根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據，他們統計了2017年第三季度全球智能手機 SoC 芯片的市場份額，按照這份數據報告，華為的芯片排在全球第五，高通排名全球第一。
高通佔據 42%，穩穩地排在第一，相當於第二名蘋果的兩倍。相比去年同期，高通還上升了 1%。可以說高通的中檔芯片鋪貨順利，搶佔了第三名聯發科的份額。
蘋果在全球市場佔 20%，相比去年同期下降 1%。這些年，蘋果在高端手機市場是一直被競爭對手蠶食的。第三名聯發科，變動比較大，雖然守住了第三，但全球市場份額，從去年的18%下降到 14%。
智能手機芯片的設計，難度極高，需要很深的技術積累，比手機廠商把芯片、屏幕等部件買來組裝出手機，在難度上要大多了。
華為的麒麟芯片，能在如此短的時間內追上來排到世界第五，可以說是大陸的 IC 設計之光，更重要的是麒麟的通信模塊是華為自己研發的，這是連蘋果都沒做到的事情。
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