4月20日，上海硅產業集團股份有限公司成功登陸上海證券交易所科創板，股票代碼688126，發行價格為每股3.89元。
中國經濟導報、中國發展網訊 記者邱愛荃報道 4月20日，上海硅產業集團股份有限公司(下稱“滬硅產業”)成功登陸上海證券交易所科創板，股票代碼688126，發行價格為3.89元/股。滬硅產業本次公開發行股票首日開盤價為9.50元，漲幅近150%。
從股本安排來看，滬硅產業此次共發行6.2億股新股，發行價格為3.89元/股，其中4.5億股為無流通限制股票。在此次公開發行後，滬硅產業總股本將達到24.80億股。就募集資金來看，滬硅產業此次發行募集資金總額為24.12億元。
在募集資金使用上，滬硅產業將使用17.5億元投入其“集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目”，其餘資金用於補充流動資金。滬硅產業表示，該次募集資金投資項目投產後，其將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能，產能及市場競爭力將進一步提升。
上海硅產業集團自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化佈局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片製造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。
本次科創板發行是上海硅產業集團戰略發展的重要一步，公司將以此次公開發行股票並在科創板上市為契機，進一步實現公司300mm半導體硅片業務能力的提升，提高公司在行業內的競爭力，增強我國企業在全球半導體硅片市場的佔有率和影響力。
同時，在保持現有半導體硅片業務穩步發展的基礎上，公司將努力抓住我國半導體行業的發展機遇，緊密跟蹤全球半導體行業的前沿技術，確保公司產品品質、核心技術始終處於國內行業領先地位。在保持公司內生增長的同時，通過投資、併購和國際合作等外延式發展提升綜合競爭力，力爭在全球先進的半導體硅片企業中佔有一席之地。
