在今日臺積電的股東會上，創始人、董事長張忠謀說，他度過了人生最興奮最愉快的30年，感謝大家給自己機會。
話畢，全場響起長達近一分鐘的掌聲。這位老人也在會後正式離開臺積電，開始自己的退休生活。
對於張忠謀而言，從1987年創辦臺積電到今天，他用了30多年將這家公司從零打造成全球最大的晶圓代工集團，市值一度超過英特爾。在臺灣，他被稱為“半導體教父”。英偉達CEO黃仁勳稱張忠謀為“世界上最棒的CEO之一”。
張忠謀在宣佈退休前敲定了臺積電三納米晶圓製造工藝投資計劃，並訂出明確的交接計劃與接班人選，分析師普遍預期，未來五年臺積電的經營不會有什麼大問題。
未來，臺積電將交棒給現任的兩位共同首席執行官，實行“雙首長制”，由現任總經理兼共同執行長劉德音接任董事長，做為公司的最高決策代表；另外一位總經理兼共同執行長魏哲家則接任總裁，必須向董事長及董事會報告。
這也是張忠謀第二次“退休”，2005年6月，張忠謀辭去臺積電CEO職務，將權杖交予其一手培養起來的接班人蔡力行。然而，由於金融危機影響，臺積電業務下滑股價下跌，深陷裁員與客戶流失的泥潭。此舉直接引發了臺積電內部的震盪，資本市場也瘋狂拋售臺積電股票。
於是在2009年6月，在辭去臺積電CEO職務四年之後，張忠謀以78歲高齡再度出山，同時兼任董事長職位。最終力挽狂瀾。從2009年開始，臺積電的營收、市值、淨利和資本支出均大幅增加，仍是世界上最重要的半導體公司。張忠謀重掌臺積電時，臺積電股價是56元新臺幣，八年後他再次宣佈交棒時，股價已翻了四倍多，是臺灣收益最好的股票之一。
張忠謀1931年出生於浙江寧波，父親是寧波縣政府的財政局長。戰亂時代，他被迫四處輾轉遷徙。“我剛十歲那年，日本偷襲珍珠港，第二次世界大戰自此爆發。我對童年的記憶，珍珠港事件可說是一個分水嶺。”張忠謀在回憶錄中如此寫道。
1949年，18歲的張忠謀考入哈佛大學，是全校1000多位新生裡唯一的中國人。隨後，張忠謀轉學麻省理工學院，拿到該校機械系碩士和斯坦福大學電機系博士學位。
1955年，在麻省理工碩士畢業後，張忠謀開始尋找工作，最後在福特汽車和“希凡尼亞”(Sylvania)半導體公司之間做選擇。但“希凡尼亞”半導體公司給的待遇比福特高一美元。因一美元之差，張忠謀進入了此前全然陌生的半導體行業。
在“希凡尼亞”的工作改變了張忠謀人生志向，“我想成為半導體工程師，並慢慢成為一個生意人”，在公司待了3年之後，他發現該公司在半導體產業中並沒有進步，就去了當時的半導體產業龍頭德州儀器（Texas Instruments）。
張忠謀為德州儀器前後工作了25年，直接負責晶圓生產事務。期間，張忠謀變成一位傑出的半導體工程師，並大大改善了德州儀器的製程。在德州儀器，張忠謀最高做到了副總裁，是公司第三號人物。
德州儀器的經歷對張忠謀影響巨大，而時任德州儀器董事長Patrick Eugene Haggerty，被他稱為是對自身影響最大的人。由Haggerty開創的“創新“、”誠信“與“客戶至上”的德州儀器企業文化，至今可在臺積電身上找到影子。
“很喜歡自己在德州儀器的經歷”，張忠謀如此形容自己在德儀的時光，“不過，實際上我喜歡的只是頭23年，最後兩年我發現我不再喜歡了，所以決定辭職。”
後來，張忠謀加入通用儀器，擔任總裁，但僅在該公司待了一年即辭職。此後，他也做了6個月風險資本公司的工作，雖然學習了不少關於風險投資的事情，但張忠謀對此興趣寥寥。
1985年，張忠謀聽從時任臺灣行政院院長孫運璿的勸導，回到臺灣擔任工業研究院院長。作為一個政府資助的機構一把手，張忠謀的主要任務是將臺灣打造成一個半導體商業中心。“我當時就覺得，臺灣向我提出了一個於我而言頗為新奇的挑戰。”張忠謀如此形容。
