深圳市信维通信股份有限公司（简称“信维通信”）成立于 2006 年 4 月 27 日，2010 年 11 月在深圳证券交易所上市（股票代码：300136）， 现已成长为国内领先的一站式泛射频解决方案提供商。主要产品包括射频及无线、EMI/EMC 器件、线缆及连接器等，依托方案设计、 材料、制造工艺、模组等环节的垂直整合能力，为国内外主要品牌客户提供研发、生产、销售与服务为一体的一站式创新技术解决方 案。
自2019年6月30日以来，公司股东户数连续4期下降，截至目前减幅为28.44%。2019年6月30日至2019年10月31日区间股价上涨65.40%。
信维通信专注于“泛射频”领域，坚持做高附加值产品。目 前已具备天线、EMI/EMC、无线充电等能力，并加大布局射频前端，打造更为全面 的泛射频解决方案，迎接 5G 时代机遇。
信维通信具备方案设计、材料、制造工艺、模组等环节的垂直整 合能力，近年来实现高利润率、高 ROE 的优质成长。 在移动终端领域，信维与苹果、华为、三星等全球领先智能手机 品牌均已建立紧密合作，未来仍将跟随上述核心客户继续高成长。
信维通信近年的收入年复合增长率 与立讯精密接近，大幅领先安费诺、硕贝德等同业竞争对手。其中，与立讯精密各有侧 重，模式不同。信维与立讯的产品在 LCP 天线、无线充电等具有交集，相较而言，立讯 精密专注后道模组环节、优势在于精密制造；信维注重全产业链，在设计、材料等前端 环节具备较强掌控能力。而得益于做高附加值零部件、专注于泛射频领域的战略坚持， 公司盈利能力亦达到行业领先水平。
“天线——射频屏蔽与传输——射频前端”的产品经 营主轴，未来将受益于 5G 及无线充电趋势，天线、EMI/EMC、无线充电等多个业务贡献 成长动能。
5G 时代手机主天线 数量及单机价值增长，LCP 等高频材料渗透率提升，5G 有望带动手机天线 市场在 2023 年突破 50 亿美元。信维以手机天线起家，拥有 LDS 天线、弹片天线、 LCP/MPI/MRF 天线等产品能力，具备行业少有的从材料到模组的前中后道能力。客 户导入方面，信维是 HOV（华为、OPPO、vivo） LDS 天线主要供应商，也是高通 5G 毫米波方案 LCP 传输线独家合作伙伴，预计未来信维于安卓系主要品牌份额仍 将继续提升。伴随手机射频系统设计复杂度、内部零部件数量、5G 对于稳定性的要求的提 升，预计 2018至 2021 年 EMI/EMC单机用量将提升近两倍。信维是苹果EMI/EMC 重要供应商，且近年料号、份额不断提升，预计今年公司在 iPhone 上料号将实 现翻倍提升，并有望于明年突破 iPad、Macbook、iMac 等品类；
公司多年来坚持通过自主研发、合作研发、收购整合等方式进 行技术投入。2018 年，公司研发投入营收占比自 2015 年的 5%提升至 6%，3Q19 进一步 提升。预计未来公司研发投入营收占比仍会保持较高水平。
专利申请活跃，为 5G 进行丰厚技术储备。近年来公司专利申请数保持较高水平，2018 年着力进行 5G 相关技术储备，全年申请 5G 天线、无线充电、LCP 材料等相关专利 270 项，其中发明专利 78 项，在 5G 通信 8X8MIMO 天线、5G 双频毫米波天线系统及手持设 备、LCP 材料的毫米波天线系统及移动终端、5G 车联网天线系统、LCP 制作方法等。。依托艾利门特，信维也为 HOV、三星等主要客户提供 MIM 结构件，例如 Mate 20/P30 系列的后框摄像头支架等。
预计未 来 5G 手机天线价格将较 4G 时代有 50%以上提升（Sub 6 频段），带动 2020 年起手机天 线市场规模快速成长。 2022 年开始毫米波频段手机天线价格有望再提升一倍， 从而带来手机天线市场规模进一步成长，并于 2023 年突破 50 亿美元。
信维于 2015 年从上游材料布局无线充电，掌握从磁性材料、模切到绕线的一站式无线充电解决 方案。公司在各个环节拥有不同的行业内竞争对手，其一站式解决方案能力为独特的竞 争优势，有利于增强客户粘性、构筑起较高的技术与客户壁垒。
看好无线充电及EMI/EMC元件的业 绩贡献，看好公司泛射频布局受益 5G 趋势及 5G 手机上市带动手机泛射频器件用量大幅提升。目标价52元，对比当前仍有23%上升空间。
5G 落地进展不及预期；无线充电渗透不及预期。
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