這一年，華為和蘋果都將推出自行開發的麒麟1020和A14處理器5納米加工技術。同時高通也終於推出了5納米工藝處理器驍龍875，在移動處理器性能上，希望能趕上蘋果的 A系列芯片，讓安卓手機能夠在性能上壓倒華為和蘋果。現在，驍龍875將於年底上市，而首款驍龍875處理器的手機很可能是三星S30旗艦機。那這個處理器究竟有什麼特點呢？
先來看一下，5納米處理處理器的晶體管數量將達到170億片，這是什麼概念？目前7納米制程工藝的主流晶體管約為80~90億，也就是說，運算性能有望提高30~50%。據報道，高通首次採用了5納米制程工藝的驍龍875在性能方面將會比驍龍865有很大的提升，而且續航也將得到加強。
蘋果A14和華為麒麟1020處理器都採用了極光紫外刻度，可以更精確地設計晶體管，而臺積電的5納米制程訂單就是專門為這兩種處理器準備的，所以挑戰蘋果的可能性很大。
據公開資料顯示，驍龍875處理器研發代號為SM8350，將搭載5納米制程技術的驍龍X605 G網絡，而僅僅是雙5 G模塊。但是集成還是外接5 G，仍有爭議。若將5 G模塊集成，則有利於手機空間壓縮，提高5 G性能，並降低手機成本。與麒麟1020的5 G處理器相比，成巴龍的5 G模塊基本會集，而蘋果的A14處理器也將搭載驍龍X60基帶。通過這樣的比較，蘋果在5 G上的優勢並不明顯，消耗的電力更多。
就規格而言，驍龍875處理器將以ArmV8 Cortex技術的685 CPU為基礎，與 Adreno 660 GPU、 Adreno 665 VPU、 Adreno 1095 DPU和圖像引擎 Spectra 580配合使用。雖然目前還不清楚性能和技術方面的進一步升級，但其細節是顯而易見的。
高通每年12月都會舉行一次發佈會，首發機型並非小米數字系列旗艦機，而是三星 S系列.由於華為和蘋果都在年內推出了最新的處理器，所以在性能上的差別，要等到隨後的跑分對比才能知道。
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