创意风向标
目前已经基本确定，苹果与高通正式分手，未来iPhone将不再使用高通基带。
众所周知，全球各大厂商出厂的新机，除了华为麒麟芯片属于自研基带、三星猎户座处理器自研基带、联发科自研基带以外，凡是搭载高通骁龙处理器，以及苹果A系列处理器的在过去都采用的是高通基带，这就意味着每部设备都必须向高通缴纳高额专利授权费。
而因为iPhone是每年全球销量最高的智能手机，因此苹果显然不愿意向高通缴纳专利费，双方近些年因为此问题闹得不可开交，甚至上了法庭。同时，苹果方面也在积极寻求英特尔帮助，以及自身偷偷研发基带。
英特尔基带相比于高通基带，过去一直难以支持CDMA，所以苹果只能退而求其次，在美国AT&T和T-Mobile定制机上采用英特尔基带，在全球其他市场上采用高通基带，同时也因为英特尔基带性能远落后于高通，因为苹果也采用软件技术限制了高通基带iPhone。
而从今年开始，英特尔基带得到了重大突破，开始支持CDMA频段，也因此苹果便迫不及待的将要在所有新iPhone上放弃高通基带。这一消息来自于高通总裁Cristion Amon，他公开表示：“今年的新iPhone将全部只采用竞争对手的唯一基带，高通将继续为苹果旧设备提供基带。”
根据测评机构测试显示，以往的iPhone在信号强度和网络下载速度方面均远低于搭载高通处理器的安卓旗舰机，原因就是基带性能方面的差异，过去是苹果软件限制了性能，现在全面该用英特尔后，将从硬件上彻底落后于人。
并且，从英特尔方面透露的消息称，他们家的5G基带至少要到2020年才能应用，而高通、华为等基带产品明年便准备入市，这也意味着如果苹果一意孤行，那么等明年5G手机大规模出现的时候，iPhone也不会支持5G，最早也要到2020年。
Tech情报局
距离苹果发布今年新一代iPhone的日子越来越近了，按现在的时间点，新机早已确定外观和硬件规格，进入量产阶段了，此前有分析师和爆料人士都透露过，苹果在新款iPhone上将会放弃与高通合作，由Intel独家提供网络基带，现在这个说法已得到高通的确认。
据外媒CNET最新报道，高通CFO George Davis在近日的公司会议中坦言，苹果打算在下一代iPhone上只使用他们竞争对手的基带，即使他没说清楚，大家都知道这个“竞争对手”指的是Intel，但高通芯片业务主管Cristiano Amon还是很乐观，他表示高通只是暂时失去苹果这个大客户，市场是非常动态的，总会有机会让他们再成为苹果的供应商。
在去年年初，苹果以高通收取的专利费用不合理为由，与高通对簿公堂，当时就表明两家要断绝多年的合作了。苹果放弃高通其实早有计划，他们在2016年首次把Intel纳入iPhone的基带供应，用在部分国家地区发售的双网通版本iPhone 7系列上，而目前的iPhone 8系列和iPhone X上，Intel的基带供应量已经接近一半。
苹果弃用高通基带选择Intel的后果是，iPhone在移动数据网络速度上会不及同期的Andorid旗舰级手机，Intel基带的网络传输性能一直不及高通，苹果还曾因此在搭载高通基带的iPhone 7系列限制了性能，高通去年拿此事驳斥了苹果，而根据高通近日公布的测试显示，在相同的4G网络下，高通骁龙845内置基带的下行速率要比Intel的XMM 7480快53%。
另外在未来的5G网络上，高通计划在2019年早些时候开始商用5G，有多家Android阵营的手机厂商也已表示会同步推出5G手机，Intel预期要到在2019年年中才有5G基带，但明年的iPhone也还不会支持5G网络，而不久前有消息指出，苹果在2020年的iPhone上，还会放弃使用Intel的5G网络基带，但随后Intel回应否认了这个传闻。
所以苹果放弃与高通合作，其实对双方都有损失，至于今年新一代iPhone在网络方面的表现如何，还要留待新机九月份的正式发布和开卖后才能确定了。
超能网
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10月31日消息，苹果与高通之间的专利纠纷还在继续，高通已经开始希望与苹果进行和解，但从最近的传闻来看，苹果并不是那么想的。华尔街日报最近撰文表示，苹果正在考虑明年的iPhone和iPad中移除高通LTE芯片。
根据苹果的计划，他们在下一代iOS设备中将使用来自英特尔和联发科的LTE芯片。事实上，在iPhone 7和iPhone 7 Plus中，苹果就已经开始尝试采用英特尔芯片。不过，苹果还有充足的时间来做出这样的决定，他们一般要到明年的6月份才能确定新机LTE芯片使用哪家厂商的。
高通跟苹果之间的专利战争愈演愈烈，甚至高通在中国对苹果发起专利诉讼要求禁售iPhone。对于双方的争执，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，尽管高通与苹果展开了激烈的专利斗争，但这两家公司在产品方面仍然联系紧密。
莫伦科夫乐观地表示称，虽然这两大巨头目前关系紧张，但他们有朝一日还是能够尽弃前嫌，握手言和。
高通经常解决这类问题，只是有的时候更能引起外界关注，“这一次显然就是这种情况。我认为我们能够度过这段时间，我们与苹果有着很强的产品关系。”莫伦科夫说，“我们有时候会出现分歧，但我们的关系很广泛。”
对于苹果和高通何时能够和解？“我没有确切日期。”莫伦科夫说，“问题肯定会解决。
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目前来看，今年的iphone是不会用高通基带了。
高通公司本周发布了上季度的财报，CFO乔治·戴维斯周三在电话会议上称，苹果公司将在下一代iPhone中只使用一家竞争对手的调制解调器芯片。实际上，戴维斯所指的对手是英特尔公司。
英特尔的基带业务来自英飞凌，实际上英飞凌在2010年之前是苹果的主要基带供应商。两者有长久的合作基础，因此两者合作非常合理。与此同时，英特尔的XMM7560基带已经完成，这个基带下行支持LTE cat.16，上行支持LTE cat.13，直接支持5x20MHz载波，100MHz频宽也支持LAA技术，它也支持CDMA。
它采用的是英特尔的14nm工艺，这意味着其面积和功耗将大大降低。可以说，除了下载速度之外，XMM7560一点也不差骁龙X20。只要XMM7560支持CDMA，高通就注定要被抛弃。
之前有外媒将“苹果已经通知英特尔，将来iPhone手机不再使用英特尔的Sunny Peak芯片组”误读为“苹果弃用英特尔5G基带芯”。实际上“Sunny Peak”芯片组是为集成了WiFi和蓝牙功能的组件，是手机SoC的连接模块，而不是5G基带。
看球人
消息称 iPhone 基带将由 Intel 与联发科供应。
据台湾《电子时报》报道，台湾 IC 大厂联发科有很大机会赢得苹果 iPhone 的基带订单，并与 Intel 联手将高通排挤出去。其实在 10 月底、11 月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对 Intel 基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫，尤其是在今年 1 月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。
报道称，苹果正在将 iPhone 基带订单的 50％转给 Intel，而另外 50％有望被联发科一举拿下。
