重要补充和更正：
各位朋友，您好！谢谢您对我昨天呈给您在华润集团讲座的关注与支持！此文发后，受到普遍关注。刚刚收到中兴通讯一位高管的短信，非常重要。他介绍了当前的一些情况，更加准确，也有很多有价值的材料。特别提供大家参考，如我文中有偏差或者没有说到的情况，请您谅解。
短信如下：
谢谢陈老师您的发言信息量很大，有很多很好的观点，看了很受益。谢谢陈老师的分享。但是，后面的内容我还是想和您澄清一下。
第一，去年4月份美国直击中兴通讯，我们付出的代价是近20亿美元，其中罚款8.93亿，然后还要交抵押金，还要交其他额外的罚款，美国还将派合规员常驻中兴通讯。这等于中兴通讯企业被美国殖民了，美国派人来监督中国的企业。
实际情况是，10亿美元罚款，4亿美元担保金。合规监察员10年期的监察，但不是常驻，他们的工作方式是每年过来几次，通过不定期开会、访谈形式，了解中兴通讯遵守出口管制法律的情况，首年每季度、后续每半年出具一份合规审计报告。不干预公司经营。
另外，美国对所有违反其出口管制等法律的企业包括美国企业，处理方式都是一样的，包括罚款、监察官监察。以往德国西门子、法国银行、美国微软等公司都曾受到同样的待遇，中兴也不是唯一一家被合规监察的中国企业。几年前中国农业银行纽约分行也曾被美国机构合规监察审计。
还有一个问题，我做下补充。您提到的:
我国企业对全球产业链的上下游难以控制，核心零部件在美国高通、英特尔手里。
实际产业链现状:
我国信息通信产业强在下游整机制造，短板在上游芯片、高端或高性能器件、基础软件。
一是芯片生产制造工艺及装备被欧美把控。我国的芯片设计能力已经赶上来了，但是我国最大的芯片制造代工厂中芯国际现在是28nm量产阶段，落后国际主流intel,三星，台积电的7/10nm两代技术。如果被美国禁运，中芯国际不会帮中国企业代工（因为生产设备和技术）流片。还有就是芯片制造的生产装备比如光刻机等，受到瓦森纳协定限制。
二是高性能器件类，部分完全被美国独家控制。比如AD/DA，FPFA，高频光器件等。
三是研发用的基础软件。比如，现在国内芯片设计用的EDA开发工具，美国三家企业就占据了全球70％的份额。
高通是做终端芯片设计的，现在我们国内的华为海思、紫光展锐的芯片都可以替代。
英特尔主要还是整机的芯片和代工生产。
刚刚我在上面提到的一些短板领域，有很多是一些美国相对小的科技企业把控。
