停擺兩年半的成都格芯工廠終於等來了接盤人。
據集微網報道，由前 SK 海力士副會長崔珍奭（CHOI JINSEOG）任企業法人的一家新公司將接盤格芯，並在此基礎上建設 DRAM 生產線。
企查查顯示，該家新公司名為成都高真科技有限公司，於今年 9 月 28 日註冊成立，註冊資本為 51.09 億元。公司目前有兩大股東：成都積體半導體有限責任公司出資 30.65 億元，持股 60%，隸屬於成都市高新技術產業開發區，崔珍奭擔任法人和執行董事的真芯（北京）半導體有限責任公司出資 20.43 億元，持股 40%，該公司成立於 2019 年 11 月。
目前有兩家股東：成都積體半導體有限責任公司出資 30.6546 億元，持股 60%；真芯（北京）半導體有限責任公司出資 20.4364 億元，持股 40%。
真芯半導體目前的核心技術人員已達 230人。除了崔珍奭，還有SK HAN、YH KOH 兩員大將，分別擔任 COO和CTO。
其中，SK HAN 有著 35 年的半導體行業經驗，曾擔任三星製造部門 9Line PJT長、SK海力士 M8/M9製造部本部長。YH KOH 則曾擔任 SK 海力士 NAND/Mobile&Graphic DRAM 開發部門 GM。
而據業內人士的爆料稱，真芯半導體與成都政府合資的高真科技將接盤成都市政府為格芯成都廠投資 70億元建設的廠房，並在此基礎上建設 DRAM 生產線。
接盤者 SK 海力士副社長崔珍奭什麼來頭？
傳將接盤的高真科技法定代表人為崔珍奭，是前 SK 海力士副社長，曾帶領手下技術團隊兩年內將 SK 海力士從瀕死邊緣拉回，研發能力提升到與三星同等水平，是韓國在半導體領域的元老之一，實力強勁。
此外，知情人士透露，崔珍奭已經在中國奔走多年。
曾在 2018 年接受國內媒體採訪時表示，「韓國半導體業界已感受到中國的進步。雖然韓國企業規模更大，綜合技術實力更強，但中國的步伐顯然邁得更快。」
2019 年，崔珍奭在中國成立真芯（北京）半導體有限責任公司。企查查數據顯示，真芯已經申請了 43 項晶圓製造相關專利，所有技術均為真芯半導體與中科院微電子合作研發，其中兩項專利直接與 DRAM芯片相關。
目前，在傳聞即將有新的接盤者出現後，業界都在觀望，成都格芯是否真的能迎來新生。
百億項目爛尾，成都格芯是如何敗落的？
在擬投資千億元的武漢弘芯自曝或將爛尾之前，成都格芯曾被認為是業界最大的一具工廠“屍體”。
格芯（Global Foundries）總部位於加州，目前是全球第三大半導體晶圓代工廠，僅次於臺積電與三星電子。
格芯曾經屬於 AMD （超威半導體），後於 2009 年 AMD 分拆旗下芯片生產事業時獨立，被阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Co） （簡稱穆巴達）收購，成為其子公司。
穆巴達在過去十年間，投入超過 210 億美元在歐美地區的建立和拓展半導體產線，格芯的產能得到進一步擴張。
作為能和臺積電、三星匹敵的晶圓廠商，格芯自然也不會錯過中國這塊大蛋糕。
成都格芯誕生於全國二線城市爭奪芯片產業的熱潮中。
2014 年國家出臺鼓勵集成電路產業發展的政策，並於當年秋季成立國家集成電路產業大基金一期。各地方政府開始重金佈局芯片產業，希望抓住下一個產業風口。
當時，全球主要芯片製造大廠臺積電、格芯、聯電都來到中國大陸，尋覓合作。當南京有了臺積電、廈門有了聯電，作為中部地區新一線城市的成都也不甘落後。
2017 年 5 月，格芯宣佈在成都建造12吋晶圓廠，投資規模估計超過 100 億美元，成為大陸西南部首條 12 吋晶圓生產線。
格芯成都總投資規模累計超過 100 億美元，成都政府為格芯建廠投入 70 億元，負責廠房、配套的建設和研發、運營、後勤團隊的組建。
在最初的藍圖中，成都格芯第一期上馬的是不太先進的 0.18 微米工藝，但明確是 12 英寸廠而不是普通 8英寸廠，預計 2018 年底投產；第二期則規劃導入德國研發的 22nm SOI 製造工藝，預計 2019 年第 4 季投產，產品廣泛應用於行動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域。
但沒想到的是，這些設想都沒有實現。
2018 年 10 月，格芯宣佈與成都簽署修正案，取消了對一期項目的出資。
2019 年 2 月，業內傳出消息稱，格芯成都廠已經停擺，廠內部設備已清，對於員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。
2019 年 5 月 17 日成都格芯下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，「鑑於公司運營現狀，公司將於本通知發佈之日起正式停工、停業」。
但成都格芯工廠的倒閉關門與其母公司脫不了干係。
在穆巴達接手的十年間，格芯一直處於虧損狀態，掌舵人也一直在頻繁更換，十年間換了四任 CEO 。
此外，與大多數晶圓製造公司用 FinFET 工藝不同，格芯選擇的是 FD-SOI 工藝，但 FD-SOI 工藝的發展受限於生態系統不夠完善，在 IP 建設、量產經驗與應用推廣上都不盡如人意。而芯片技術的研發，一需要頂尖的技術，二需要雄厚的資金支持。
在技術層面上，格芯其實一直處於一種追趕狀態中，這也使得其晶圓製造不甚順利。
而晶圓工廠投資規模大，投資週期長，回本期長，屬於高風險行業。晶圓工廠回本期非常漫長，動輒以十年計算，怕是多年無法收回成本。
所以，技術上的不成熟使得成都格芯工廠的倒下成為了必然事件。
值得注意的是，類似的爛尾劇情在國內已不是新鮮事，武漢弘芯、南京德科碼和德淮半導體都變成了炮灰。
在國內芯片投資熱潮中，湧現一批殭屍工廠，是目前“衝浪模式”無法避免的。但我們需要正視和許多發達國家之間的科技差距，既要仰望天空，也得腳踏實地。如果一味地喊口號，到了最後，也許就是一個彩色的泡沫。
華為總裁任正非的這段話也適用：
做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。這個過程涉及到了各個領域的技術，以及一些原材料，以上東西都需要時間去獲得。當前，有一些人對芯片的研發，實際上是誇大的炒作，目的是到二級市場中去弄一筆錢。
還是那句話：“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的”。
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