日經新聞27日兩篇報導指出，亞洲最大移動/通訊機器展覽會「MWC上海」於27日開幕，而智能手機大廠華為(Huawei)輪值CEO徐直軍在「MWC上海」發表演說時表示， 「將在明年(2019年)中開賣支援5G的智能手機」。
徐直軍指出，「5G產品的晶片處理能力必須要提升至現行的5倍、耗電力則會增至現行的2.5倍」，而為了解決該課題，將進行省電等技術研發。
報導指出，華為5G智能手機的細節不明，不過可能將搭載功能強化的VR(虛擬實境)或AR(擴增實境)技術。
據報導，華為與美國電信商AT&T的合作案破局，目前無法在美國販售智能手機產品，不過華為在歐洲、日本等全球市場的智能手機市佔率正逐漸縮小和三星、蘋果之間的差距，因此華為5G智能手機預估將捨棄美國市場、以擁有實際銷售成績的歐洲為主攻市場。
5G預估將在2019年真正商用化，和現行的4G相比，其速度將增至約100倍，一部電影僅需2-3秒就可下載完成。
日本網站sumahoinfo 6月21日轉述GSMArena的報導指出，華為Kirin 980處理器預估會在今年下半年問世，不過華為已在研發Kirin 980的次世代產品「Kirin 1020」。據報導，「Kirin 1020」將是華為首款支援5G通訊的處理器、其性能將達現行Kirin 970的2倍。
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