作者：曹辉 陈杭
前序报告：
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半导体设备 l 半导体制造 l 半导体安可 l 半导体周期
19Q2纪要 l 全球科技巨头：
ASML l Broadcom l Micron l TSMC l Microsoft
AMD l Tesla l Intel l TI l LGD l Xilinx l Cadence
Nanya l hynix l Towerjazz l Winbond l Macronix
Apple l Samsung l Sony l Amkor l ST l QUALC
Lam l Infineon l MediaTek l Qorvo l NXP
东京电子2019年7月26日电话会议核心要点：
WFE资本支出：
预计2019财年投资同比减少15%-20%。尽管逻辑/代工投资强劲，但是存储资本支出面临短期调整，主要由于存储需求疲软和宏观经济影响。但现在可以看到非常好的库存调整。随着库存的调整，存储投资预计将在2020年恢复。
FPD设备资本支出：
2019年，预计OLED在移动手机应用相对疲软，平板显示资本支出面临短期调整。2019年预计全年资本支出同比下滑30%，预计下半年有望复苏。
逻辑/代工：
预计市场同比增长约35%。资本支出的增量主要来源于制程的推进。10纳米及以下制程占据了50%的资本支出。
非易失去性存储：
同比下滑60%。由于供给侧产能不断增加导致投资面临调整，但库存正逐渐下降。9X/12X技术代占据了80%的资本支出。
DRAM：
1Y/1Z nm制程占据了约60%的产能。
尽管存储资本支出在2019年大幅下滑，预计2020年将复苏。
东京电子有限公司2019年7月26日星期五编辑记录电话会议或演讲格林尼治标准时间上午10:59:00
公司参与者
Koichi Yatsuda — 投资者关系官员
Toshiki Kawai — 总裁，首席执行官，企业创新部门总经理兼代表董事
Yoshikazu Nunokawa — 执行副总裁，财务总监，出口和物流控制部门，内部控制和公司董事
Yoshikazu Nunokawa
首先，您可以看到截至2020年3月的第一季度的亮点。第一季度的财务业绩显示出良好的进展，以及今年上半年的计划。截至2019年6月30日，我们自2019年5月以来回购了290万股。总股本收购成本为432亿日元，达到计划最高额为1500亿日元的29％。
第一季度的净销售量是2164亿日元。毛利润为898亿日元。净销售额下降。但正如您所见，
毛利率为41.5％，与前几个季度保持在同一水平。营业收入为425亿日元。归属于母公司所有者的净收入为318亿日元。
我们预计今年下半年的销售和收入会有所增加。我们的销售额较上一季度有所下降，为2164亿日元。然而，
毛利率在过去几个季度保持在41.5％左右的水平。
第一季度，半导体生产设备（SPE）销售额为1981亿日元，比上一季度有所下降。销售额较上一季度下降，为182亿日元。然而，
利润率是19.2%，非常高的水平。因此，这归因于已发货但尚未确认为销售的产品库存的增加。这是该部门利润率高的主要原因。
韩国的销售下降相当明显。这主要是因为存储客户的SPE销售额下降。当你看奇数季度，第一季度和第二季度，作为总趋势，奇数季度的销售额往往低于偶数季度，第四季度和第二季度的销售额。但今年第一季度的销售额比去年第三季度还要低。然而，销售额却在稳步波动。实际上，日本、欧洲和韩国的改装销售略有下降。这是一些因素。然而，部件销售非常稳定。
在资产方面，由于支付股息和股票回购，现金和现金等价物从上一季度大幅下降。在库存方面，存货比上一季度增加，为第二季度的销售增长做准备。设备装运进展顺利。因此，启动时的设备正在增加。这就是为什么你能看到库存有所增加的原因。再看看负债和净资产，由于回购我们的股票，净资产有所下降。
