上证报中国证券网讯（记者 时娜）华为麒麟5G SoC芯片家庭再添新成员。15日，荣耀30系列新品发布会暨2020荣耀春夏秀正式召开，荣耀30与麒麟5G SoC新成员――麒麟985共同亮相。5G时代，芯片成为华为持续推动和促进5G业务创新的主要抓手之一。2019年，华为发布全球首款旗舰5G SoC麒麟990，推动5G产业成熟发展。此次推出的高端5G SoC麒麟985将面向更多消费者提供成熟稳定的5G联接，加速5G商用普及。
据介绍，麒麟985集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，通过深入研究5G用户痛点，在5G现网上下行实际速率、信号抗干扰能力、高速移动能力，占网比、时延稳定性、双卡体验等领域，均实现技术创新，为消费者提供旗舰级5G体验。此外，麒麟985采用自研华为达芬奇架构NPU，采用领先的7nm工艺制程， AI性能相比上代提升173%，智慧体验、游戏和影像体验均进一步升级。
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与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯。“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用。
5G手机与4G手机相比，在硬件上最大的区别之一在于5G基带芯片，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等巨头厂商纷纷加入5G芯片阵营的角逐，英特尔则在与苹果“分手”后，宣布退出手机5G基带芯片市场，而苹果仍积极自研5G基带芯片，摆脱受制于人的局面。从1G、2G、3G、4G发展到今天的5G时代，基带芯片市场也发生着巨大的变化。
目前高通、华为、MediaTek、三星等芯片厂商均已推出5G SoC，全球已有多款5G 手机上市。2020年5G SoC芯片供应链亦将更为成熟，降低5G手机制造成本。2019年高通、联发科、三星、华为共推出4款5G SoC芯片，而2020年头部厂商的解决方案数量有望突破10个，供应链成熟度有望提升，助力压缩5G手机成本，5g手机价格存在下降空间。
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