1986年，張忠謀成立臺灣積體電路有限公司（臺積電），彼時張忠謀已經55歲。
儘管他希望可以在公職和企業上保證“雙軌並行“，不過最終他在1988年辭去了工研院的工作，決定專心投入臺積電的事業。
張忠謀知道，走老路子，又做設計又做製造，顯然無法跟規模較大的傳統半導體公司競爭，無非是夾縫中生存的小公司，沒什麼意義。
成立於臺灣新竹科學園區的臺積電是全球第一家晶圓代工公司，這讓初期的臺積電在外界看起來有些奇怪。當時54歲的他，放下身段，帶著一群出身工研院的工程師，四處籌措資金，卻到處碰壁，只有飛利浦願意投資。
這一模式在當時並不被看好，全球半導體產業均採取IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件製造)模式，典型的IDM廠商有英特爾、德州儀器、意法半導體等，是包辦設計、製造和封裝測試到銷售自己品牌IC的半導體垂直整合型公司。
張忠謀認為，類似電腦製造，半導體設計和製造會分開，半導體品牌又會與設計以及製造分開。晶圓代工模式的意義在於，半導體制造業是資金、技術密集型產業。不僅需要工廠，而且還要投入大量的資金購買設備和原料。分工可以促進產業整體提升。
實際上，臺積電當時的技術實際非常落後，而且來自美國的生意寥寥無幾。在創辦的第一年，臺積電以3.0微米及2.5微米制程技術切入市場，全年產能不到 7000 片六英寸晶圓，良品率也不高，基本接不到大公司的晶圓訂單，整個公司在以虧損的狀態運行。
最初考察時，格魯夫發現臺積電的生產線存在諸多缺陷，但在張忠謀堅持的高標準下，通過不斷完善和調整，解決了英特爾提出的200多項技術難點，團隊最終獲得了英特爾的認證並接下其訂單。
相比全產業鏈模式，設計和製造分離的優勢顯而易見，它可以保證半導體的新玩家們迅速進入市場，並且只需要專注於芯片設計業務，無需自建工廠。代工廠則抗下了資產最重、最難啃的製造部分。
1997年，臺積電成為臺灣第一隻在紐交所上市的股票。臺積電今天的客戶清單中包含了很多全球最大的芯片供應商，大部分屬於半導體設計公司。
臺積電的客戶包括英偉達、高通、博通、聯發科等公司，以及後來的挖礦芯片設計公司比特大陸，都是通過這樣的模式崛起。其中重要如英偉達，1998 年，英偉達同臺積電達成戰略合作，將所有的圖形加速顯卡交給臺積電生產。作為一家無芯片IC半導體設計公司，英偉達於自己的實驗室研發芯片，將芯片製造工序外包給晶圓代工廠。至今，張忠謀與英偉達創始人黃仁勳私交極好。
這種關係有助於大幅降低半導體公司採用新設計的門檻和研發成本。在總結臺積電取得成功的經驗時，張忠謀解釋說，總能找到正確的客戶對於一家代工企業來說至關重要。從早期的英特爾，到後來的英偉達、博通、AMD、高通，包括聯發科和華為，每家公司的芯片都有龐大的年出貨量。
這也證明了張忠謀最初並不被看好的全新代工模式，它不僅帶動了 IC 設計業者的興起，也引導產業走向設計、製造、封測的專業分工模式。
“咬下蘋果”，獲得iPhone處理器生產訂單，是臺積電近年來最重要的商業決定，確定了公司在半導體領域長達7年的競爭優勢。
時間拉回2012年。彼時iPhone、iPad兩項產品的熱銷，推升蘋果在全球半導體採購主的排名不斷向前。儘管當時臺積電已經是手機處理器的代工霸主，卻唯獨缺了蘋果的一張訂單，這張大單是此前一直被三星牢牢的握在手中。而臺積電只能通過高通等間接供貨iPhone芯片。
雖然2011年開始，蘋果積極地去三星化，但想從三星手上把貢獻其半導體部門約一半營收的大客戶奪走，並不容易。因為芯片封裝技術、產能均是大問題，而三星的優勢看似無法打破。