应收款为2164亿日元。周转率高达116天，这是因为销售量的减少。此外，正如我之前所说，我们看到库存的增加，这是两个主要原因。应收账款周转率下降。我们正在稳定地收取应收账款，我们可以看到销售额有所下降。这两个因素是导致应收账款周转率下降的主要原因。
融资活动产生的现金流为负999亿日元；支付股息566亿日元；股票回购432亿日元。另一方面，经营活动产生的现金流为594亿日元。而投资活动产生的现金流量，由于自由现金流量为509亿日元，第一季度固定资产收购相对下降。
Toshiki Kawai
对于SPE，2019财年的资本投资预计将同比下降15%至20%。此外，逻辑和晶圆代工的资本支出非常强劲。由于需求疲软，内存资本支出预计将进行临时调整，但现在我们可以看到非常好的库存调整。随着库存的调整，内存投资预计将在2020年恢复。
尽管全年资本投资预计同比下降30%，但我们预计下半年将复苏。现在您可以通过应用程序看到半导体制造设备的市场环境和业务机会。三个月前，逻辑和晶圆代工的半导体制造设备市场被认为同比增长约25% 。但这次我们上调了10个点，预计同比增长35%。
对于非易失性存储器和DRAM这两种存储器，我们把四月份的前景下调了10个百分点。非易失性存储器半导体制造设备市场预计将同比下降约60%，DRAM市场预计将同比下降约40%。
今年，存储、逻辑和晶圆代工组成分别在50%和50%以上。然而，逻辑和晶圆代工增加了10个百分点，另一方面，存储减少了10个百分点。总体来说全年没什么大的变化。
对存储的资本投资，我们认为我们目前处于底部。所以我们需要再看一个季度，一个季度后我们会看到一个新的投资计划。这就是我们分析市场情况的方法。
无论是物联网还是汽车领域，对于中期和长期计划，我们认为物联网和汽车有望像存储一样增长，而这两个领域的需求正在增加。在那个领域，我们从客户那里得到了一个新的干法刻蚀（POR）。这就是蚀刻中发生的事情。
对于薄膜沉积和清洁，我们希望POR处于关键的存储过程中。对于3D NAND的薄膜沉积，我们有一个用于DRAM的POR。我们共有2个POR，第一季度在韩国的ALD业务中有3个POR。对于清洁，我们现在正在这方面开展业务。
在非易失性存储器市场上，除三个焦点区外，我们还获得了Cellcia的新订单。Cellcia是一种高附加值的测试量晶片探针。现场解决方案业务继续发展，实际上每年销售4000台。我们的客户群已增长到6.9万台。
基于这种背景，我们的现场解决方案业务继续发展良好。TEL宣布与佛罗里达州的BRIDG进行非营利、公私合作，开发汽车和工业应用的SPE和工艺技术，预计未来将大幅增长。该BRIDG主要致力于200毫米晶圆技术，通过与BRIDG的合作，该领域有望进一步发展。我们将推动这些活动，以满足汽车和工业应用的需求，以便我们能够确定我们的定位，并促进这些领域的市场渗透。
对于平板显示器，我们预计在本财年内将确认PICP在OLED面板喷墨打印系统中的G10.5销售额。
尽管半导体制造设备市场在本财年处于调整阶段，但它仍在继续增长投资，为下一财年的复苏做好准备。 上次会议的财务估算没有变化，这显示了新设备销售及其在SPE部门的应用、第一季度的实际情况和第二季度及以后的估计。第一季度的实际销售额与我们的计划一致。
计划在第二季度销售的大部分新设备已经发货。我们的销售预测没有变化，无论是今年上半年还是下半年。 但正如我先前所说，应用程序的细分已从三个月前的公告中改变。我们今年上半年和下半年的销售预测没有变化。
今年下半年，晶圆代工和逻辑以及其他公司的总销售额预计将占60%左右。DRAM和非易失性存储器的销量各占20%左右。
