道封裝等環節，已經打破外商壟斷。產品關鍵性能指標已達到國際知名廠家水平，並且已成功實現量產。下游客戶包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電等多家半導體生產商。
除了芯源微之外，中微公司（688012）已經實現了等離子體刻蝕設備量產。刻蝕是製造集成的關鍵工序之一，即先對光刻膠進行光刻曝光，然後再利用化學或物理方法去除硅片表面不需要的材料，從而在已經塗膠的硅片上正確複製掩模圖形。
目前，中微公司的等離子刻蝕設備，已經在65nm到7nm的工藝上實現了產業化，下游客戶包括臺積電、中芯國際、聯華電子等一流集成電路廠商。
總而言之，下游應用日趨豐富，各類性能、用途的芯片大量共存。這一現狀意味著不同的芯片產線，需要配置技術等級及性價比相當的半導體設備。即使在同一產線上，複雜程度不同的環節，也需要搭配使用不同等級的設備。因此高、中、低各類技術等級的生產設備均有其對應市場，能夠並存發展。
而在半導體材料領域，國內企業同樣表現不菲，比如安集科技（688019），其成功打破了海外企業對化學機械光液的壟斷，成為了化學機械拋光液唯一國產供應商。化學機械拋光液在芯片拋光工藝中，能夠幫助去除芯片表面的微米級/納米級材料，使得晶圓表面高度平坦，以便於開展下一步工藝。
此外，單晶硅材料供應商神工股份（688233）也在半導體材料領域具有舉足輕重的地位，其目前所研發和生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料，已經可以滿足7nm製程芯片刻蝕環節對硅材料的工藝要求。
總而言之，在半導體設備和半導體材料領域，中國企業想要在海外巨頭林立的市場中佔領一席之地，聚焦產業鏈上某一細分領域空白集中發力，或將成為投入產出比最大化的方式。
橫縱交織完善產業鏈
儘管中國半導體企業在某些細分領域已經佔領一定市場份額，甚至處於市場前列。但是相較於國外半導體企業，仍然存在較大規模差距。這時，企業一般通過兩種方式擴大企業規模，以完善產業鏈佈局，獲得更大產業鏈協同優勢：
一是聚焦某一品類，縱向深入研磨技術，擴張產能。代表企業有清溢光電、中微公司、安集科技等；二是利用過往技術積累，橫向拓展產品品類，獲得新的盈利點，從而起到擴大企業規模的作用。代表企業包括神工半導體、芯源微、華峰測控等。
縱向擴產以清溢光電（688138）為例，清溢光電是掩模版生產商。下游生產廠商需要利用掩模版上已經設計好的圖案，複製電路圖形，從而實現批量生產。可以說，掩模版是半導體芯片、面板等下游產品量產的關鍵，也是精度和質量的決定因素之一。
隨著消費者對電子產品的需求越來越偏輕薄化，掩模版產品將趨於向高精度領域發展。基於不斷上升的高精度掩模版市場需求，此次科創板募資中，清溢光電將投入7.3億元用於高精度掩模版生產基地建設。通過縱向滿足市場需求的，實現規模成長。
橫向擴產以華峰測控（688200）為例，華峰測控提供模擬和數模混合測試系統，主要用於模擬芯片的測試環節，值得注意的是，測試設備與測試系統是一一對應的關係。目前，華峰測控的相關產品已經在華潤微電子等大中型晶圓製造企業和矽力傑、聖邦微電子等知名集成電路設計企業中批量使用。
然而，隨著5G、智能家居、電動汽車的發展，下游客戶對於SoC芯片的測試需求持續攀升；再加之SoC芯片測試相較於模擬類芯片具有更大的市場規模。因此，華峰測控已經開始進軍SoC芯片測試系統領域。
本次科創板募資中，華峰測控將投入6.67億元用於測試設備產業化基地建設，預計在建設後第四年，最終形成年產800套模擬及混合信號類測試系統，和200套SoC類測試系統。
縱觀國內半導體產業鏈上的企業，無論是設備商、材料商還是系統服務商，
其整體發展邏輯基本一致：發展初期集中力量從細分領域切入，並非多點發展。在取得一定市場規模之後，順應行業發展大勢，再選擇縱向擴產或橫向拓展新的盈利點。雖然目前在半導體產業許多關鍵領域仍存在國產空白，但伴隨著“大基金二期”投產，以及全球半導體產業鏈向中國大陸遷移，國內廠商仍然擁有比以往更好的機遇。產業的進程和更迭需要經歷時間的打磨，具備優質技術水平，以及高市場敏感度的企業，無疑將成為這場浪潮中的最大贏家。
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