芯片的改造速度越來越快，如果研製進度跟不上，那麼將很難保證研製出來的芯片的銷量，隨著我們多年的技藝堆集，如今我們在芯片研製、出產、封裝和出售環節，完成全部環節的打通。
有的小夥伴還不理解芯片的整個完成流程，如今在全球主流的都是無晶圓芯片研製企業，也就是說，它們只擔任研製，不擔任出產，例如華為的海思半導體，生產出來以為會交給例如臺積電這樣的公司，可是相似臺積電的公司，只是擔任出產晶圓，然後在晶圓上切開出一個個小芯片。
這些小芯片切開出來還不能直接拿來就用必須經過封裝，經過測試後才成為真實的可用的芯片，才會拿到商場上出售，就像我們吃煎餅，不能間接拿著煎餅吃，要用個紙袋包裹一下，這個就可以理解成封裝。
如今我國呈現了眾多芯片研製、出產和封裝的公司，尤其是芯片封裝方面，我國佔有全球73%的商場份額，芯片製造佔有全球約65%的商場份額，而且我國的芯片商場佔有全球的六成，基本我們可以完成自研自產自銷，構成一個良性循環。
雖然如此，可是我們在高端技藝上還需要持續努力，例如先進工藝和先進架構的研製和出產，當然還有先進封裝技術也越來越重要，當年臺積電就是仰仗著更優異的封裝技術，才得以在與三星的競爭中拿走了大部分先進工藝訂單，例如蘋果的A芯片。還有英特爾近年來遲遲沒有更新制造工藝，其實就是在潛心研製新型的封裝技術。
如今發佈了三種完成方式，不過與臺積電去年發佈的方案差不多，都是3D封裝技術，所以可以看到，以臺積電、英特爾和三星為代表的三大代工廠，也都在積極部署自己的封裝技術。
我們在芯片的整個環節上均獲得了不俗的效果，只有不斷的努力更新創作才能更上一層樓。為此各位小夥伴怎麼看呢？
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