研发费用为1200亿日元。资本支出为560亿日元。折旧额为330亿日元。我们计划继续进行前期投资，努力实现中期管理计划，并促进进一步增长。如果不考虑正在进行的股票回购，每股股息为502日元。
问答环节
Q：
我对市场趋势有疑问。你说你有一些预测。你第一季度有什么好消息吗，还是你觉得现在说什么还为时过早？
A：
市场潜力巨大。逻辑和晶圆代工是相当强大的，未来可期待的发展空间很大。现在你可以看到5G相关的应用程序出现了，投资计划现在变得更加具体了。现在有各种各样的因素，但我们需要等待下一个季度，然后我们会看到一些具体的投资计划。
Q：
你说现场解决方案生意很好，特别是配件销售很好。利用率现在下降了，但你说配件生意很好。我想了解零部件业务发展顺利的原因。
A：
这没有具体的原因。但我们应该说，零部件业务不会下降太多。与上一季度的销售额相比，这一季度略有下降。这是一个相当普遍的趋势。奇数季度、第一季度、第三季度，您可以看到与前一季度、第二季度或第四季度相比略有下降。
但是，当你将本季度与上一个财年度的第三季度进行比较时，会有轻微的下降，这对于本财年度来说是非常独特的。改装的销量略有下降，这是主要原因。另一方面，零部件销售没有大幅下降。
Q：
如果是这样的话，第二季度，零部件业务或现场解决方案销售作为一个整体，你有什么样的期望？今年第一季度的现场解决方案比上一财年第一季度增加了10%。那么，你认为你在第二季度也能看到现场解决方案的良好趋势吗？
A：
我们每年运送大约4000台。因此，您可以看到每年的安装量都在增长，实际上，运营中的客户的生产线也在增长。因此，您可以看到现场解决方案业务需求的稳步增长。
Q：
我有一个关于存储客户投资的问题。你说我们应该再等一个季度，一个季度后会发生什么？投资是在减少还是在恢复？存储供应商表示，他们将在2020年大幅削减资本支出。你说一个季度后，你能看到一些清晰的东西。什么会变得清晰，投资会减少或投资会恢复？您的评论和Tier 2存储供应商的评论之间存在一些差异。你能解释一下吗？
A：
当我们再三个月，投资计划就变得更加具体了。这就是我想说的。2020年，投资将恢复。这意味着与2019年和2020年相比，存储资本支出正在增加。虽然一些存储供应商说他们想降低资本支出，但我认为存储投资会增加。我们认为我们处于市场的最低点。所以在未来，我们会看到增长。
Q：
你认为订单还是出货量会增加？
A：
两个都是。我们认为出货量和订货量都会有所增加。所以当你等一个季度的时候，我们会看到更完整的投资计划。存货已大幅度减少。一个季度后，你会看到库存有更明显的趋势。根据存货减少的趋势，你会看到更完整或更具体的投资计划。
Q：
现在您有了将逻辑和晶圆代工结合起来的细节，所以这两个之间没有界限。但是2020年，未来的方向是什么，晶圆代工和逻辑？你对逻辑和晶圆代工有什么期望？你认为增长趋势是什么？或者你看到了稳定期的情况？你能给我们一些意见吗，一个是逻辑的，一个是晶圆代工厂的？
A：
我们认为，无论是逻辑还是晶圆代工，我们对市场的看法都会越来越高。我的意思是，两者都会增加。对于DRAM来说，投资从明年开始，我们可以看到DRAM在明年下半年的投资有所增加。NAND的趋势与DRAM非常相似。对于逻辑和晶圆代工来说，同样的趋势也是非常稳固的。但同样，在明年下半年，你可以看到投资的大幅增长。
Q：
你说现在存储供求状况正在改善，所以我想了解一下为什么你认为存储的供求状况在改善。
A：
我认为有几个因素。例如，随着时间的推移，库存将减少。这是其中一个因素。此外，在供应方面，你可以看到日本/韩国关于半导体材料出口的贸易问题。
Q：
那么，你能详细说明一下为什么你看到存储供求状况有所改善的原因吗？
A：
因此，除了库存调整之外，还有驱动因素，包括数据中心和智能手机。另外，对于技术来说，5G、人工智能相关技术也是其中的一部分因素。数据中心和智能手机将是主要的驱动因素。在供应方面，正如我前面所说，库存将随着时间的推移而减少。这是供应方面的唯一原因。
