目前華為面臨的最大考驗就是處理器芯片的製造工藝被扼住脖子,只能被臺積電這些代工大廠牽著走,一旦臺積電真的不給華為麒麟芯片代工,華為這下真的就慌亂了。
01 華為的退路在哪?
如果說華為不用臺積電來代工,目前看來國內只有中芯國際可以在14nm級別的芯片上進行代工,但是相比臺積電的14nm,中芯的工藝水平也只能降頻,意味著做出高性能的14納米芯片,更別說如今華為高端手機需要用的990的7納米工藝芯片和後續會出現的5納米工藝芯片。
選擇國外的話,和臺積電同樣有代工能力的是三星和英特爾,然而三星的代工流水線基本上被美國的高通給承包了,高通驍龍和華為麒麟是死對頭,自然不會讓出空缺。至於英特爾,更不能有所指望,對於自己的核心繫列都無法完全自給自足,何況給別的廠代工。
因此看來,華為失去臺積電的話,幾乎沒有退路,這個問題會逐漸放大。
02 失去臺積電代工,華為將會如何?
臺積電作為臺灣企業,並且有美國的技術控股在內,想暗中搞華為還真有這種可能性。如果把華為這個芯片的製造線給端走了,那華為衝擊高端手機將嚴重受阻。
目前華為能夠站上世界的舞臺,拿著7納米工藝的麒麟990與搭載高通驍龍865的小米或其他手機進行對抗,完全有一戰之力,甚至在高端市場與蘋果都有較量。
這一切依賴於什麼?那就是一部手機的靈魂——CPU。手機的處理器芯片一旦在前進中受阻,華為無法維持自己在高端的市場的競爭力,將會受到巨大打擊,難道只能靠中芯提供的14納米為生計去奪取低端市場嗎?顯然,科技大廠華為不樂意,任正非不樂意。
但是,一旦華為走投無路選擇國內廠商自給自足的代工方式,那麒麟芯片真就成為“火”麒麟了,用著燙手。
03 光刻技術刻不容緩
無論如何,國產的芯片製作工藝水平亟待提高,而且刻不容緩,別人已經逼到臉上來了,再不研發出高精密的芯片,華為或者其他國內手機品牌都會面臨一定挑戰。
但是芯片的來源光刻機,作為全世界最難最有技術含量的尖端技術,目前國內仍然尋求無果,本來可以從荷蘭ASML訂購一臺的計劃也被美帝打翻了。這下怎麼辦?
任正非的態度是,實際上最好的辦法就是引入這方面的尖端人才,才能從根本上解決技術難點。顯然,任正非這位高瞻遠矚的企業家是對的,因為完全靠自研去創造一臺可以做到7nm的光刻機幾乎是不可能發生的,畢竟歐洲人也花了兩百年才做到。
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