近日，外国媒体曝光了两张金立未发布的产品照片，引发网友广泛关注。据悉，这两站照片中的手机型号为金立M7 Plus或者金立M2018，后者的可能性大一些。
这款金立M7 Plus配备了6.43英寸的超高屏占比屏幕，即当下的全面屏。正面极窄的边框，带来更宽阔视野的屏幕感觉。后背采用的是真皮材质，和早前金立M2017相类似。后置双摄像头和指纹识别，金属面板和真皮后背的碰撞，显现出高端奢华的感觉。
在硬件配置方面，18:9的6.43英寸的屏幕之外，不锈钢的金属边框，搭载的是骁龙835处理器，同样内置独立的安全加密芯片，5000mAh电池，支持快充和无线充电。延续金立M2017的高端商务路线，这款新品在售价上也是奔着高端市场去的。
对于金立这款产品，你怎么看？
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