Q：
您的财务估计没有变化，但您更改了销售组合。我想知道它对毛利润率有什么影响。NAND的销售额减少了300亿日元，DRAM的销售额也下降了200亿日元。逻辑的销售额增加了500亿日元。因此，对于NAND，NAND安装了很多蚀刻系统。这意味着NAND业务具有高利润率，但现在您为晶圆代工厂增加了很多。还有什么因素可以抵消利润吗？
A：
销售组合的变化不会对毛利润率产生任何影响。
Q：
所以市场份额，例如蚀刻投资减少了，但是你的股票目标没有改变。这就是你的意思吗？
A：
对于逻辑来说，我们的蚀刻份额相当高，内存投资也相当高。但是，我们在蚀刻和逻辑方面的份额更高。
Q：
因此，当您按产品查看销售计划时，即使按设备划分的销售组合发生了一些变化，也不会按产品划分的销售组合发生变化。这就是你的意思吗？
A：
是的，没错。
Q：
在资产负债表中，客户预付款增加了约35%，我们如何理解这一点？现在你可以看到订单急剧增加了吗？或者客户组合发生了巨大变化？或者只是在今年下半年增加客户预付款，就像增加库存一样。你认为今年下半年客户预付款的增加会被视为一个积极因素吗？
A：
客户预付款取决于时间。在某些情况下，我们收到的钱比平时早一点。现在，我们可以看到客户预付款的增加，因为我们的付款时间比平时早一点。因此，在我们的业务实践中，我们公司的销售是在启动和测试完成后确认的。但在某些情况下，我们会从客户那里收到来自该标准的钱。
在这种情况下，我们只是在客户预付款时处理这笔钱。在这个特定的季度，我们可以看到客户预付款有所增加。这是主要因素。因此，当我们用船将我们的产品运送或交付到海外国家时，对于海外客户来说，付款条件是非常好的。在某些情况下，我们在交付或启动时获得资金。总付款的10%在启动和测试完成时收到，但90%作为客户预付款处理。
Q：
我想了解更多关于沉积和清洗过程中用于蚀刻的细节。这三个都有干法刻蚀。我想了解干法刻蚀作品和销售得到认可的时机。请你对那个问题作些评论好吗？
A：
下一个财年，内存投资有望实现。例如，对于3D NAND狭缝流程和DRAM批处理流程。实际上，这些区域使用的是ALD。二者均采用ALD，即3D NAND和DRAM批处理的狭缝。因此，干法刻蚀与投资计划有关，我们还不知道。所以我们对这个领域有很大的期望。
Q：
我有一个关于FPD预测的问题。你能给我们解释一下吗？最终的需求不是那么强烈，但你对未来的关注也不是那么糟糕。你预计今年下半年会有所复苏。你能告诉我们为什么你对未来有这样积极的预测吗？
A：
在今年下半年，有几个驱动因素，包括G10.5、移动、中小型面板、OLED投资。这种投资将在今年下半年得到改善或恢复。
Q：
台湾大客户增加了他们的资本支出。但从结构上看，你是否希望逻辑投资进一步增加？例如，在韩国，当你调整你的逻辑投资预测时，你会考虑哪些因素？5G的设计越来越复杂。人工智能芯片将采用组合中性网络。
所以设计变得越来越复杂。制造过程将变得更加复杂。所以明年我想知道逻辑投资是否真的会增加，未来两到三个月，有什么变化吗？需求也相当弱，你认为未来逻辑投资需求会增加吗？
A：
这些项目的需求现在正在增加，特别是5g相关需求现在正在出现。移动设备、人工智能设备、移动设备和人工智能设备的需求也在不断增加，这有助于投资计划。
Q：
我听说了日立集团的一些重组，你如何看待并购的规模？美中贸易摩擦也存在，你如何看待并购政策？
A：
我们并不否认并购的可能性，如果并购对我们的利益相关者和股东有影响，或对公司价值提升有影响，如果我们能够为我们的技术客户提供技术方面的利益，能够得到好的投资回报率，那么我们不否认并购的可能性。
不过，还有其他一些选择。我们需要决定并购是否是最佳解决方案。在某些情况下，JDP、联合开发项目、程序可以更好地选择，使开发更平稳或更快。我们需要为每一个案件作出正确的决定。我们会根据并购的积极影响来考虑并购。
