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芯聞速讀
1.同時解決AI芯片計算與存儲問題，探境科技獲“大基金”旗下子基金數千萬美元融資
2.高通正式發佈VR/AR專用芯片XR1：支持4K 60fps視頻
3.小米8SE要比小米8更搶眼？或將首發高通驍龍710芯片
5.芯片廠商賺錢難，晶圓代工開始漲價潮
6.近期動作不斷，深圳華強組建並增資華強半導體集團
7.超百億市場空間，半導體設備國產化大勢所趨
8.中國芯片制動權被扼住，科技巨頭進行研發迫在眉睫
9.摩爾定律終有一死,但芯片能耗仍有1000倍降低空間
10.國產芯片首進央採名錄：“春天”仍遠還需爭氣
原廠動態
1.同時解決AI芯片計算與存儲問題，探境科技獲“大基金”旗下子基金數千萬美元融資
36氪報道，AI芯片公司探境科技（全稱：北京探境科技有限公司）已正式完成第二輪數千萬美元級的融資，由國家集成電路產業基金（大基金） 旗下子基金中芯聚源資本領投，洪泰、險峰、啟迪匯、京道、熊貓等跟投。
探境科技提出了一種新的芯片架構和存儲解決方案——在有效降低芯片功耗的同時，大幅提高硬件資源利用率的適用於各種終端設備的嵌入式AI芯片解決方案。
2.高通正式發佈VR/AR專用芯片XR1：支持4K 60fps視頻
鳳凰網科技訊 據科技博客Techcrunch北京時間5月30日報道，高通公司今天宣佈，公司已經開發出了沉浸式媒體設備專用芯片驍龍XR1。XR1是高通首款專門用於虛擬現實(VR)和增強現實(AR)設備的芯片。
用戶將能夠在XR1驅動的設備上享受4K 60fps視頻播放等體驗。高通還宣佈了眾多VR和AR頭戴設備製造商合作伙伴，包括HTC、智能眼鏡公司Vuzix、Meta以及小鳥看看(Pico)。
3.小米8SE要比小米8更搶眼？或將首發高通驍龍710芯片
今天的最新爆料告訴我們，小米8 SE原來還有一個重要看點，那就是有望成為首款搭載高通驍龍710芯片的手機。
小米8 SE將會搭載高通驍龍710 AIE處理器，這實際上就是高通在5月份意外發布的高通驍龍710。此前有消息稱vivo NEX低配版也會搭載該處理器，但考慮到小米的發佈時間更早，所以稱其為“首發”應該沒有問題。
另外，小米8 SE還將會配備1.4微米單位像素面積的相機傳感器，很有可能是和小米MIX 2S同款的IMX 363。小米MIX 2S上的IMX 363實力不俗，相信小米8 SE的拍照自然也不會差。
據媒體報道，馬化騰承諾將推進中國半導體行業的發展，理由是美國政府禁止中興通訊從美國市場購買零部件產品，期限長達7年。
談到騰訊在芯片產業鏈上的佈局，馬化騰坦言，讓騰訊介入芯片研發可能並不擅長。但是騰訊在推動國產芯片行業上可以發揮兩點作用：
一是，騰訊有海量的應用服務、大規模的用戶，有很多數據中心，包括雲，可以倒逼芯片設計行業針對騰訊的服務和需求做設計。
二是，打造一個備胎。探索讓騰訊的應用、小程序在國產芯片上能直接支持到更多服務，一次開發，在整個國產芯片上能夠運行，包括國產操作系統上也能夠運行。也就是用OTT方式解決很多問題，這可能也是業界對騰訊的期待。但這個事情難度不小，而且有可能永遠做備胎。
市場風雲
5.芯片廠商賺錢難，晶圓代工開始漲價潮
據悉，中國本土及臺灣地區二線晶圓代工廠已正式向芯片客戶下達2018下半年漲價通知。臺灣IC設計公司透露，第3季度8英寸晶圓代工報價恐上漲20~30%，除了VIP客戶外，多數芯片廠商只能接受漲價。
值得注意的是，二線晶圓代工廠為何集體推動本次價格上漲呢?因為在漲價潮中，二線晶圓代工廠的受益程度是高於臺積電等一線晶圓代工廠的。這個可以從兩個維度來解釋，一方面，晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉移;另一方面，晶圓代工價格上漲幅度將高於原材料等上游成本上漲幅度，二線晶圓代工廠集體推動這次漲價，下游客戶只能接受漲價。業內專家表示，聯電、中芯及華虹將是本次晶圓代工漲價潮中的主要受惠者。
