愛搞機7月3日消息，日前有日媒曝光了一款新設備在GeekBench的跑分截圖，該新設備型號為H8526，這張照片清晰度一般，筆者前往GeekBench查閱時已經沒有這款設備的跑分信息了。
據日媒報道，這款設備可能是索尼Xperia XZ3高配版，或許是Xperia XZ3 Premium，該機搭載高通驍龍855處理器，內存是8GB，單核分數為3033，多核分數為10992。作為對比，驍龍845的GeekBench跑分單核一般接近2500，而多核跑分大約在8500左右。這張圖片中的驍龍855多核跑分提升較大，相比驍龍845大約高出30%。
需要注意的是，這張圖片的真實性有待考究，首先目前在GeekBench找不到這款設備；其次按照慣例，今年發佈的索尼旗艦手機型號是“H”開頭，所以這款手機真實存在的話，那麼它會在2018年發佈，但是日媒稱來自可靠的消息來源顯示，今年接下來索尼會發布的旗艦手機只有一個型號，就是搭載驍龍845的Xperia XZ3。
Xperia XZ2
當然如果這款設備真的存在的話，那麼它就是首批支持5G的驍龍855手機。而此前聯想高管曾表示，聯想手機將首發驍龍855。Xperia XZ3 Premium或許將和聯想旗艦手機爭奪驍龍855的首發。
Xperia XZ2 Compact
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