“ 中國芯”有哪些死穴？
要做扶植“中國芯”之前，要先搞懂中國到底缺哪些“芯”，除了“芯”，還有缺少什麼核心技術。粗略來看，包括處理器、內存、閃存、射頻、高端模擬、傳感器、高端 FPGA、DSP 等所有關鍵芯片幾乎都是死穴。
總之，“中國芯”有哪些死穴？處理器、內存、閃存、射頻、高端模擬、高端傳感器和 FPGA 無一不缺，以下稍作分解：
在移動處理器方面，中國算是跟著很緊，扶植出海思、展訊等 IC 設計公司，但海思的“麒麟”系列芯片只供應自家的華為手機使用，未打算外賣給其他手機企業。而 PC 用處理器方面，有上海兆芯投入研發，但技術和規模化量產仍未跟上。
在存儲方面，閃存有紫光集團帶頭成功研發 32 層 3D NAND 技術，關鍵要看今年 64 層技術可否研發成功；再者，內存有福建晉華、合肥長鑫兩大陣營埋頭研發，晶圓廠都已經蓋好、機臺設備已經搬入，年底會有初步 DDR4 研發結果問世。
傳感器方面，這是個極度分散化的市場，全球傳感器研發和生產的公司超過 5,000 家，美國、日本、德國三國合計囊括 70% 市佔率。中國投入傳感器的公司有上百家，主要是衝著物聯網應用投入 MEMS 技術的研發，但以低端技術為主，高端技術尚無法突破。
高端 FPGA 由於牽涉到軍事國防、航天等安全領域的應用，在中國生產製造有其設備上的限制，檯面上不能太明目張膽。單從技術來看，高端 FPGA 的中國供應商也是缺席，全球主要供應以美國的賽靈思，以及被英特爾收購的 Altera 為主。
在手機射頻前端技術方面，由於智能手機中使用的射頻元件倍增，包括功率放大器 PA、濾波器、射頻開關等高達 10 顆射頻芯片，輔以物聯網商機的加持，射頻芯片市場的需求是整個大爆發，但這整個市場，也是把持在歐美等國之手，他人無涉入空間。
但中國在加速追趕下，其實也誕生許多有實質量產成果的芯片企業。除了上述海思、展訊的移動芯片外，主要是以消費性產品為主，比如面板驅動芯片有格科微、晶門；指紋識別芯片有日前被北京兆易創新收購的思立微、敦泰、匯頂等；或是衛星航導的北斗芯片；以及供應平板計算機、機頂盒芯片的瑞芯微等，上述不乏有進入中國前十大 IC 設計企業的公司。
誠如中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學表示，中國半導體產業在消費、通訊領域已經和外商在部分市場上平分秋色，但計算、存儲方面未來仍是以外商為主。
中國芯並非毫無基礎，但應厚積薄發而非急功近利
中國芯在過去 20 年積累不少了不少經驗與技術，環顧過去中國半導體發展，目前中國通過兆芯擁有了 X86 的核心 IP，前陣子也買到了 Imagination 這個極具競爭力的移動 GPU 架構設計公司，前兩年在 AI 領域也發展出不少獨角獸級別的企業，在各應用領域亦具備了相當優秀的芯片設計技術。
而在芯片製造領域，中芯國際、中微半導體在相關領域也有了一定的成績。目前中國也發展出光刻技術，雖然不是很成熟，只能用在較老舊的工藝上，但已經是擺脫對外來企業的依賴的一線曙光。
阿里巴巴今天宣佈全資收購中天微系統，未來將發展自有的芯片，但云企業發展計算架構並不是什麼新鮮事，畢竟國外如 Google 和微軟等企業都在發展針對自家雲計算優化的計算架構，即便是乍看之下和半導體產業距離甚遠的 Facebook 也都開始招募人手要發展自有芯片，“自有”這兩個字在最近可以說火熱到了極點。
阿里巴巴的作法屬於為了強化自有作法發展的必要措施，但或許也能借此機會，帶動中國半導體產業往更專門、更尖端的技術應用發展。
然而，中國的半導體進程仍屬於相當早期的階段，畢竟歐美髮展半導體已經遠超過半個世紀，而中國真正推動商業化的半導體發展也不過是最近幾年的時間，以致於很多基礎技術的發展落後於人，加上商業經營求快，因此習於使用現有的成熟方案，對於掌握自有的技術生態沒有太多警覺，這也造成中興等中國企業面對歐美商業制裁時，表現如此不堪的後果。
收購手段快速收效，但實際成效有限
為了在半導體產業發展快速收效，也有部分原因是中國資金想要尋找出口，因此走向積極併購的策略，希望通過吃下相關領域的領導者來補強自身的實力。
不過，收購這個手段侵略性極大，過度大張旗鼓又造成國際市場的緊張，反而遭受了抵制。收購也代表著不同文化的企業必須融合在一起，過去中國並不是沒有成功的案例，比如說聯想對 IBM PC 部門的收購就相當成功，但這種案例畢竟是少數，更多的是因收購造成文化衝突，甚至原先預期能發揮效果的人才與技術流失，比如說展訊和瑞迪科的合併就造成好一陣子的內部不安，而長電收購星科金朋亦曾導致人才大幅流失，導致收購而來的更像一個空殼，而非一家公司。
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