6.近期動作不斷，深圳華強組建並增資華強半導體集團
深圳華強昨日晚間發佈公告稱，公司以股權出資以及貨幣出資的方式對深圳華強半導體集團有限公司增資，完成後，目標公司的註冊資本變更為50,000萬元。
深圳華強主營業務為電子元器件線下分銷、電子元器件線上交易平臺、電子元器件及電子終端產品線下交易平臺、品牌終端產品線上分銷、硬件+互聯網的創新創業服務、其他物業經營等。
事實上，近期深圳華強動作不斷。2018年4月23日晚間，公司發佈公告稱，擬以2.722億元收購深圳市芯斐電子有限公司50%股權。收購完成後，公司持有芯斐電子60%股權。芯斐電子是國內知名的主動類電子元器件代理及技術方案提供商，在汽車電子、車聯網、智慧城市及安防、智能手機等多領域提供一站式服務；同時兼具半導體產品設計能力。標的公司2018年-2020年承諾淨利潤分別為4750.78萬元；5653.43萬元、6840.65萬元。
7.超百億市場空間，半導體設備國產化大勢所趨
前段時間國內國外鬧得沸沸揚揚的“禁芯”事件，為我國半導體行業敲響了警鐘，半導體產業一天不自主可控，國家的安全，產業的發展就得不到保障。
設備國產化是IC國產化的重中之重，有真正掌握最核心工藝，才能夠實現真正意義上的國產化。可以預測，未來大基金和國家產業政策在設備方面的投資力度和政策扶持將持續加碼。
中國晶圓製造設備市場需求處於上升階段，根據國產21條12寸晶圓廠產線情況，綜合考慮晶圓廠建設時間先、設備投資比例，芯電易預測2018年、2019年、2020年我國國產晶圓製造設備市場空間達71億元、137億元、180億元。以SEMI口徑設備端測算2018-2020年的市場空間約250億元，從興建晶圓廠投資端測算2018-2020市場空間約387億元。
8.中國芯片制動權被扼住，科技巨頭進行研發迫在眉睫
“中興事件”凸顯了中國發展自己的芯片產業的迫切性。無論中興的未來命運如何，該事件讓我們看到了中國的一處弱項：作為全球最大的半導體消費市場，中國僅生產其中10%的芯片。
在此之前中國已經開始加大自主芯片的研發力度。受該事件的影響，相信中國會在該領域投入更多資金。據悉，中國政府將宣佈一項新的近500億美元的資助項目，旨在推動國內半導體產業的發展。早在2014年，中國已經推出了一個類似的資助項目，融資218億美元。
同時BAT等巨頭近期也是持續在芯片領域有所動作，可以看出芯片國產化的重中之重。
行業分析
9.摩爾定律終有一死,但芯片能耗仍有1000倍降低空間
2018年三星、臺積電將量產7nm工藝，未來的5nm甚至3nm工藝也露出了曙光，預計在2020年之後開始量產。多年來業界一直在追求半導體工藝不斷降低線寬，不過在FinFET晶體管技術發明人胡正明教授看來，線寬微縮總有極限，可以從其他方面推進集成電路發展，比如能耗方面依然有1000倍的降低空間。
胡正明教授現在強調的是集成電路的功耗，認為這個方向上依然有1000倍的降低空間。試想一下，我們今天使用的高性能CPU、GPU的TDP功耗分別在65-95W、150-250W之間，別說降低1000倍了，哪怕未來幾年降至1/10，這也是革命性的進步了。
10.國產芯片首進央採名錄：“春天”仍遠還需爭氣
另外，受訪專家表示，這確是國家從制度支持層面重視國產芯片發展的信號，但不應被過度解讀為“國產芯片已經迎來春天”。
國產CPU自己要爭氣，把性能、能效比、成本優化等指標以及生態建設做上去，真正能跟英特爾、AMD生產的芯片同臺競爭。沒有指標上的相對優勢，無法得到用戶的認可，過不了幾年終究會被市場淘汰。
內容整理於：鳳凰網科技、IT之家、中國商業觀察網、新浪科技、中國軍網、臺灣經濟日報、鎂客網、集微網、與非網
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