衡量機箱的好壞大抵有兩個指標，一是做工用料的優劣，二是結構的合理程度。前者更多反應在價格上，後者則考驗廠商設計創新的功力。
1995年，Intel推出ATX（Advanced Technology Extended）標準來規範主板設計，這也影響到機箱幾十年來的結構設計，ATX架構機箱也完成ATX1.0到ATX2.0，再到ATX3.0的轉變。
ATX1.0架構：已被淘汰
在ATX 1.0架構中，最主要特點是電源上置設計，光驅位與硬盤位在前窗口位置。ATX1.0結構有諸多的缺點，比如機箱內部的熱量會被電源吸入，高溫氣流會極大影響電源工作的穩定性。光驅與硬盤籠佔用太多空間，讓機箱對其他硬件的兼容性差，加上背部無走線，線材凌亂而擁擠。並且缺少足夠風扇位，機箱內部就像一個大火爐。
歸結ATX1.0架構特點，就是”散熱差，兼容差”，如今ATX1.0架構機箱已經被淘汰。
ATX2.0架構：當下主流
隨著硬件的迭代發展，原來光驅被淘汰了，機械硬盤也不再是主流，機箱的架構也發生大變革。ATX 2.0機箱架構應運而生.
ATX 2.0 架構的機箱
相比於ATX1.0架構，ATX 2.0架構的電源下置，避免電源吸入高溫氣流，並打造獨立電源倉，支持走背線，機箱內部線材更加整潔；取消掉原來硬盤籠，光驅籠，硬盤位設計在背面和底部，讓機箱內部的空間更加寬敞。並增加了機箱的進風口與出風口，用於安裝散熱風扇，打造立體的散熱風道。
目前市場主流機箱均採用這種結構，那我們如何來介定ATX2.0架構設計的好壞呢？關鍵還是兼容性及散熱能力。
對於兼容性，主要是CPU散熱器，顯卡及電源限長，主流ATX2.0中塔機箱會滿足以下幾點，代表兼容性不錯：
1、支持320mm長度的顯卡
2、支持165mm高度的散熱器
3、支持180mm長度的電源
這是一個什麼概念呢？
旗艦級顯卡
頂尖風冷散熱器
超1000W的模組電源
我找了顯卡/散熱器/電源三個代表，三者都是各自領域的頂尖選手，體積要比主流/入門硬件大出一截了。ATX2.0中塔機箱能夠裝下它們，那代表兼容性能不錯。
至於散熱性能，就比較難量化，尤其是小機箱。但是ATX2.0中塔機箱，一般配備足夠多的風扇，散熱能力都是值得信賴的。
具體實例分析：
這是鑫谷圖靈1號機箱的內部架構，典型ATX2.0架構，在體積、兼容性和散熱三個維度上，得到很好的平衡。同時電源區有獨立包倉，遮擋住電源線材，讓機箱內部更簡潔，側透更美觀。
背部有隱線模塊，有走線槽位，輕鬆走出好看的背線
鑫谷圖靈1號機箱尺寸為L438mm*W208mm*H485mm，中塔機箱尺寸，兼容性能卻不俗，顯卡限長350mm，CPU散熱器限高170mm，電源限長210mm，高端硬件隨便裝了，對於一款200出頭機箱來說，兼容性真的很出色。
至於散熱上，提供前置3個120mm風扇位（支持140mm），頂置2個120mm（支持140mm），後置1個120cm風扇位，由三個前風扇進風，後部及頂部出風，構造立體散熱風道。只要安裝滿風扇位，即便是面對高端CPU、顯卡滿載運行，也能夠讓機箱內部保持健康溫度。
得益於ATX2.0架構的威力，鑫谷圖靈1號兼容性、散熱性相當不錯，可以預見在未來幾年內，這種架構仍舊會是主流。
ATX3.0架構：弄潮者
任何時代都需要“弄潮者”，鑫谷在2019年推出基於全新ATX3.0架構設計的開元系列機箱：開元K1、K3，2020年推出改進型號：開元K5與G5系列。不少玩家好奇，這ATX3.0架構相比於ATX2.0架構，到底有哪些改變？
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主要改變有3點：
1、水平風道
機箱內部上下不設計風扇位，只保留前進後出水平風道。這樣做好處，能夠去除了雜亂無章的氣流擾亂因素，直來直去，散熱效果會更好。
2、顯卡垂直安裝
消除顯卡對主板卡槽的重力影響，從源頭上避免顯卡與PCB卡槽雙雙形變，甚至撕裂PCB的情況出現。
2、I/O朝上隱線輸出
配合顯卡豎裝，打造上置獨立I/O束線設計，原後窗I/O接口處改造為風道出口，增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。
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具體實例分析：
這就是ATX3.0架構的開元G5機箱，裝好硬件之後的效果，很直觀地看到，豎裝顯卡，橫裝主板，水平風道。見慣了ATX2.0架構機箱，初見G5還是讓我怦然心動的。而它也只是一臺售價299的機箱而已。
對比鑫谷鑫谷圖靈1號L438mm*W208mm*H485mm，開元G5 L442*W215*H443mm，雖然長與寬稍大一點，但高度低了42mm，直觀感覺是開元G5會顯得小巧一點。在兼容性三大指標上，顯卡限長320mm，CPU限高167mm，電源限長200mm，比圖靈1號差一點，但是安裝RTX2080Ti旗艦顯卡，頂級風冷散熱器以及高端模組電源都是完全沒有壓力的。
由於採取顯卡豎裝，安裝後結構比普通機箱更加穩固，超重的顯卡也不再需要安裝顯卡支架，掰彎PCB板這種悲劇再也不會發生。
開元G5機箱採用的是水平風道設計，前面3把風扇進風，後面2把風扇出風（240mm冷排也能扮演這樣的角色），直來直去地吹，對散熱大戶顯卡絕對是更友好的。另外，開元G5還做了一些改進，比如底部電源倉取消，頂部增設輔助排熱通風孔，讓CPU散熱不致於受顯卡的影響。
像主機HDMI線、網線、鼠標線、鍵盤線等線材，全部由頂部集中收納，整個背面就不會顯得雜亂無章。
寫到這裡，相信大家對ATX架構有了大概的瞭解，主流仍舊是ATX2.0，兼容性不錯，裝滿風扇的情況下，能夠解決散熱問題。而ATX3.0架構，作為新物種，目前還在普及階段，鑫谷開元G5、K5是代表產品，它的特點很明顯，安裝方式也與ATX2.0架構機箱不同，水平散熱風道對顯卡散熱更友好，通過不斷改進後，對CPU、主板等硬件散熱性能也更出色。兼容性方面，像小巧G5都能安裝旗艦級顯卡，大尺寸散熱器及電源，更別說大號的K5了。
過去挑機箱，手持200-300預算，可能我們只能在外觀上過過癮，因為全都是ATX2.0架構，現在除了ATX2.0架構，又多了ATX3.0架構。如果你堅持傳統，那挑ATX2.0也無妨；
