近期創業板出現反彈時，領漲的都是科技股，尤其是上半年曾經有過大跌和大漲的芯片板塊，
半導體產品除了是5G、物聯網、AI等不可或缺的一部分，也早已提升到國家戰略層面。近期半導體硅晶圓仍緊缺，預計晶圓價格會逐季上漲，顯示出半導體行業持續高景氣態勢。芯片國產化投資機遇來臨
過去10年，半導體硅晶圓因供過於求，使得價格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢出現大反轉，造成整體硅晶圓報價調漲約達20%的情況。主要原因，一是車聯網、物聯網、儲存、AI和比特幣等應用的爆發，推升半導體需求大增。另一個是全球前五大硅晶圓廠商並未有擴充產能的計畫，使得硅晶圓市況持續供不應求，帶動報價大幅走高。
展望未來，隨著包括三星等半導體大廠產能持續擴充，以及中國大陸相關廠商在2019年上半年陸續量產產品的情況下，硅晶圓供應仍呈現不足，使得報價將維持續漲走勢。這不但壓縮到晶圓代工廠的利潤，更使得二線晶圓代工廠醞釀新一波漲價潮。在當前硅晶圓價格仍持續看漲的情況下，二線晶圓代工廠的毛利率也已經開始面臨壓力，因此不得不開始醞釀新一波的漲價潮。而且，在這波二線晶圓代工廠漲價後，下游的芯片業者也只能有默默接受的份。
全球第二大硅晶圓廠商日本SUMCO之前表示，在12英寸硅晶圓的部分，預估2018年價格將如預期價格將再上揚約20%，使得2018年第4季的硅晶圓價格將較2016年第4季高出40%。
國產替代正在成為可能
半導體產業是一個高度技術與資本密集型產業，中國憑藉政策支持、資金投入，疊加工程師紅利，積累技術經驗和人才儲備，拉近與國外的差距，逐步佔據產業戰略高地。
6月24日中國電子第六研究所在北京發佈了完全自主研發的國產可編程邏輯控制器(PLC)，“工業互聯網”有望實現進程加速。近年來在小型PLC領域國內企業開始發力進入市場，尤其是在國家大力推進“智能製造2025”的大背景下，行業增速一直保持在20%以上，國內企業的市場份額也在逐步增加。看好國內企業在滲透率提升和進口替代國外企業雙重機遇下的發展潛力。
事實上，我國芯片研發的國產化進程也在近期接連取得重大進展。近期開幕的第八屆世界雷達博覽會上，由中國電子科技集團14所自主研製的“華睿2號”芯片首度對外公開，綜合處理性能優於國際主流DSP芯片；國內晶圓代工龍頭——中芯國際的14納米制程現已接近研發完成，試產良率達到95%，距2019年實現量產的目標更進一步。根據SEMI預計，2018年中國半導體設備市場有望同比增長50%，全球份額或達19%。
漲價預期強，相關概念公司分析
今年包含6、8與12英寸硅晶圓價格都將較去年上漲，且漲幅優於去年第4季，明年預期價格也將繼續走揚，而目前環球晶訂單能見度已達2020年，產能已被預訂逾半。業內研究報告近期表示，導體硅晶圓上市公司望受益硅晶圓供給持續短缺，環球晶圓12英寸晶圓價格今明年預估將分別上漲24%、17%，8英寸晶圓價格今明年將上漲15%、8%。
隨著AI、5G、物聯網等行業的崛起，硅晶圓的需求將持續爆發，今年12寸等硅晶圓需求有望繼續增長。而供給明顯偏少，市場普遍預期，產能增加速度緩慢將進一步擴大硅晶圓供需缺口。隨著硅晶圓持續高景氣度的確認，國內產業鏈相關公司將持續受益。
相關上市公司動向
晶盛機電：公司為國內晶體硅生長設備龍頭企業，晶體生長設備產品主要服務於太陽能光伏產業、半導體集成電路產業等。近年來，公司已開發出光伏和LED領域的智能化裝備和新型藍寶石晶體生長爐等新產品，並通過產業鏈的延伸，致力於成為國內領先的藍寶石材料供應商。
全志科技：是國內領先的系統級超大規模數模混合SoC及智能電源管理芯片設計廠商。
鼎龍股份：佈局的CMP拋光材料是晶圓製造環節的關鍵耗材。
以上僅從行業角度分析，股市方面的趨勢和操作風險請繼續研究。
閱讀更多 漲價信息監測 的文章
