在5G智能手機佈局上，華為可以說是非常積極的一家產商了，目前這家公司已經推出了定位中端的麒麟820 5G處理器、定位旗艦級別的麒麟990 5G。此外，根據目前的消息，華為還準備了一款麒麟985 5G處理器，完成中高端產品的市場覆蓋。除此之外，之前的爆料消息還顯示，華為還將從聯發科或者三星處購買5G基帶芯片，用於定位稍低的智能手機產品。
圖片來自flickr
根據Digitimes的報道，不願意透露姓名的行業消息人士表示，華為海思半導體已經向中芯國際（SMIC）下了14nm芯片訂單。和這個消息產生關聯的另一個消息是，之前有傳言稱海思半導體計劃發佈麒麟710處理器的變種版本麒麟710A，新的芯片將會使用14nm FinFET製程工藝。因此，海思半導體需要這樣一個晶圓廠。從目前來看，這家晶圓廠就是中芯國際了。
華為的麒麟710A處理器能夠很好地幫助這家公司在入門級市場上進行佈局，不過目前還不確定的是將發佈的定位入門級別的產品是否具有5G連接功能，如果支持的話，那麼很有可能就是採用其他家5G芯片的入門級產品了。
雖然臺積電一直以來都是海思半導體的核心供應商，比如說麒麟710處理器是基於臺積電的12nm製程工藝搭載，於2018年就已經開始淘汰使用。另一個和臺積電、華為關聯的消息是，華為已經砍掉了部分5nm強化版製程工藝的訂單，因為這家公司認為在全球受到新冠疫情的影響下，市場對於智能手機的需求大減。
另一個原因可能就是，華為目前解決旗下高端產品在海外上市的問題可能並不是太樂觀，進一步影響了其產品出貨。
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