捷捷微電（300623）2020年一季度董事會經營評述內容如下：
一、業務回顧和展望
報告期內驅動業務收入變化的具體因素：報告期，公司實現的營業收入153,869,465.95元，同比增長24.61%；實現歸屬於上市股東的淨利潤41,817,982.84元，同比增長21.37%。
一、報告期業績增長的驅動因素：
公司業績的增長主要源於銷量的上升和穩定的毛利率。
1、公司通過持續研發並堅持自主創新，掌握中高端應用領域產品的核心技術，持續為客戶定製個性
化產品和提供個性化服務。
2、公司IDM主營業務產品產品結構相對集中，通過強化管理和精細化運營，繼續保持較高的效率和進
一步提高主要原材料利用率，形成規模效應，降低生產成本，同時增加自封裝產量（芯片自封率提升），穩定公司產品價值鏈，持續提升品牌影響力。
3、公司通過研發與技改等投入和可持續的成果轉化能力，豐富了產品結構，IDM產線工藝改進等降低
了質量成本，提升了產品品質和良率與效率等指標，MOS等系列新產品推進複合增長可持續性，以及產品高可靠性的保證，優化了產品應用領域，保持了較好的毛利水平。
4、由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建的IPO募投項目“半導體防護器件生產線”和“半導體
功率器件生產線”產能利用率保持良好的上升態勢，產品結構與綜合毛利較去年有一定的提升。
5、公司受疫情影響的員工到崗率和產線與產能的復工率和復產率等超預期，加上滿足訂單需求的安
全庫存，確保了今年3月份同比有較好的增長。
二、公司業務的展望：
（一）產業與市場的定位：
基於半導體產業發展趨勢，優化現有產品結構，持續推進產品研發水平與團隊建設，著力提升市場份額與產業化能力，凸現做實做強做優產業的研發能力、市場能力和產能表現能力的核心競爭力。
1、致力於功率半導體器件的設計、製造和銷售，聚焦進口替代，打造具有國際競爭力的一流產品線，
不斷提升國內國際市場影響力。
2、進一步拓展“方片式”塑封晶閘管器件在家用電器、低壓電器、工業設備等領域的市場份額，在
細分領域力爭國內領先、世界一流，努力打造成為國際市場知名品牌。
3、進一步拓展功率半導體防護器件在通訊設備、汽車電子、智能家居、安防、工業控制、儀器儀表、照明、移動終端設備、防雷模塊等領域的應用，衝刺國內領先。
4、積極佈局有特色的FRD、高端整流器產品線，進入新能源汽車、光伏、風電、電焊機、各類變頻電
源等領域。
5、加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等新型電力半導體器件的研發和推廣，從先進封裝、芯
片設計等多方面同步切入，進入新能源汽車、5G、手機快充、平板電腦、智能監控和各類電源等領域。
6、積極推進研發投入，持續精益製造技術和製造工藝，保持產品具有良好溫度特性的產品結構和工藝技術；具有較高的dv/dt能力、較強的抗電磁干擾能力和較大電流衝擊承受能力的產品結構和工藝技術；
具有高可靠性、多種金屬組合、低VF值、高耐壓、高結溫的產品結構和工藝技術；耐高絕緣電壓、低熱組、高可靠性的封裝技術；夯實質量控制和管理，實現較高的芯片合格率和製造成本的優勢。
（二）發展與戰略的規劃：
公司以“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃、《國家集成電路產業發展綱要》及推進5G、物聯網、人工智能、工業互聯網等新型基建等為指引，聚焦主業發展方向，基於顧客價值創造，正確認知與選擇，砥礪創造與創新，保持對研發和創新的高投入，用面向未來的能力來提升自己，堅持以市場為導向，堅持創新驅動，堅持以質量為主要競爭優勢。堅定信心、保持定力深耕功率半導體器件領域，實現高質量可持續發展。
1）堅持以市場為導向，以平臺和品牌為引擎，技術立足，創新引領，細分、優化、拓展業務板塊，
打造優秀團隊和高效的組織架構與營運機制，提升產品應用領域與轉型升級，提高創造現金流的能力，保證可持續的現金流。
2）加強產線與產能和產品規劃，推動可控硅（IDM）、二極體芯片及器件和FRD（IDM）、MOSFET（Fabless+
封測-IDM）、IGBT（Fabless+封測-IDM）、光電耦合器件（Fabless+封測-IDM）、汽車用半導體功率器件
（IDM）等以及碳化硅、氮化鎵等新型電力半導體器件的研發和推廣。