Q：
你的毛利率在40%左右，相当稳定。你预计你的销售额在下一个财年会增加。毛利率会上升，还是你认为毛利率保持不变？你得到了ALD的POR，最初的开发成本可能会在这个财政年度产生。接下来的一年，你可以看到盈利能力有所提高。你对此有何评论？
A：
我们宣布了中期管理计划，并宣布将增加毛利率。从中长期来看，我们希望提高我们的毛利率，特别是我们将提供高附加值产品。当市场复苏时，毛利率将逐步提高。第三个领域是现场解决方案。我们将在未来5年内实现3800亿日元的销售额。实际上，现场解决方案的盈利能力高于公司的平均水平。
如果现场解决方案比例增加，我们可以增加毛利率。第四个区域是FPD。我们已经实现了20%的FPD运营利润率。因此，我们修订了中期管理计划，将FPD的运营利润率提高到30%，在利润率方面，SPE和FPD之间不应存在差异。
Q：
你说存储市场有望在2020年恢复。你曾说过，半导体制造设备市场明年将复苏，以抵消今年的负增长。目前，2020年市场复苏的力度有多大？你对此有什么想法吗？
A：
有很多因素，现在说一些决定性的因素还为时过早。半导体制造设备市场可能会恢复到上一财年的水平。但关于复苏的程度，我们希望等等，看看市场会发生什么。
Q：
电话销售额预计将同比增长50%至60%，但在半导体制造设备市场应用中，逻辑和晶圆代工占35%。所以你的销售额超过了市场。这仅仅是因为财政年度和日历年度的不同吗？或者有什么独特的因素可以说明？
A：
我们的销售额超过市场增长。实际上，我们正在身在的领域整体上比半导体制造设备市场好。当我们有了先进的产出，关键的过程将按比例增长。这就是我们能够超越市场增长的原因。
Q：
对于现场解决方案来说，当涉及到新设备销售时，上下波动很大。但是，现场解决方案业务仍然处于高水平，这支持了整体企业业务绩效。你说现场解决方案的销售目标是3800亿日元，但在哪些方面，您可以看到客户不断增加的需求？你说你每年销售4000台，所以你认为客户现场解决方案的需求在哪个领域增加？尽管市场趋势相当低迷，但在哪里可以提高附加值以支持业务绩效？
A：
从数量上看，现在您可以看到日益增长的客户群，并且您可以看到现场解决方案市场的稳定需求。因此，随着装机数量的增加，零部件销售额也随之增加。我们的优势在于产品的可靠性、产品的竞争优势。
此外，我们还有一个可用性能力。这就是我们公司的实力所在。现在，技术变得越来越关键，因此，我们需要提高设备的正常运行时间和提高产量。正常运行时间的提高和收益率的提高是非常重要的，比工具本身的价格更重要，以支持客户提高其盈利能力。
所以这是我们在解决方案服务方面可以关注的领域。在未来，我们将看到人工智能，我们可以提供远程现场解决方案服务。因此，这就是我们如何提高现场解决方案服务的附加值。
Q：
公司电话业务似乎在试图让你的毛利率达到41.5%，你如何看待或评估这个毛利润率？如果你能进一步降低SG&A，那可能会更好，但现在你保持了41.5%的毛利率。为什么要保持如此高的利润率和毛利率？
A：
现在净销售额下降了，但正如我先前所说，毛利率与上一财年第四季度相比没有变化。 所以我们尽了最大努力。 其中一个原因是为了今年第二季度的销售增长做准备，库存增加，而制造成本和费用现在变成了库存。
Q：
对于胶片沉积领域，两年或三年后，合并后的公司将成为你的强大竞争对手。你可以采取各种对策。你能和我们分享一下你的想法吗？
A：
就我们公司而言，我们将提高我们的技术和流程，以实现绩效。批量、半批量和单晶圆加工，我们已经有了这些技术。因此，我们不应该考虑合并，而应该增强我们的应用程序，还应该提高流程性能和流程工具性能。这就是我们应该做的。所以我们有一个非常好的产品组合。因此，原则上，我们将遵循现有的战略，以增强我们的技术，为我们的客户提供高价值。
（全文完）
