中科院昨天宣布研发成功分辨率为22纳米，极限制程能达到10纳米工艺的芯片，这给我们讨论未来芯片留下了空间。
之前国产只能制造90纳米的光刻机，所以军用芯片一般来说90纳米也够用，军用芯片第一是稳定性 第二是安全性 第三是功耗 第四是性能。
未来的电磁炮 和激光炮等高新武器可是耗电大户，所以未来解决方式如下 1.增加发电量，这种方式很难有革命性的提升 2.降低功耗，这种方式应该和前者配合使用。
那么我们来谈谈降低功耗，军用芯片功耗不高是事实，但是一艘军舰上的芯片非常非常多，所以累积起来耗电量就大了，怎么解决芯片的耗电问题，那就是先进的制造工艺。
制造工艺对芯片的能耗影响最大，例如22纳米的4790k和14纳米的6700k，同频性能几乎没有提升，但是发热和功耗大大降低。
所以未来制造高能武器的时候，科研人员肯定要考虑高能武器电力配备充足，所以未来引进先进的制造工艺有助于这类武器的使用。
架构影响芯片性能 主频也影响芯片性能 而制造工艺改善的是发热与功耗，未来武器需要多重手段的使用来保证高能武器的运行，不是说光增加发电量就能解决的。
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