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芯片代工廠商今年的業績普遍向好，製程工藝走在行業前列的臺積電尤為明顯，他們前8個月的營收同比均有大幅增長，最高的一個月更是同比增長53.4%，最低的一個月也同比增長15.8%，5nm、7nm工藝的產能比較緊張，眾多廠商在排隊等待獲得其5nm工藝的產能。
客戶需要排隊等待產能的不只是臺積電一家，另一家芯片代工廠聯電目前也有類似的情況，他們的客戶也在排隊等待獲得他們的產能支持。
從產業鏈消息人士透露的情況來看，聯電的客戶，包括聯華科、聯詠科技、原相科技、智原科技、聯陽半導體等，聯電還是他們的股東，多年前就已持有他們的股份。
但即便聯電是這些公司的股東，關係緊密，他們現在也需要排隊等待產能，聯電8英寸晶圓和12英寸晶圓產能的增長速度，跟不上他們對晶圓代工需求的增長，也導致這些公司只能排隊等待，以獲得更多的產能支持。
交期延長
近幾個月，不僅臺積電12英寸先進製程產能利用率滿載，8英寸需求除28nm製程訂單也滿手外，世界先進、聯電等8英寸晶圓代工產能亦供不應求，不僅交期延長至4個月，報價也傳出將提高15%左右。儘管如此，客戶依舊排隊爭搶產能，部分IC設計廠不得不調漲產品售價，以應對成本提高。
據報道，有臺系IC設計企業透露，大家都在瘋搶8英寸晶圓代工產能，多家臺系IC設計企業陸續接到大陸晶圓代工廠的通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被削減，尤其8英寸狀況比12英寸更嚴重。
而中國大陸晶圓製造產能也在不斷推進擴張步伐，中芯國際上調今年資本開支至67億美元，並計劃於北京擴產10萬片月成熟製程產能，華虹半導體也加快了12英寸等產線的產能擴充進度。
2019年，純晶圓代工市場經歷了略微下降1%之後，今年，在5G智能手機中對應用處理器及其他電信設備的強大需求推動下，有望強勢反彈增長19%。根據 IC Insights相對保守地預測，2020年將出貨2億部5G智能手機，畢竟，某些機構甚至預測預期出貨為2.5億部。較2019年約2000萬部的數量，有巨大的突破。
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