在高通、Intel、華為、三星之後,聯發科終於對外宣佈了自己的5G基帶芯片,MTK Helio M70。
據Sogi報道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公佈),下載速率可到5Gbps。
聯發科表示,M70將在2019年準備就緒,目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。
此前,高通的驍龍X50是全球首款發佈的5G基帶,下行5Gbps,華為MWC 2018期間發佈Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G芯片,下行最高2.3Gbps。
閱讀更多 科技之王之家 的文章