华为不能倒下,分析美国打压封锁华为的深度原因

我是一名每天都要与芯片打交道的嵌入式工程师,此篇文章分析美国打压封锁华为的深度原因


首先我希望大家知道美国为什么不打压封锁腾讯、阿里巴巴、小米和京东等其他的国内企业,却举全美之力围堵华为?这个问题的原因我在上一篇文章中已经分析过了,为了能够让之前没有看到的读者更加了解,我将其放在下面一段(已经阅读过上一篇的读者可以直接跳过下一段):

原因就是这些公司做的基本都是属于上层应用,他们非常依赖美国的基础架构,只要美国把基础架构撤了,那么他们对美国将不会产生太大的竞争力和威胁;而华为则不同,华为不仅仅搞上层应用,他还搞基础架构,华为是打造一套完整的生态系统,也就是:自己设计、自己制造、自己使用,可以完全的撇开美国或者其他国家的技术限制。

那么关键点就出来了,这个“基础架构”到底是个什么东西呢?可以使美国如此猖狂霸道并且举国之力打压华为。

基础架构正是美国坐收经济的主要来源,可以把基础架构理解为芯片架构,而高科技产业都离不开芯片的支持,目前主流的芯片架构有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四种,在这四个主流的芯片架构中就有三个的技术是属于美国的(在这里我不对芯片架构做深入的讲解,本篇文章是分析美国打压封锁华为的深度原因)。

如果没有属于我们自己的基础架构,那么我们做的会永远都是加工和二次开发这种费力但低廉的苦活。你可以这样理解:美国就是地主,而基础架构就是他的土地,人不能不吃饭,但是你没有自己的土地,所以你只能去帮地主种地才能够活下去,赚大钱就不要想了,收益全是地主的。没有为什么,就因为这是地主的土地,一切都由他说了算,做不做你自己选 (只是便于大家理解,并无其他含义)。说到这里我想大家也都看出来了基础架构的重要性,互联网行业,物联网行业和电子行业是紧密相关的,因为他们都依赖于芯片、软件和网络,而芯片又依赖于基础架构。实际上军工科技也是如此,大家可以去了解一下导弹、无人机或者是军舰,他们的大脑全部都是芯片。这项技术是美国蛮横的底气,同时也是打压华为的主要原因,华为正在布局属于自己的生态系统,这是美国不愿看到甚至是难以接受的。

美国现在已经感受到了华为对他的严重威胁,所以必须将华为干倒才能继续保证美国独霸全球。这也证明了华为的技术实力是很强的,国内的其他公司目前不具备如此强劲的研发能力。我个人认为:如果华为倒下了,那么将很难再出现第二个华为,中国科技也将永远受制于人。最近有读者评论说:“美国打压华为是因为华为不听话,我们不应该得罪美国,觉得华为的生死和他无关。”我看到这个观点真的很吃惊,是因为他跪得太久了站不起来了吗?虽然看上去好像是没有直接关系,但是我希望读者明白如果我们的科技冲破不了封锁被美国打倒,那么你和我乃至我们的后代将永远做着最累的活拿着最少的工资。


华为不能倒下,分析美国打压封锁华为的深度原因


说一下芯片行业中的三部曲为:设计、制造和测试使用,我们国家的芯片技术目前已经具备自己设计和自己测试使用,短板就在于“自己制造”这一步,国内实力最强的芯片制造公司是中芯国际,也就是前几日国家投入大量资金支持的公司,中芯国际目前已经能够量产14nm芯片,今年年底预计能够量产7nm。实际上中国芯片的最大难度不在芯片设计,芯片设计我们做得很好,像华为海思就是杰出的代表;也不在制作工艺,只要有足够好的机器,以中芯国际目前的水平要追上去也不是难事;难度在于光刻机,没有更好的光刻机,中芯国际要突破比7nm更高的工艺难度就很大,台积电现在已经在攻克5nm了。

另外我们不必过于担心如果国外完全技术“断供”,因为上海微电子的光刻机(国产)可以生产制造大部分的芯片,不会被外国卡住不会出现制造不出芯片的现象,只是短期内在高端先进芯片方面无法制造。芯片生产远比我们想象中的困难很多,中国芯片制造加工技术目前落后两代。芯片,不但是当前中国工业的基础,也是未来工业的基石,还将是第四次工业革命的内核,芯片是中国进入下一个大时代的入场券。

希望华为+中芯国际能够带领中国芯片冲破封锁,走上世界科技的顶峰。华为是绝对不能倒下的,因为华为背后站着的是千千万万的中国科技企业,如果华为一旦倒下,中国科技将很难再次站起来。我们也将永远“耕种地主的土地”!


华为不能倒下,分析美国打压封锁华为的深度原因


文章最后,附上华为最新发布的宣言:

这是一条注定充满挑战的路

为什么要走?

这是一条没人走过的路

为什么敢走?

我们已经决定

在全新的道路上,再次出发

进而有为!


分享到:


相關文章: