作者 | 市界 秦海清
編輯 | 朗明
4月20日，滬硅產業登陸科創板，發行價3.89元，上市首日暴漲180.46%，報10.91元/股，市值271億元。
滬硅產業主要從事從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。
半導體硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。然而，半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，當前我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯後。
根據招股書披露的數據，國際巨頭佔據了主要的市場份額。2018年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SKSiltron合計銷售額佔全球半導體硅片行業銷售額比重高達93%。
2016年到2018年，滬硅產業在全球半導體硅片市場的市場份額為1.22%、1.94%和2.18%，全球市佔率較低，但處於逐步提升之中。滬硅產業招股書稱，公司肩負著提升國家產業安全的重任，正處於奮力追趕國際先進企業的進程之中。
滬硅產業營業收入增長較快，從2016年的2.7億元增至2019年的14.93億元，但扣除非經常性損益後，滬硅產業已經連續虧損四年。
對於未能實現盈利，滬硅產業在招股書中解釋稱，主要是受子公司上海新昇300mm半導體硅片投資高、資產重、折舊大的影響。未來，隨著發行人產銷規模的繼續擴大、客戶認證進程的進一步深入、產品品質的持續提升，發行人將在扣除非經常性損益後實現盈利。
2020年一季度，滬硅產業預計實現營業收入4億元到4.42億元，同比增長48.48%到64.10%；歸屬於母公司的淨利潤區間為-4720萬元至-6520萬元，同比下降了5849.41萬元至7649.41萬元；扣非之後，歸母淨利潤區間為-7250萬元至-8860萬元，虧損增幅區間為255.50%至334.45%。
2018年，滬硅產業董監高中，領取薪酬的主要為公司高管和核心技術人員，總裁李曉忠薪酬近147萬元，執行副總裁Kai Seikku2018年薪酬將近762萬元，遠遠高於其他高管。招股書顯示，Kai Seikku出生於1965年，為芬蘭國籍。
截至目前，滬硅產業有3位核心技術人員：李煒、WANG QINGYU和Atte Haapalinna，其中李煒為中國國籍，WANG QINGYU是美國國籍，Atte Haapalinna為芬蘭國籍。
2018年，李煒的薪酬為144.1萬元，WANG QINGYU薪酬為281.51萬元，Atte Haapalinna領取了164.46萬元的薪酬。
薪酬之外，滬硅產業高管還被授予股票期權，其中總裁李曉忠獲得的股股權票數量最多，為394.8萬股。
