早在高通骁龙865发布之前，就有外界媒体爆出有可能会引发发热、功耗等问题。其原因在于骁龙865采用骁龙X55外挂基带所导致。
要知道，基带是手机中功耗影响较大的硬件，采用外挂式基带则又会进一步提升硬件功耗，最终导致续航降低。同时由于外挂基带在电路之间不停的数据交换很容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。
作为首款采用高通骁龙865处理器的小米10，在上市不到半个月的时间相继爆出“断流、耗电”等问题，难道真的是MIUI系统优化兼容的问题吗？小编个人倒是偏向于系统优化的问题，不希望是因为高通骁龙865匆忙上市的自身问题造成的。
本次小米10“断流”“耗电”等异常问题也希望在最新的系统优化补丁中得到切实的解决。具体原因相信会在消费者以后的使用过程中得到证实。
小编最不希望余承东在IFA采访时所说的话“不使用A77架构是因为它的功耗太大，目前7nm工艺压制不住”变为现实。具体原因就让消费者在以后的日子里拭目以待吧！
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