3）建立健全長效激勵機制，以上年度實現的淨利潤值或完成當年關鍵業績指標為基準考核對下年度
實現的超額部分實行薪酬激勵與股權激勵雙軌制，即根據上年度實現的超額（稅後淨利）部分的20-30%或30-50%用於團隊的薪酬激勵和股權激勵（可供團隊自主選擇）。
4）完善並改進現有的經營理念與經營模式，著力提升市場維度與格局，實現人才與平臺，市場與品
牌的友好結合，以“產線、產品、市場”和“市場、產品、產線”的雙驅動，全面融合深圳、上海、成都、西安、杭州等地的人才、資源和市場為中心的深度佈局，拓展與拓寬產業鏈，放眼未來，未來可期。
5）加強公司治理結構，服從市場原則，緊緊圍繞主業，通過產業基金與併購基金等方式，圍繞技術
與業務協同實現產業整合與併購重組，預期明確，風險可控，商譽保證。嚴守每股收益和淨資產收益率的雙底線，提高公司核心競爭力，提升公司價值與股東價值。
對公司未來經營產生不利影響的重要風險因素、公司經營存在的主要困難及公司擬採取的應對措施：
一、人力資源風險：公司當前正處於轉型升級、跨越發展的關鍵時期，產品相對單一，對MOSFET和IGBT
及第三代半導體等產品開發的人才儲備不足，尤其是產品應用和項目管理人員缺口較大，短期內仍將給公司重點業務和產品的研究開發帶來一定的不利影響。
二、市場競爭加劇的風險：國際知名大型半導體公司佔據了我國半導體市場70%左右的份額，我國本
土功率半導體分立器件生產企業眾多，但主要集中在封裝產品代工層面，與國際技術水平有較大差距。公司具備功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售一體化的業務體系，主要競爭對手為國際知名大型半導體公司，隨著公司銷售規模的擴大，公司與國際大型半導體公司形成日益激烈的市場競爭關係，加劇了公司在市場上的競爭風險。
三、產品結構單一風險：公司主營產品為功率半導體分立器件，其中晶閘管系列產品在報告期內佔公
司營業收入的比例在49%以上，公司存在對晶閘管產品依賴較大的風險。晶閘管僅為功率半導體分立器件眾多類別之一，如果公司未來不能夠保持研發優勢，無法及時提升現有產品的生產工藝，並逐步向全控型功率半導體分立器件領域延伸，現有單一晶閘管產品將面臨市場份額下降和品牌知名度降低的風險，公司經營業績將受到較大影響。
四、資產折舊攤銷增加的風險：隨著公司募投項目與新建項目投入使用或逐步投入使用，固定資產規
模相應增加，資產折舊攤銷隨之加大，若不能及時釋放產能產生效益，或將對公司經營業務產生不利影響。
五、重點研發項目進展不及預期的風險：近年來，公司一直致力於產業鏈的拓寬和產品的轉型升級，
並以重點研發項目為牽引，加大研發投入力度。由於國外先進半導體制造商產品更具品牌效應與關鍵技術可靠性與穩定性，客戶對於新產品的立項或論證（可替換）週期較長，公司可能會面臨重點研發項目進展不及預期的風險。
六、宏觀經濟波動風險：功率半導體分立器件製造行業是半導體行業的子行業，半導體行業滲透於國
民經濟的各個領域，行業整體波動性與宏觀經濟形勢具有一定的關聯性。公司產品主要應用於家用電器、開關等民用領域，無功補償裝置、無觸點交流開關、固態繼電器等工業領域，及IT產品、汽車電子、網絡通訊的防雷擊防靜電保護領域。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，2020年隨著新冠病毒在世界各國的肆虐，全球經濟大蕭條或不可避免，上述行業的整體盈利能力會受到不同程度的影響，半導體行業的景氣度也將隨之受到影響，公司部分出口業務以及下游行業的波動和低迷會導致公司客戶對成本的考量更加趨於謹慎，公司產品的銷售價格和銷售數量均會受到相應的不利因素影響而下降，毛利率也將隨之降低，對公司盈利帶來不利影響。
七、環保風險：功率半導體分立器件製造過程涉及到多種化學工藝，會產生以廢水、廢氣為主的汙染
物。環保問題已經越來越受到我國政府的重視，不排除今後由於環保標準提高導致公司環保費用增加的可能。此外，若在生產過程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出現環境事故的可能，可能會對環境造成一定的破壞和不良後果。若出現環保方面的意外事件、對環境造成汙染、觸犯環保方面法律法規，則會對公司的聲譽及日常經營造成不利影響。
