【3月15日訊】根據臺灣電子時報最新消息，據業內人士透露，臺積電將會在下月（四月）正式啟動5nm芯片量產，而初期產能已經全部被合作客戶“預定搶空”，據悉，臺積電初期的5nm芯片訂單產能將會由蘋果佔據絕大部分，而蘋果新一代A14系列芯片將會被應用於iPhone 12系列產品之上，據悉蘋果A14仿生處理器的性能將會提升多達30%，而剩餘臺積電5nm產能則會被華為海思等客戶佔據，據悉，麒麟1020處理器的性能同樣也不弱，相較於麒麟990處理器有著高達50%左右的性能提升，而對於高通發佈新一代基於5nm芯片的第三代外掛5G基帶芯片驍龍X60，將會有三星代工，預計帶明年才能夠量產商用上市。
據透露，這次臺積電5nm工藝共有N5、N5P兩種版本，其中N5則為普通版，性能相較於7nm提升了15%，功耗下降了30%，集體密度更是增加了80%，而N5P作為性能加強版，性能相較於N5直接提高了7%，功耗也同樣比N5下降了15%，這意味著在5NM芯片時代，目前外掛5G基帶芯片的功耗、發熱問題，都將會在5nm芯片時代得到更好的解決，這意味著在2021年，消費者所購買的5G手機也將會得到更好的體驗。
針對於臺積電的新的5nm芯片工藝製程，由於產能依舊處於爬坡階段，所以不太可能有多餘的產能服務更多客戶，更重要的是由於蘋果、華為海思的5nm芯片超大訂單，直接導致目前臺積電5nm芯片的產能過載，所以目前臺積電也將不再接單，根據MyDrivers市場調研報告，華為海思將會在2020年將會向市面上投放兩款量產5nm SOC，但目前並沒有具體消息被披露，這意味著在下半年，在這個競爭越發激烈的5nm芯片時代，蘋果將會於華為徹底的玩起5nm芯片竟備賽；而臺積電作為全球最大芯片代工巨頭，這次在5nm 芯片時代再次搶灘登陸，無疑也將會延續臺積電7nm芯片時代的強勢表現，繼續捍衛其“全球最強芯片巨頭”榮譽。
寫在最後：對於2020年5G旗艦手機“爭霸賽”，也是各家旗艦SOC爭霸賽，各位小夥伴們，你們覺得究竟哪一家廠商的SOC能夠更勝一籌，成為全球最強5G SOC呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
