FP10/23刊发VIVIENNE MACHI的文章，分析美国拯救半导体的计划，指出，为五角大楼制造微电子的一些公司认为，目前的法案可能会维持美国对中国的国防依赖，而不是解除这种依赖。
在2006年的电影《亡命天涯》中，马萨诸塞州警方抓获了一个向中国走私美国制造的微处理器的黑帮老大。其中一个警察说，这些微处理器"就是他们装在电脑里的那种处理器，可以在几百英里外把巡航导弹塞进骆驼的屁股里"。这些"小塑料片"，他强调地补充说，"每块大约十万块"。
14年后，随着竞争对手对5G技术、高超音速武器和量子计算的追求，美国和中国微电子制造业之间的竞争，变得比以往任何时候都更激烈。对于美国的立法者来说，重建关键材料，无论是半导体还是稀土元素的国内供应链，已经成为与中国经济和技术竞争的核心部分。
为了吸引过去三十年间前往亚洲，尤其是中国发展的部分半导体和微电子制造业回流，立法者们正在考虑采取激励性补助。起初是几个独立的国会法案，最后成为2021年国防授权法案（NDAA）的一个部分，将为公司提供高达30亿美元的资金，以建立新的、位于美国的半导体制造工厂。国会希望在11月3日总统大选前就国防经费法案的最终版本达成一致，并在不久后进行投票。
但时，这其中有一个很大的问题，制造美国国防部使用的专业半导体的公司说，例如，空间卫星上的辐射硬化芯片、抗干扰的GPS接收器和F-35战斗机。他们认为，该法案目前的措词过于关注最先进的商业芯片，而对五角大楼制造定向能武器所需的特定应用、小订单芯片，却关注不够。
如果没有增加一些新措词，他们的集体员工的生计，涉及全国约5万个工作岗位，将受到威胁。这十几家公司，并不关心什么可以为你的笔记本电脑供电，而是更关心什么可能会引导巡航导弹，目前，正在游说国会修改国防法案的语言，以便在措辞调整最终确定之前加入"关键任务和集成级半导体"。这一增加将使五角大楼合格的半导体制造和集成变为一个令人关注的焦点，并有助于确保日益脆弱的全球供应链。这些公司表示，如果没有它，他们集体员工的生计，全国约5万个工作岗位就会受到威胁。
尽管激励计划被塞进了国防法案，但是，它的目的是为了更广泛地解决美国芯片制造业几十年来的离开了美国的问题。目前的NDAA措辞是为了改善整个美国半导体制造业的供应链，一位参与这一过程的参议员的国会山工作人员说。
"作为立法者，我们的目标是创建一个能够帮助解决这个问题的广泛计划，我们希望确保它不会过于具体，这样就不会限制我们的创新能力，"该工作人员说。多位消息人士指出，这部分内容被列入NDAA，不仅是因为它具有国家安全意义，而且，因为它几乎是国会唯一能以广泛多数通过的一个法案。
虽然国会议员在敲定NDAA时，正在考虑国防工业的关切，但是，这位国会山工作人员表示，将"关键任务和集成级半导体"纳入其中，有可能限制拟议中的拨款激励措施的灵活性。"在目前的措辞中，没有任何东西会使他们没有资格从该计划中获得或参与该计划。他们只需要进行竞争，"该工作人员继续说道。
这些补助金将通过商务部发放，资金数额有限。根据《外交政策》查看的文件，多名参议员此前主张授权150亿美元，但是，预计总金额将包含在调整后的NDAA中。
战略与国际研究中心战略技术项目主任詹姆斯-刘易斯指出，NDAA部分的措辞是为了让美国高端半导体设计和制造全线焕发活力，让美国有能力在新的全球经济高地有所作为。他说，在半导体部分增加更多特定行业的语言来安抚国防企业，有可能淡化这一意图，因为更多的企业将从单一的馅饼中分一杯羹。
"我们希望把钱花在保持美国在半导体领域的技术领先地位上，"刘易斯说。"中国企业无法复制他们从高通和英特尔那里得到的东西。没有美国，他们无法制造5G。"与此同时，美国可以很容易地复制它从中国得到的东西，"但是，我们却退出了这一业务，因为，这不是你最赚钱的地方。""我们希望把钱花在保持美国作为半导体领域的技术领导者上。"
几十年来，立法者、产业界和专家，都忧心忡忡地看着美国在全球半导体制造业中的份额急剧下降，而中国的份额却在上升。根据半导体工业协会和波士顿咨询公司9月份的报告，1990年，美国制造了全球37%的半导体。现在是12%，预计到2030年将下降到10%。
报告称，到2030年，77%的计算芯片将可能在亚洲生产，主要是中国和台湾地区，分别占24%和21%的份额。业内专家指出，如果中国和台湾之间的紧张关系恶化，依赖台湾半导体制造公司台积电 (TSMC)和台湾其他代工厂就将受到很大影响。
报告作者说："由于全球75%的产能已经集中在东亚，因此，保持国内的制造能力对于确保美国半导体产业拥有一个具有高度弹性、地域多样化的供应链至关重要。"报告指出，这个问题对于美国国防系统中使用的计算机芯片尤为关键。
五角大楼的首席采购沙皇埃伦-洛德在7月的一次智库活动中表示，美国已经陷入了"潜在的妥协境地，我们的美国知识产权，在设计方面，将在海外进行制造和封装"。她补充说，这让美国面临着"无法接受的前进道路上"的漏洞。
商业半导体行业已经开始做出反应。拥有全球最大晶圆厂的台积电今年宣布，将投资120亿美元在亚利桑那州建设一个新的晶圆厂。目前，它的大部分设施都在台湾，有两个在中国大陆，一个在华盛顿州。英特尔还表示有兴趣与国防部合作，在美国建立一个新的代工厂。
具有讽刺意味的是，美国的国防需求，是芯片制造商外流的驱动力之一。为国防和航空航天系统开发电路的微芯片技术公司政府事务副总裁约翰-科斯特洛表示，能够满足国防部对设计和制造的严格要求的公司，现在越来越少。他说，对一些公司来说，退出市场，然后采用"无晶圆厂模式，将很多东西外包出去，这样他们就可以去追求大批量的商业应用"，这在财务上更有意义。
科斯特洛的公司是游说国会改变措辞的团体之一，他强调了离岸供应链的威胁，即使它们是在像台湾这样友好的地方。他说，如果台湾出现中断，将需要为其微芯片寻找另一家硅晶圆供应商，并将不得不重新认证其整个产品线。
其他芯片制造商也承认，转包意味着更高的成本，但是，也意味着更大的弹性。全球技术系统公司的首席执行官特里-斯皮策说，中国有"非常廉价的劳动力"的好处，制造和集成应该转包到美国。他的公司为美国军方提供网络安全和安全产品，也在倡导改文。
"会不会多花一点钱？会多花一点钱，"他说。"但从长远来看，我们将在这个国家拥有这些工作，我们将拥有技术，我们将拥有安全的供应线。"对于刘易斯来说，关于哪些公司和哪些技术应该从数十亿美元的政府拨款中受益的整个斗争，还算是一个熟悉的环节。"这是通常的不雅之争，争夺的是谁能在联邦槽中获得食物，"他说。
那些参与行业联合努力的人坚持认为情况并非如此。"我们非常认真地对待这个问题，因为，我们国家从全球竞争对手那里获得的竞争优势，我们的国家安全，以及9个不同州的至少16个美国城市的5万多个美国人的工作岗位都处于危险之中，"该组织说。