為了攻克兩大難題，臺積電積極聯絡蘋果，一支近百人工程師所組成的研發團隊，從2011年底，駐紮在美國蘋果總部，工程師先幫蘋果解決A6處理器（用於iPhone 5）設計問題，再協作處理認證問題，降低蘋果變更訂單的風險。
產能上，2012年年底，臺積電的擴廠、建廠便進入加速模式，經過連續趕工，臺積電中科廠（15廠）、竹科廠（12廠）、南科廠（14廠），成為臺積電承接手機處理器的三大旗艦工廠，滿足了蘋果產能要求。在當年年度，臺積電把相當於一半營收的龐大金額全投注到資本支出裡。
為了這張史上單一產品最大訂單，臺積電、蘋果、三星你來我往的三方角力，最終，在2014年，臺積電正式拿下A8處理器，伴隨著iPhone 6的成功，蘋果成為臺積電未來最重要的客戶。
晶圓代工同時也成就了臺積電自身。
2002年，臺積電首次成為全球營收前十大半導體公司；2010年進入全球營收前三，2017年，臺積電市值首度超過英特爾，成為世界第一大半導體公司。
從創業初期的百餘人，到至今的4.7萬人規模，目前，臺積電是臺灣唯一進入全球百大市值企業，2017年佔臺灣GDP比重4%，外銷出口比重6.8%，創造4.7萬人就業機會。
按照2017年全球晶圓代工市場排名，臺積電仍穩坐龍頭寶座，市佔率逾五成，世界上每兩塊芯片就有一塊是臺積電生產的，遠遠領先第二名的英特爾。
在張忠謀規劃中，移動設備、高性能運算、汽車電子產業及物聯網將會是支撐臺積電持續增長的四大市場。
而在晶圓製造的工藝製程上，按照臺積電路線圖，預計公司從今年將開始量產7納米晶圓，2019 年將極紫外光刻（EUV）技術的7nm+ 技術導入量產，2020年計劃5納米開始量產。接下來還有 3納米和2納米。
不過挑戰依然巨大，日經新聞分析，隨著iPhone銷售趨緩，臺積電正處於關鍵時刻，未來面臨手機市場疲軟、挖礦芯片需求轉弱、如何生產更強大的芯片、三星和英特爾競爭以及中美貿易糾紛等5大挑戰。
對於兩家老對手三星和英特爾，張忠謀曾形容兩者為“700磅大猩猩”，未來來看，兩家公司將是最主要的對手。
比如，在晶圓製造上，三星也在拼命研發更尖端的半導體制造工藝，並公開表示要擴大晶圓代工的業務，對臺積電新的領導階層而言，三星的挑戰無法迴避。
英特爾也絕非等閒之輩，英特爾技術領先，卻不擅長經營晶圓代工市場，過去英特爾以製造自家CPU為主，是單一產品線在單一晶圓廠的生產模式，與臺積電晶圓廠代工的模式差異很大。張忠謀曾公開表示，“英特爾並不是專業晶圓代工，只是把腳伸到池裡試水溫，相信英特爾會發現水是很冰冷的。”
長久來看，支撐著半導體行業發展的摩爾定律（單枚硅片表面能夠刻印的電子元件數量每隔一段固定的時間就會翻一倍），未來也可能面臨失效之虞——根據該定律推算，2nm製程將在2024年，也就是距今6年後問世，但2納米已接近物理極限，就連張忠謀自己也沒有多大把握。
“5納米和3納米都已經在研發當中，2納米有不確定性，而2納米以後就很難了。”分析師指出，臺積電能在晶圓代工領先群雄，就是因為摩爾定律做得比別人要更早，如果3納米是終極製程，當然對臺積電影響極大。
不過對於放下工作的張忠謀而言，這與他已經不太有關係。在去年10月宣佈退休時，張忠謀曾開玩笑說，假如人可以長生不老的話，會繼續做下去，但離開的那一天終於到來了。
對於退休後的生活，張忠謀表示，除了已經計劃好的打橋牌、旅遊以外，他的首要任務還是要完成自傳的下半冊。
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