根據美國科學雜誌的官方報道，美國DARPA，也就是美國國防部下屬的一個行政機構，計劃在未來五年內出資15億美元，來資助芯片領域新材料和新設計的基礎研究，有網友表示疑問：美國不是芯片大國和強過嘛，用得著這麼緊張嗎？其實不然，雖然現階段美國在芯片產業領域具有龍頭的地位，但是現在芯片的主要材料仍然是硅，而這種材料的物理極限將要達到，例如今年要上市的手機SOC芯片，已經達到了7納米，一方面通過提升工藝來提升效能的傳統方法，其難度和研發的費用將越來越高；另一方面，生產工藝的提高，對於其電氣性能的要求也越來越高，所以芯片的穩定性將難以保證。
為此芯片產業需要一種新的材料來替代硅的位置，而這個新材料就是碳。美國麻省理工的電氣工程師蘇拉克指出，碳納米管晶體管的3D芯片相比於硅材料，在速度和能效上將提高50倍，也就是說，不僅性能上大幅的提高，耗電量方面也大幅的下降，這樣的特性，不僅對於移動設備來說是福音，對於工作站、服務器等數據中心領域，也減少了不菲的電費支出，所以芯片產業將要迎來變革。
那麼我國在芯片產業的新材料領域處於什麼位置呢？我們是否在這次變革中可以抓住一些機會呢？可喜的是，在碳納米管研究領域，我國現在是世界前列，甚至是最先進。早在2017年，北大電子系教授彭練矛的團隊，已經成功的用碳納米管制造出了芯片的核心部件晶體管，其速度比當時英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管快3倍，但能耗卻只有其四分之一，這不是我們在自吹自擂，這一成果已經發表到美國科學雜誌，是得到業界認可的成績，而且國際半導體技術發展路線圖近年來，已經多次引用了彭練矛團隊的工作。
彭教授指出，碳基芯片的科研突破，給了我們在芯片領域可以換道超車的可能，我們之所以可以在碳基芯片領域取得突破，並非一朝一夕之功，如今彭教授已經55歲，但是在其三十幾歲就已經開始了碳基芯片的研究，這可以追溯到2000年之前，那時候最先進的處理器還是奔騰3，可見彭教授的眼光有多麼長遠，而美國現在才開始花重金扶持，是不是有點晚了呢？
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