质不够，量来凑，为什么不直接搞出来一个200核芯的CPU直接走上人生巅峰呢?这就需要从比较科幻和比较实际的两个方面来说一下这个事情了。
光速
比较科幻的说法是，在电磁波的传输速度等同于光速的前提下，一个指令在一个周期内传输的距离是0.1m，如果把CPU做大了，那么可能这个指令传输出去之后，就需要倒一倒时差了，如果把CPU做大了，那么这个指令或者说是CPU的数据就不同步了，因此就需要在CPU中再划出一片地方来规划处一个数据同步的地方。CPU增加面积来堆料，主要也就是增加核芯，但是CPU增加的两倍核芯所带来的一定不是两倍的性能，并且CPU核心数量越多这个性能递减的就越明显，这就是从CPU性能方面说明的比较科幻的说法。
晶圆中CPU
晶圆中CPU
晶圆肉眼一看光洁如镜，但是用显微镜观察，你就会发现晶圆上有很多的坑坑洼洼，还有灰尘，在100多原子的这个精度之下，晶圆上的任何一个灰尘，一个坑都会导致二极管三极管的线路断开，从而导致整个芯片就废掉了。举个极端一点的例子，就像下图这样，同样一款晶圆，同样数量和位置的两个坑，如果制作1、2两个CPU，那么1、2CPU就都是坏的，整片晶圆就废掉了，如果我制作1、2、3、4四个CPU，那么1、2是坏的，3、4是好的，最后还可以生产出来两块合格的CPU，这说明了，CPU设计的越大那么遇到坑的几率就越高， CPU坏的几率就越大达到一定程度，搞不好制造商的投入会血本无归。
实例
反正不管你见，或者不见，坑就在那里，不增不减，只有提高制程，缩小CPU面积，才会提高良品率，也就间接的省了钱。并且随着制程的提高CPU还更加的省电了，性能也更好了。所以由有上述可见，提高CPU制程，对消费者和制造商是双赢的，这也就是为什么不通过增加CPU的晶圆面积来提升CPU性能的原因了。
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